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公开(公告)号：CN105283948B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201480002131.1
申请日：2014-09-10
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 小山太一
IPC: H01L23/488 , H01L23/29 , H01L25/065 , H01L21/78 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/60 , C09J7/40 , C09J11/06 , C09J133/16 , C09J163/02
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/4215 , C08L63/00 , C09D133/066 , C09J133/20 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L21/78 , C08L33/16
Abstract: 提供一种能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性的底部填充材料以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。采用一种底部填充材料，其含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂和有机过氧化物，在60℃以上100℃以下的任意温度，显示非宾厄姆流动性，动态粘弹性测定中的储存弹性率G’在10E＋02rad/s以下的角频率区域具有拐点，该拐点以下的角频率中的储存弹性率G’为10E＋05Pa以上10E＋06Pa以下。由此，能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性。
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公开(公告)号：CN105336718A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510468210.8
申请日：2015-08-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L21/4807 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/291 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/32 , H01L24/49 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/03002 , H01L2224/0346 , H01L2224/03505 , H01L2224/03602 , H01L2224/0391 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05576 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0603 , H01L2224/08245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0532 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/03
Abstract: 一种用于形成半导体器件的方法，其包括：在半导体衬底中形成器件区域，半导体衬底包括第一侧和第二侧。器件区域与第一侧邻近地形成。该方法还包括：在半导体衬底的第一侧之上形成种子层；在种子层之上形成经图案化的抗蚀剂层。在经图案化的抗蚀剂层内在种子层之上形成接触焊盘。该方法还包括：在形成接触焊盘之后，去除经图案化的抗蚀剂层，以露出种子层的在经图案化的抗蚀剂层之下的部分；以及在种子层的露出的部分之上形成保护层。
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公开(公告)号：CN103403896A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011864.2
申请日：2012-02-23
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
CPC classification number: H01L33/60 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
Abstract: 用于将发光元件在布线板上进行各向异性导电连接的光反射性各向异性导电粘接剂，含有热固性树脂组合物、导电颗粒、光反射性针状绝缘颗粒以及光反射性球状绝缘颗粒。热固性树脂组合物中的光反射性针状绝缘颗粒和光反射性球状绝缘颗粒的配混量相对于热固性树脂组合物分别为1～50体积%，光反射性球状绝缘颗粒与光反射性针状绝缘颗粒的配混比（V/V）为1:1～10。光反射性各向异性导电粘接剂为氧化钛晶须、氧化锌晶须、钛酸盐晶须、硼酸铝晶须或硅灰石。
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公开(公告)号：CN101523587B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200780036750.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J179/08
CPC classification number: H01L23/3114 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J175/12 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05381 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由下述通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。
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公开(公告)号：CN102257064A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980151483.2
申请日：2009-12-17
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 冈大祐
CPC classification number: H01L23/296 , C08G59/4071 , C08G59/686 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/298 , H01L24/29 , H01L2224/13111 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05042 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明目的在于提供液体树脂组合物，其能够密集地含有填料并能够填充在倒装芯片接合的半导体器件中的窄缝隙，以及使用该液体树脂组合物的高度可靠的半导体器件。本发明的液体树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)环氧树脂固化剂以及(C)填料，其中所述(C)填料的含量为液体树脂组合物总重的60重量％至80重量％，依据JIS R3257在110℃下测量的所述液体树脂组合物的接触角(θ)为30°以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1693404A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510078335.6
申请日：2005-05-08
Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J7/02 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/321 , B82Y30/00 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/29424 , H01L2224/29447 , H01L2224/29488 , H01L2224/83868 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01054 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K2201/0112 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05032 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种含有聚合树脂，导电填料和一种或多种近红外吸收添加剂并任选含有氧原子捕获剂或腐蚀抑制剂或两者兼有，以及其它添加剂如反应性或非反应性稀释剂，惰性填料，粘合促进剂的快速固化组合物。该组合物可以是导电的、电阻的或导电性各向异性的。在另一个实施方案中，本发明涉及一种通过将组合物暴露于近红外能量源来提高组合物固化速度的方法。
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公开(公告)号：CN105336718B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510468210.8
申请日：2015-08-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L21/4807 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/291 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/32 , H01L24/49 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/03002 , H01L2224/0346 , H01L2224/03505 , H01L2224/03602 , H01L2224/0391 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05576 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0603 , H01L2224/08245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0532 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/03
Abstract: 一种用于形成半导体器件的方法，其包括：在半导体衬底中形成器件区域，半导体衬底包括第一侧和第二侧。器件区域与第一侧邻近地形成。该方法还包括：在半导体衬底的第一侧之上形成种子层；在种子层之上形成经图案化的抗蚀剂层。在经图案化的抗蚀剂层内在种子层之上形成接触焊盘。该方法还包括：在形成接触焊盘之后，去除经图案化的抗蚀剂层，以露出种子层的在经图案化的抗蚀剂层之下的部分；以及在种子层的露出的部分之上形成保护层。
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公开(公告)号：CN104513632B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410521172.3
申请日：2014-09-30
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B5/14
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜和一种使用所述各向异性导电膜的半导体装置。所述各向异性导电膜具有三层结构，包含第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，所述三层以此顺序依序堆叠。所述各向异性导电膜可通过调整所述各别层的流动性使得终端之间的空间可由所述绝缘层充分填充且可抑制导电粒子向所述空间中流出来防止终端之间短路并具有提高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN106062119A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580014903.8
申请日：2015-02-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/2241 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L33/647 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432
Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
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公开(公告)号：CN105283948A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480002131.1
申请日：2014-09-10
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 小山太一
IPC: H01L21/60 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/16 , C09J163/02
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/4215 , C08L63/00 , C09D133/066 , C09J133/20 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L21/78 , C08L33/16
Abstract: 提供一种能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性的底部填充材料以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。采用一种底部填充材料，其含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂和有机过氧化物，在60℃以上100℃以下的任意温度，显示非宾厄姆流动性，动态粘弹性测定中的储存弹性率G’在10E＋02rad/s以下的角频率区域具有拐点，该拐点以下的角频率中的储存弹性率G’为10E＋05Pa以上10E＋06Pa以下。由此，能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性。
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