公开(公告)号：CN118685130B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411179098.1

申请日：2024-08-27

Applicant: 武汉市三选科技有限公司

Inventor： 伍得 ,  周桥 ,  廖述杭 ,  苏峻兴

IPC: C09J7/30 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种用于一体膜封装的背胶膜及其制备方法、芯片封装方法，背胶膜以重量份数计包括以下组分：苯氧树脂20～23份，二氧化硅50～55份，环氧树脂20～25份，固化剂5～10份和炭黑0.3～0.5份；其中，环氧树脂由聚氨酯类改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂和苯并噁嗪环氧树脂组成；通过调节聚氨酯类改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂和苯并噁嗪环氧树脂三者之间的比例，可以显著改变背胶膜和划片膜之间的流变粘度，进而改变背胶膜和划片膜之间的剥离力。本发明直接采用背胶膜和划片膜形成的一体膜对芯片进行封装，经标记、切割、除去划片膜得到封装完好的芯片，提高了芯片封装的封装良率和效率。

公开(公告)号：CN118460170A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410580246.4

申请日：2024-05-11

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 董晋超 ,  唐军旗

IPC: C09J179/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、绝缘胶膜及其应用，所述热固性树脂组合物以质量份计包括如下组分：具有如式I所示结构的环氧树脂20‑60份、具有如式II所示结构的氰酸酯树脂30‑70份和热塑性树脂5‑20份。通过特定结构的环氧树脂、特定结构的氰酸酯树脂的设计及其与热塑性树脂的协同复配，使所述热固性树脂组合物形成的绝缘胶膜具有显著降低的介质损耗角正切Df，同时具有高玻璃化转变温度Tg和高延伸率，而且具有较低的表面粗糙度、较高的铜箔剥离强度，有效提升了化学沉铜性能，充分满足了半加成法或加成法制备高频高速印制电路板的要求。

公开(公告)号：CN113801606B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202111174001.4

申请日：2021-10-08

Applicant: 航天智造科技股份有限公司

Inventor： 解娜娜 ,  刘亚军 ,  闫庆

IPC: C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电粘接组合物、包含该组合物的导电胶膜、连接体和半导体装置。本发明的各向异性导电粘接组合物包括粘接组合物和导电粒子；其中，粘接组合物包括：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；和自由基引发剂；其中，自由基聚合性化合物包括至少一种同时具有芴骨架和氨基甲酸酯基的丙烯酸系聚合物。本发明的导电胶膜包含本发明的组合物。本发明的连接体和半导体装置采用本发明的导电胶膜做粘接剂。本发明的组合物，在用作连接体和半导体装置电路连接的粘接剂时，不仅在低温且短时间固化的情况下具有足够的粘接性和较低的电阻；且在特殊条件下（如85℃、85%RH、暴露500h后），能保持足够且稳定的粘接性，低且稳定的电阻。

公开(公告)号：CN118139285A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410166964.7

申请日：2024-02-06

Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司

Inventor： 张宝宝 ,  张建方 ,  王琢

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明属于金属基板领域，涉及一种低CTE的高频高速金属基板及其制备方法；低CTE的高频高速金属基板由金属板、铜箔以及位于二者之间的绝缘树脂层组成，绝缘树脂层的CTE在50～200℃时为20～30μm/(m·℃)；制备方法即将胶水涂布于基片上，干燥后得到半固化片；再在金属板的上方堆叠0张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张带铜箔的半固化片并控制铜箔朝上，进行热压，或在金属板的上方堆叠1张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张铜箔，进行热压，即得低CTE的高频高速金属基板。本发明的制备方法简单，制得的低CTE的高频高速金属基板的绝缘树脂层的CTE与金属底材相近。

公开(公告)号：CN114555737B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202080074914.6

申请日：2020-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西嶋健太

IPC: C09J7/10 ,  C09J4/06 ,  C09J201/00 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

Abstract: 本发明提供器件用粘接片，其具有含有下述(A)成分和(B)成分的固化性粘接剂层，且(A)成分的含量在固化性粘接剂层中为3.0质量%以上。该器件用粘接片具有赋予在高频区域具有低介电特性的固化物、并且贴附适应性优异的固化性粘接剂层。(A)成分：在25℃下为液体的非芳族的固化性化合物；(B)成分：改性聚苯醚树脂。

公开(公告)号：CN117511468A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311480807.5

申请日：2023-11-08

Applicant: 中欧电子材料国际创新中心(合肥)有限公司

Inventor： 刘雷 ,  宫艺 ,  丁欣 ,  田兴友

IPC: C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明公开了一种用于导电胶的单组分环氧胶膜及其制备方法，该单组分环氧胶膜包括如下质量份数的各组分：10‑20份苯氧树脂、35‑50份环氧树脂、10‑20份导电性粒子、10‑15份固化剂、0.5‑2份硅烷偶联剂、1‑3份增韧剂、5‑10份填料、1‑2份其他助剂。针对现有技术中固化后环氧树脂具有较高的交联密度，内应力大，存在质脆、耐热性、抗冲击韧性差等缺点，采用本方案的上述组分和制备方法所制备的胶膜具有低吸水率、高导电性能、耐热、耐腐蚀性能，可用于集成电路和电子元件的封装使用。

