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公开(公告)号：CN112820721A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110056692.1
申请日：2021-01-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/66 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L21/768 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/00
Abstract: 本发明公开了一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板，天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，射频模块基板包括射频层LCP基体及分别设于射频层LCP基体的顶面和底面的射频接地层和射频传输布线层，本发明通过低介电常数、低吸湿率、高频稳定性好、损耗低的LCP基板进行天线和射频模块的布线，解决常用转接板散热相对较差、不可作为机械支撑的问题，相比传统的硅转接板或LTCC基板，可以降低成本，并提高散热，同时，本发明完成基板和壳体的集成，实现基板和壳体的结构功能一体化，获得天线模块与射频模块的集成、小型化、轻量化封装。
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公开(公告)号：CN112820721B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110056692.1
申请日：2021-01-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/66 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L21/768 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/00
Abstract: 本发明公开了一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板，天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，射频模块基板包括射频层LCP基体及分别设于射频层LCP基体的顶面和底面的射频接地层和射频传输布线层，本发明通过低介电常数、低吸湿率、高频稳定性好、损耗低的LCP基板进行天线和射频模块的布线，解决常用转接板散热相对较差、不可作为机械支撑的问题，相比传统的硅转接板或LTCC基板，可以降低成本，并提高散热，同时，本发明完成基板和壳体的集成，实现基板和壳体的结构功能一体化，获得天线模块与射频模块的集成、小型化、轻量化封装。
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公开(公告)号：CN116053797A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310006252.4
申请日：2023-01-04
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种单层单馈双频圆极化微带天线，包括介质基板、微带贴片以及同轴馈电探针；所述介质基板的一侧面设置有接地层；所述微带贴片位于所述介质基板的另一侧面；所述微带贴片的表面切割形成多个旋转分布的U型缝隙槽；所述同轴馈电探针穿过介质基板与微带贴片连接，所述同轴馈电探针的底端与接地层之间设有同轴线内介质，所述同轴线内介质外套有与接地层连接的馈线屏蔽层。本发明区别于现有的双频圆极化微带天线形式，天线的结构更简单，仅使用单层介质板和单点同轴馈电，天线尺寸紧凑,易于加工生产。
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公开(公告)号：CN115966881A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310007781.6
申请日：2023-01-04
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种星载SAR轻型波导缝隙相控阵天线及平面天线阵，包括顶层辐射波导阵列和底层馈电波导。顶层辐射波导阵列包括多根紧密排列的波导腔体，每根波导腔体的上表面开有一排不同的辐射缝隙，辐射缝隙的尺寸互不相同且沿中心线交错分布。波导腔体下表面与底层馈电波导的上表面共用，其上开有工字型耦合缝隙用于馈电。在辐射波导腔体的缝隙附近，设有金属扰动块，用于调节辐射缝隙的辐射强度。由同轴探针对底层馈电波导产生激励。本发明在保证相对带宽的前提条件下，结合准行波模式实现了在单根波导上开更多的缝隙，减少了馈电波导级数，减轻了天线重量，在星载场景中有巨大的潜在应用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109639330A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811492902.6
申请日：2018-12-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
CPC classification number: H04B7/0695 , H04B7/0617 , H04B7/086 , H04B7/088
Abstract: 本发明提供了一种相控阵天线通信的组件控制系统及方法，该系统包括：波控机、激励器板主控芯片、数据接收芯片、数据发送芯片、射频馈电网络、电源模块，以及至少两个TR组件；波控机，用于将波控数据发送给激励器板主控芯片，并接收激励器板主控芯片采集的TR组件的工作状态信息；激励器板主控芯片，用于对波控数据进行分析和处理，生成TR组件对应的控制信号；TR组件，用于根据激励器板主控芯片的控制信号，对射频馈电网络传入的射频信号进行控制，执行波速扫描。本发明采取了对不同TR组件中的进行顺序控制的策略，解决了因TR组件切换移相码而导致的通信中断的问题，从而实现了对波速的精准控制，保证了高速率数据传输的严格连续性。
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公开(公告)号：CN114784503A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210316460.X
申请日：2022-03-24
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种可提高连续波雷达收发天线隔离度的装置，包括两个波导缝隙阵列天线、金属挡板、寄生金属波导线源和功分馈电网络。所述的寄生波导在两个波导缝隙天线阵列中间，两个波导缝隙天线阵列之间有夹角；所述的波导缝隙阵列天线由多行平行排列的波导缝隙阵线源、波导同轴转换件、配相电缆和功分馈电网络构成；所述的发射天线阵列匹配端负载由功分器替代。本发明提供了一种提高连续波雷达收发天线隔离度的装置，有效减小连续波雷达面积及剖面高度，在工作带宽内实现收发隔离度‑79dB，为增强雷达威力、提升雷达作用距离奠定基础。
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公开(公告)号：CN109546346B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201811427464.5
申请日：2018-11-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 一种层叠结构的双圆极化天线单元，包括：下层金属背板、带状线电桥电路板、上层金属背板、下层微带天线贴片、泡沫层和上层微带天线贴片；带状线电桥电路板位于下层金属背板和上层金属背板之间，下层微带天线贴片位于所述上层金属背板之上，泡沫层位于所述下层微带天线贴片之上，上层微带天线贴片位于泡沫层之上；下层金属背板与带状线电桥电路板之间通过第一接插件焊接，带状线电桥电路板、上层金属背板和下层微带天线贴片之间通过第二接插件焊接。通过设置上层金属背板，并通过加入介质烧结接插件的方式实现带状线电桥电路板与下层微带天线贴片之间的连接，避免了多层层压板技术的使用，成本较低，带状线电桥电路和微带天线贴片易于分离。
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公开(公告)号：CN109546346A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811427464.5
申请日：2018-11-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 一种层叠结构的双圆极化天线单元，包括：下层金属背板、带状线电桥电路板、上层金属背板、下层微带天线贴片、泡沫层和上层微带天线贴片；带状线电桥电路板位于下层金属背板和上层金属背板之间，下层微带天线贴片位于所述上层金属背板之上，泡沫层位于所述下层微带天线贴片之上，上层微带天线贴片位于泡沫层之上；下层金属背板与带状线电桥电路板之间通过第一接插件焊接，带状线电桥电路板、上层金属背板和下层微带天线贴片之间通过第二接插件焊接。通过设置上层金属背板，并通过加入介质烧结接插件的方式实现带状线电桥电路板与下层微带天线贴片之间的连接，避免了多层层压板技术的使用，成本较低，带状线电桥电路和微带天线贴片易于分离。
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公开(公告)号：CN109639330B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201811492902.6
申请日：2018-12-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种相控阵天线通信的组件控制系统及方法，该系统包括：波控机、激励器板主控芯片、数据接收芯片、数据发送芯片、射频馈电网络、电源模块，以及至少两个TR组件；波控机，用于将波控数据发送给激励器板主控芯片，并接收激励器板主控芯片采集的TR组件的工作状态信息；激励器板主控芯片，用于对波控数据进行分析和处理，生成TR组件对应的控制信号；TR组件，用于根据激励器板主控芯片的控制信号，对射频馈电网络传入的射频信号进行控制，执行波速扫描。本发明采取了对不同TR组件中的进行顺序控制的策略，解决了因TR组件切换移相码而导致的通信中断的问题，从而实现了对波速的精准控制，保证了高速率数据传输的严格连续性。
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