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公开(公告)号:CN1841728A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200610071592.1
申请日:2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/162 , G01D11/245 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/328 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体模块及其制造方法,特别是提供两面安装半导体元件且可靠性高的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块(10)包括:设在由导电材料构成的岛型部(17)及岛型部(17)附近的多个引线(18),和载置于岛型部(17)上,且将安装有半导体元件(12)的电路衬底(11)的背面向上方露出的树脂密封体(15),和安装在电路衬底(11)的背面的传感器(13),和将电路衬底(11)和引线(18)电连接的金属细线(16C)。岛型部(17)、树脂密封体(15)、传感器(13)及引线(18)的一部分被第二密封树脂(20)密封。
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公开(公告)号:CN100536128C
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200610071592.1
申请日:2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/162 , G01D11/245 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/328 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体模块及其制造方法,特别是提供两面安装半导体元件且可靠性高的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块(10)包括:设在由导电材料构成的岛型部(17)及岛型部(17)附近的多个引线(18),和载置于岛型部(17)上,且将安装有半导体元件(12)的电路衬底(11)的背面向上方露出的树脂密封体(15),和安装在电路衬底(11)的背面的传感器(13),和将电路衬底(11)和引线(18)电连接的金属细线(16C)。岛型部(17)、树脂密封体(15)、传感器(13)及引线(18)的一部分被第二密封树脂(20)密封。
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