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公开(公告)号：CN101043012A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710008189.9
申请日：2003-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/53223 , H01L24/03 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/49175 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/0496 , H01L2924/05042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2924/20308 , H01L2924/20752 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/04953 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件制造方法，包括步骤：在半导体芯片区域上方形成第一金属膜；在所述第一金属膜之上形成绝缘膜，该绝缘膜在所述第一金属膜之上的焊盘部分具有开口；通过110kHz或更大的超声频率的超声波热压键合方法将由第二金属形成的球部分粘附到所述焊盘部分上。本发明使得能够改进键合焊盘部分和互连上键合线的球部分之间的粘附，从而提高半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN1717156A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200410097882.4
申请日：2004-11-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/328 , H01L23/24 , H01L23/66 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2223/6644 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/11332 , H01L2224/11505 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27505 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/29344 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H05K1/183 , H05K3/102 , H05K3/321 , H05K2201/0218 , H05K2201/0257 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1131 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/00015 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/2076 , H01L2224/83205 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。
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公开(公告)号：CN100555624C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610110998.6
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40091 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体装置及使用该半导体装置的电力变换装置，该半导体装置具有：第1半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第1功率半导体元件；第2半导体元件群，其在第2电位与第3电位之间至少电连接有一个第2功率半导体元件；和第3半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第3功率半导体元件，其中第2半导体元件群配置在第1半导体元件群与第3半导体元件群之间。由此，提供能够兼备低电感与发热平衡的低损耗的半导体装置、及使用该半导体装置的电力变换装置。
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公开(公告)号：CN100431142C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN02159388.4
申请日：2002-12-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/48 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K3/244 , H05K3/4602 , H01L2924/00
Abstract: 对于在有机基板上直接搭载具有小于100微米间距大于50管脚的电极的LSI芯片的半导体装置，提供半导体装置的耐焊锡回流性、温度循环可靠性、高温高湿可靠性好的安装结构及制造方法。构成为通过Au/Au金属接合直接倒装片接合芯片的电极Au凸起和基板连接端子最表面的Au膜，并接合构成为Au凸起的接合部延伸大于2微米。得到该接合结构的方法为从溅射清洁开始在10分钟内超声波接合两接合面的工序，选择接合条件为基板侧：常温，芯片侧：常温-150度，接合负荷：1/2S*100MPa-S*180MPa(S：凸起/芯片间的接触面积)，负荷模式：接合中增加，超声波时间：50-500ms，可实现上述结构。
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公开(公告)号：CN1758522A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510087646.9
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L24/91 , H01L24/95 , H01L25/072 , H01L2224/16245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/0401
Abstract: 一种逆变器装置，具有导通以及遮断电流的多个臂，各臂具有开关元件(SW)和用于连接开关元件的第一以及第二配线层(182、186)。将各臂的第一以及第二配线层分别形成在绝缘基板(180、180A)之上，在所述第一配线层上固定所述开关元件的一方的面，用板状导体实现所述第二配线层和所述开关元件的另一方的面的电连接，所述板状导体具有第一和第二连接部，所述板状导体的第一连接部被固定在所述开关元件的另一方的面上，所述板状导体的第二连接部被固定在所述第二配线层上。由此可以提高逆变器装置或者车辆驱动装置的组装性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1444272A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03120225.X
申请日：2003-03-07
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/53223 , H01L24/03 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05187 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/49175 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/0496 , H01L2924/05042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2924/20308 , H01L2924/20752 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/04953 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种半导体器件，该半导体器件包括形成于半导体芯片上的第一金属膜，形成于所述第一金属膜上并由第二金属形成的球部分，以及所述第一金属和所述第二金属的合金层，该合金层在所述第一金属膜和所述球部分之间形成，其中所述合金层达到所述第一金属膜的底部，并且所述球部分用树脂覆盖；以及该半导体器件的制造方法。本发明使得能够改进键合焊盘部分和互连上键合线的球部分之间的粘附，从而提高半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN1299518A
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN98814031.4
申请日：1998-09-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/75 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/83051 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 半导体芯片和有机基板在湿气含量减少的气氛中通过已进行清洁处理的金突点接合在一起。根据本发明,使用直径不大于300μm、高度不小于50μm和高度/直径比不低于1/5的金突点以足够高的强度将半导体芯片和有机基板接合在一起,由此减少了应变。
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公开(公告)号：CN106536437A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580034016.7
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
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公开(公告)号：CN100581036C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200510087646.9
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L24/91 , H01L24/95 , H01L25/072 , H01L2224/16245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/0401
Abstract: 一种逆变器装置，具有导通以及遮断电流的多个臂，各臂具有开关元件(SW)和用于连接开关元件的第一以及第二配线层(182、186)。将各臂的第一以及第二配线层分别形成在绝缘基板(180、180A)之上，在所述第一配线层上固定所述开关元件的一方的面，用板状导体实现所述第二配线层和所述开关元件的另一方的面的电连接，所述板状导体具有第一和第二连接部，所述板状导体的第一连接部被固定在所述开关元件的另一方的面上，所述板状导体的第二连接部被固定在所述第二配线层上。由此可以提高逆变器装置或者车辆驱动装置的组装性。
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公开(公告)号：CN100517676C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510087684.4
申请日：2005-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/488 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/84 , H01L23/4928 , H01L23/49579 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/27505 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37298 , H01L2224/3754 , H01L2224/37599 , H01L2224/37666 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供在高温环境下也能保持长期信赖度的功率半导体器件。该半导体器件，采用在半导体芯片的一个面和另一面分别引出主电流的输入输出电极的一个和另一个的半导体元件，通过将上述输入输出电极的一个连接在绝缘基板的导体层上，使上述绝缘基板支持上述半导体元件，其特征在于：上述半导体芯片的输入输出电极的另一个与上述绝缘基板的导体层的连接，采用了由碳和铝或者碳和铜的复合材料构成的导体条片，且上述导体条片与上述半导体芯片的输入输出电极的另一个以及上述导体条片与上述绝缘基板的导体层通过从金、银、镍、铜、铝、锌、锡、铟、铋、锑中选择的至少2种纳米尺寸和微米尺寸的金属粒子的混合物紧固地连接在一起。
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