公开(公告)号：CN105097752A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410790717.0

申请日：2014-12-18

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 刘兴治 ,  杨家豪 ,  陈盈志

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/49 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48138 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构，包含基底；第一裸芯片，安装在基底，包含布置于第一排的具有第一焊盘面积的多个第一焊盘；以及布置于第二排的具有第二焊盘面积的多个第二焊盘；以及第二裸芯片，安装于基底，包含具有第一焊盘面积的多个第三焊盘，以及具有第二焊盘面积的多个第四焊盘，交替布置于第三排；第一接合导线，具有两个端，分别耦合到第一焊盘的一个和第四焊盘的一个；以及第二接合导线，具有两个端，分别耦合到第三焊盘的一个和第二焊盘的一个。通过上述技术方案，可以减少焊盘间距和焊盘占据面积从而有效地减少芯片大小。

公开(公告)号：CN105047572A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510101427.5

申请日：2015-03-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 百濑文彦 ,  齐藤隆 ,  木户和优 ,  西村芳孝

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 提供一种能够将直径500μm以上且600μm以下的引线接合到半导体元件上的电极的引线接合装置以及引线接合方法。在本发明的引线接合装置、即通过引线接合来对电极与铝合金制的引线进行电连接的引线接合装置(100)中，具备：引线提供装置(10)，其用于提供直径500μm以上且600μm以下的引线(6)；加热装置(11)，其用于将引线(6)加热到50℃以上且100℃以下；加压装置(12)，其用于在电极(2、7)处对引线(6)进行加压；以及超声波产生装置(13)，其用于对由加压装置(12)加压后的引线(6)施加超声波振动。

公开(公告)号：CN104916608A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410421592.4

申请日：2014-08-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 糟谷信贵 ,  西城淳一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。根据一个实施例，半导体器件包括第一环和第二环。折返部是通过沿第一方向从第一接合部伸出所述第一环，然后沿第二方向折返所述第一环形成的部分。所述折返部具有其被对着所述第一接合部挤压的形状。所述第二环被接合到所述折返部。所述第二环的一端位于第二位置。所述第二位置是沿所述第一环的延伸方向与第一位置的偏移。所述第一位置是所述第一环的所述第一接合部的中心。

公开(公告)号：CN104772417A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510081734.1

申请日：2015-01-14

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： G·S·吉洛蒂

IPC: B21F15/08

CPC classification number: H01L22/12 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L22/14 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78821 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种线材焊接机的操作方法。该方法包括：在用线材焊接工具形成线材焊接部之后检测短尾情况；使所述线材焊接机的焊接头组件设置在所述线材焊接机的xy位置处，所述焊接头组件承载所述线材焊接工具；使所述焊接头组件在所述线材焊接机的线材夹闭合的情况下朝向位于xy位置处的接触表面下降；打开所述线材夹；在所述焊接头组件朝向所述接触表面下降时使所述焊接头组件减速，从而使得线材的一部分延伸到线材焊接工具的末端下方；闭合所述线材夹；并且执行测试以确认线材的延伸到所述线材焊接工具的末端下方的部分的端部是否与所述接触表面接触。

公开(公告)号：CN104681519A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410696435.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 图-昂·N·德兰 ,  约翰·G·阿瑟 ,  区彦敬 ,  李巨钟 ,  熊正德 ,  宋美江 ,  叶嘉琳 ,  马修·J·萨皮科

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了铜球键合界面结构和形成。提供了具有铜球(32)的集成电路铜引线键合连接，铜球(32)直接键合到形成于低-k介电层(30)上的铝键合盘(31)以形成所述铜球的键合界面结构，其特征在于用于提供热循环可靠性的第一多个几何特征，包括位于所述铜球下面的外围位置(42)以防止铝键合盘中裂纹形成或扩展的铝最小值特征(Z1、Z2)。

公开(公告)号：CN104471693A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380037938.4

申请日：2013-07-01

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： T·J·小科洛西莫 ,  J·W.·布伦纳

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 一种形成一导线互连结构的方法包含以下步骤：(a)利用一导线接合工具形成一导线接合于一基板上之一接合位置处；(b)使与该导线接合接续之一段导线延伸至另一位置；(c)利用该导线接合工具将该段导线之一部分压抵于该另一位置上；(d)将该导线接合工具、以及该段导线之该被压抵部分移动至该导线接合上方之一位置；以及(e)使该段导线在该被压抵部分处自一导线供应源分离，藉此提供接合至该接合位置之一导线互连结构。

公开(公告)号：CN104347562A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410377224.4

申请日：2014-08-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·布里纳 ,  H·布里施 ,  M·齐格尔德鲁姆

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/70 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/09133 ,  H01L2224/09153 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45176 ,  H01L2224/45181 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48153 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12031 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明公开了一种分段键合焊盘及其制造方法。根据本发明的实施例，一种半导体器件包括设置在衬底的第一侧处的第一键合焊盘。第一键合焊盘包括第一多个焊盘区段。第一多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与第一多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。

公开(公告)号：CN104218017A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410200904.9

申请日：2014-05-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大谷内贤治 ,  和田环 ,  森永优一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种半导体装置(PKG)，能够提高半导体装置的可靠性。包括具有贯通孔(SH)的绝缘性的基材(BS)、形成在基材(BS)的下表面(BSb)上的端子(TE)、以及以面朝上方式搭载在基材的上表面(BSa)上的半导体芯片(CP)。此外，具有将从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)与半导体芯片(CP)的焊垫(PD)电连接的导线(BW)等导电性部件、以及将该导电性部件、基材(BS)的贯通孔(SH)的内部以及半导体芯片(CP)密封的密封体(MR)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)在除了接合导线(BW)等导电性部件的接合部以外的区域设置有固定单元。

公开(公告)号：CN104043918A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410253461.X

申请日：2014-06-09

Applicant: 江门市壹科光电设备有限公司

Inventor： 萧志伟

IPC: B23K37/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/78

Abstract: 本发明公开了一种焊线用的线夹装置，包括：主体，主体包括左体和右体；连接在左体上的导线孔，用于线的输送；两个用于夹线的线接触板，能把线夹住，其中一个线接触板设置在左体上，另一个设置在右体上；施力装置，与右体上的线接触板相连接，其中施力装置在焊线过程中对线施加夹持力来夹住线，直到线尾剪断时才松开。本发明的施力装置在焊线的过程中可以施加夹持力或吸力在线上，当焊线过程中出现断线时，两个线接触板可以稳定地夹住线，或者抽吸通道吸住线，不让断后的线移动，以防止线从瓷嘴中滑出。本发明能有效提高焊线的生产效率、焊线质量和焊线稳定性。

公开(公告)号：CN104022096A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410068198.7

申请日：2014-02-27

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 孟特厄·贾

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B25B11/005 ,  H01L23/495 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78744 ,  H01L2224/7898 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及线接合组合件及方法。将裸片(16)线接合到引线框架(50)的方法包括在引线框架(50)的裸片附接垫部分(12)上安装所述裸片(16)及在支撑板(60)上支撑所述引线框架(50)，所述支撑板(60)具有其中填充有多孔材料(80)的真空孔(64)。