公开(公告)号：CN117507427A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202310941788.5

申请日：2023-07-28

Applicant: 林州市诚雨电子材料有限公司

Inventor： 翁毅志 ,  王玉红 ,  李诚雨

IPC: B29D7/00 ,  C09J7/30 ,  C09J7/21 ,  C09J179/04 ,  C09J171/12 ,  C09J109/02 ,  C09J11/04 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/16 ,  B32B38/00

Abstract: 本发明公开了一种高性能氰酸酯树脂玻璃布粘结片及覆铜板的制作方法，包括如下步骤：a、用双环戊二烯类氰酸酯树脂和分子两端含腈基的中分子量聚苯醚树脂为主体材料制作树脂溶液；b、将步骤a中制作好的树脂溶液涂覆在玻璃布上并烘干形成合格的半固化片待用；c、制作覆铜板时，则将步骤b中得到的合格的半固化片按照要求数量叠配后在上下两面覆电解铜箔，并上下以不锈钢板固定放入压机以设定的温度和压力进行固化。解决现有氰酸酯覆铜板复合材料刚性强韧性差、在线路板加工裁切时裁切边白边较大和吸水性大的问题。

公开(公告)号：CN117070172B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311322293.0

申请日：2023-10-13

Applicant: 信泰永合(烟台)新材料有限公司

Inventor： 杜雨倩 ,  魏芳芳 ,  李峰 ,  贺国新

IPC: C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明公开了一种高折高韧耐黄变mini LED环氧封装胶及其制备方法，涉及LED封装胶技术领域。该高折高韧耐黄变mini LED环氧封装胶包括A组分和B组分，其中A组分由自制高折射率金刚烷改性有机硅环氧树脂，苯氧树脂，低粘度环氧树脂组合物，抗氧化剂，醇类开环剂和硅烷偶联剂组成；B组分由固化剂，固化促进剂和有机硅消泡剂组成。本发明通过添加自制高折射率金刚烷改性有机硅环氧树脂、一定量苯氧树脂和低粘度环氧树脂组合物，提供了一种高折射率、不易脱胶开裂、耐高温黄变且具有良好粘接性的mini LED环氧封装胶，克服了现有环氧树脂封装胶韧性差，内应力大，折射率低，易黄化，热稳定性低，且在高温下透明度和光输出效率会大幅度降低等问题。

公开(公告)号：CN117070172A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311322293.0

申请日：2023-10-13

Applicant: 信泰永合(烟台)新材料有限公司

Inventor： 杜雨倩 ,  魏芳芳 ,  李峰 ,  贺国新

IPC: C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明公开了一种高折高韧耐黄变mini LED环氧封装胶及其制备方法，涉及LED封装胶技术领域。该高折高韧耐黄变mini LED环氧封装胶包括A组分和B组分，其中A组分由自制高折射率金刚烷改性有机硅环氧树脂，苯氧树脂，低粘度环氧树脂组合物，抗氧化剂，醇类开环剂和硅烷偶联剂组成；B组分由固化剂，固化促进剂和有机硅消泡剂组成。本发明通过添加自制高折射率金刚烷改性有机硅环氧树脂、一定量苯氧树脂和低粘度环氧树脂组合物，提供了一种高折射率、不易脱胶开裂、耐高温黄变且具有良好粘接性的mini LED环氧封装胶，克服了现有环氧树脂封装胶韧性差，内应力大，折射率低，易黄化，热稳定性低，且在高温下透明度和光输出效率会大幅度降低等问题。

公开(公告)号：CN114350277B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202111600926.0

申请日：2021-12-24

Applicant: 广东省科学院化工研究所

Inventor： 王天帆 ,  李伟浩 ,  张梦辉 ,  麦裕良

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J171/12 ,  C09J179/08 ,  C09J163/02 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用。本发明的导电胶的原料包括树脂基体、导电填料，所述树脂基体包括端环氧基聚苯醚低聚物。本发明加入了端环氧基聚苯醚低聚物，提高了导电胶、导电胶膜固化后的耐热性以及耐湿性，并赋予导电胶、导电胶膜良好的电磁波屏蔽性能。而且本发明中的树脂基体可根据产品要求性能进行自由组合，且所需原料简单易得，工艺简单，生产成本较低，制备的导电胶、导电胶膜具有较高的剥离强度，与基材之间的粘结力极强，可用于连接柔性电路板(FPC)，赋予FPC电磁波屏蔽性，使FPC能够稳定传输电路信号。