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公开(公告)号：CN110536568A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910922961.0
申请日：2019-09-26
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种多层电路板键合定位方法，该方法包括以下步骤：切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；切割第二电路板的外形；将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；根据初始定位标记M0对第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；第一镂空定位标记M1在第二电路板的表面制作电路；切割第三电路板外形；将第一多层板、第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；根据初始定位标记M0对第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；根据第二镂空定位标记M2，在第三电路板的表面制作电路，从而使第三电路板上的电路布线与第一电路板、第二电路板的电路精密键合定位；重复以上步骤实现多层电路板的高精密键合定位。
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公开(公告)号：CN110349925A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910640860.4
申请日：2019-07-16
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种叠层封装基板及其制备方法，该基板包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，叠层布线为在导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，叠层布线包括从导热衬底上依次排布的第一层布线层、第二层布线层、第三层布线层…第n层布线层，薄膜电阻和薄膜电容均埋置于布线层内，铝通柱埋置于布线层内或者位于基板表面。本发明克服了现有封装基板中精度难以控制、散热性能差、工序复杂等问题。
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公开(公告)号：CN105132975B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510568572.4
申请日：2015-09-09
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 铝硅合金是T/R组件封装的重要材料，为了满足导电、焊接和密封的要求，要对组件表面镀覆镍、金镀层。本发明公开了一种流程简洁的提高铝硅组件镀镍、金层结合力的方法，依次包括如下步骤：前处理、预化学镀镍、热处理、化学镀镍、电镀镍、电镀金；该方法在组件预镀镍后热处理的温度不高，无需氮气、氢气或者真空环境；组件镀金后经过300℃高温烘烤15min膜层不变色、不起泡，从而提高了铝硅组件与电路板、芯片、接插件的温度阶梯焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN119400705A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411559920.7
申请日：2024-11-04
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷芯封装基板及其制备方法，制备方法包括S1：通过陶瓷基板烧结工艺制作陶瓷芯板，陶瓷芯板设置有内部导电线及内部导通孔，陶瓷芯板的上表面和/或下表面设置有芯板表面导电线；S2：通过金属剥离工艺在芯板表面导电线上制备中间结合层；S3：在载板上开设若干个槽，将步骤2得到的陶瓷芯板嵌入载板的槽内；S4：在嵌入陶瓷芯板的载板的上表面和/或下表面贴合加热可流动性介质；S5：对S4步骤处理后的载板实施半加成法或改良半加成法制备增层布线层，增层布线层包括增层介质层、增层过孔和增层导电线，增层导电线与芯板表面导电线通过增层过孔连接，且增层过孔与芯板表面导电线之间具有中间结合层，得到的陶瓷芯封装基板。
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公开(公告)号：CN112820721B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110056692.1
申请日：2021-01-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/66 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L21/768 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/00
Abstract: 本发明公开了一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板，天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，射频模块基板包括射频层LCP基体及分别设于射频层LCP基体的顶面和底面的射频接地层和射频传输布线层，本发明通过低介电常数、低吸湿率、高频稳定性好、损耗低的LCP基板进行天线和射频模块的布线，解决常用转接板散热相对较差、不可作为机械支撑的问题，相比传统的硅转接板或LTCC基板，可以降低成本，并提高散热，同时，本发明完成基板和壳体的集成，实现基板和壳体的结构功能一体化，获得天线模块与射频模块的集成、小型化、轻量化封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112802809B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110055168.2
申请日：2021-01-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L21/768 , H01Q1/22
Abstract: 本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN111586965B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010452075.9
申请日：2020-05-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。
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公开(公告)号：CN111952707B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010503676.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻后层压生成目标多层LCP电路板，目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面具有第一金属区域，下表面具有第一金属层；对目标多层LCP电路板加工出沿厚度方向延伸的至少两沟槽，沟槽延伸至第一金属层；以第一金属层为阴极，沟槽为模具，对沟槽进行电铸填充至目标多层LCP电路板的上表面；在两沟槽与第一金属区域之间的目标多层LCP电路板进行切割形成支撑体和内腔体，用支撑用于支撑第一金属区域；将另一LCP电路板封盖内腔体后进行层压。本发明中金属侧壁，由层压后的多层板激光加工沟槽后，电铸铜填充形成，减少了层压次数，解决了叠层周期长的问题。
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公开(公告)号：CN111293102A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010107752.3
申请日：2020-02-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种基板混合薄膜多层布线制作方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板，薄膜沉积铝复合膜层，进行铝选择性阳极氧化，在多孔氧化铝结构中形成铝布线绝缘层，在铝膜中形成芯片散热结构和金属铝柱阵列；再次进行薄膜沉积铝膜，进行铝选择性阳极氧化，依次重复，制备出Al2O3/Al薄膜多层布线层；在其上薄膜沉积铜复合膜层，采用光刻工艺制作铜薄膜导带，制作BCB介质膜通孔；再采用薄膜沉积、光刻工艺制作顶层薄膜导带和焊盘，以制备出BCB/Cu薄膜多层布线层。克服薄膜布线层数无法增加，BCB应力累积造成的互连可靠性差、软基材组装困难等问题，并且在基板上进行高密度布线互连，可满足高功率芯片和大规模集成电路等小型化、高可靠集成需求。
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公开(公告)号：CN118335632A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410539576.9
申请日：2024-04-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法,属于芯片封装技术领域。由以下步骤组成：(1)基体清洁、检验；(2)将带有金球和通孔的基体放在平台上，预估位置后移去基体；(3)在平台上根据基体外形，用高温胶带或压块，在基体的预估位置固定若干基片；(4)将基体放在平台上与固定基片匹配的位置；(5)用倒装贴片机，将芯片超声倒装焊接在基体临界区。优点：有效地解决了含通孔的小尺寸基体上微小芯片金球超声倒装焊接在基体临界区的精度稳定性问题，该方法设计简单高效，能保证贴装稳定性，可操作性强。
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