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公开(公告)号:CN106664792B
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201580039124.3
申请日:2015-04-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K3/0026 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K3/4691 , H05K2201/05 , H05K2201/09263 , H05K2203/107 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明提供一种能够实现多层化且也能够容易地进行部件安装的可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法;可伸缩柔性印刷电路板(10)将具有绝缘层(51)和多层导体层(52)、(53)的一个或多个柔性印刷电路板(50)作为基底电路板(12),并且,具备部件安装部(20)、伸缩导电部(30)以及覆盖部件(40),部件安装部(20)设置于该基底电路板(12)的至少一部分上并且能够安装电子器件(22),伸缩导电部(30)设置于基底电路板(12)的至少一部分上,且具有与伸缩方向的中心线(L)交叉的多个接合部(31a)和与该接合部(31a)的端部连接并弯曲的多个弯曲部(31b),并且,伸缩导电部(30)通过该弯曲部(31b)以展开或闭合的方式进行弯曲而发挥伸缩性,覆盖部件(40)以能够柔软地变形的弹性体作为材质,并且覆盖部件安装部(20)和伸缩导电部(30)。
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公开(公告)号:CN107104178B
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201710182057.1
申请日:2017-03-22
Applicant: 正昌新视界股份有限公司
Inventor: 范文昌
IPC: H01L33/62 , H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2933/0066 , H05K1/189 , H05K3/246 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构,其结构具有一基板、一第一导电组件,其是形成在基板的上表面,其中,第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片,其是形成于基板的上表面,且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面,以及至少一第二导电组件则是形成在基板上,以可和剩余的导电片形成电性连接,并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面,以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单,同时,在制作完成后,仍能维持着载体的透明度。
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公开(公告)号:CN107017482B
公开(公告)日:2019-05-28
申请号:CN201610921696.0
申请日:2016-10-21
Applicant: 李尔公司
Inventor: 费伦·朱安尼斯·里巴斯 , 蒙特塞拉特·皮诺尔·佩德雷蒂 , 恩里科·阿帕里西奥·罗兰
CPC classification number: H01R12/716 , H01R4/028 , H01R12/58 , H01R43/0256 , H01R43/205 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10295 , H05K2201/1031 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明涉及排放电气端子块。在本公开的例子中,排放电气端子块可包括可配置成支撑多个电气端子的主体。在例子中,主体可包括可从主体延伸的多个侧壁。主体可包括贯穿主体的多个孔。腔可由主体的下侧界定。腔可接收腔流体。在例子中,至少一个侧壁可包括用于接收密封流体的开口,且孔可配置成当密封流体经由开口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。
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公开(公告)号:CN109071955A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780024592.2
申请日:2017-04-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/02 , C08L75/04 , C09D7/65 , C08L63/00 , C09D167/03 , C09D175/06 , H05K3/28 , C08K5/00
CPC classification number: C08K5/00 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L101/02 , C09D7/40 , C09D167/03 , C09D175/06 , H05K3/28
Abstract: 本发明的课题是提供一种热固性树脂组合物,其在形成柔性配线板的保护膜时,在高温、高湿下,维持高的电绝缘可靠性,并且能够充分抑制翘曲,并且耐弯曲性也优异。作为解决手段是本发明的固化性组合物含有:(成分A)具有特定的结构单元,并且具有酰亚胺结合和酰胺键中的至少1种键,并且具有与固化剂反应的官能团的化合物,(成分B)固化剂,和(成分C)有机溶剂。(成分A)优选含有使用(原料a)具有酸酐基的3价和/或4价的多元羧酸衍生物、(原料b)下述式(2)所示的多元醇、和(原料c)多异氰酸酯作为必需成分进行反应而获得的化合物。
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公开(公告)号:CN109071954A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780024580.X
申请日:2017-04-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L101/02 , C08G18/83 , C08G59/40 , C08G73/10 , C09D7/61 , C09D7/65 , C09D175/06 , C09D201/06 , H05K3/28
CPC classification number: C08G18/83 , C08G59/40 , C08G73/10 , C08L101/02 , C09D7/40 , C09D175/06 , C09D201/06 , H05K3/28
Abstract: 本发明的课题是提供在形成挠性配线板的保护膜时,一边在高温、高湿下,维持高的电绝缘可靠性,一边充分抑制翘曲,并且耐弯曲性也优异的热固性树脂组合物。解决手段是本发明的固化性组合物含有:(成分A)具有至少1个式(A)所示的结构单元、且具有酰亚胺键和酰胺键中的至少1种键的化合物,(成分B)固化剂,和(成分C)有机溶剂。(成分A)含有使用(原料a)具有酸酐基的3价和/或4价的多元羧酸衍生物、(原料b)式(2)所示的多元醇、和(原料c)多异氰酸酯作为必需成分进行反应而获得的化合物。
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公开(公告)号:CN108882545A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810757284.7
申请日:2018-07-11
Applicant: 昆山仕优威电子科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种紫外发光二极管固化系统,包括:控制器、恒流驱动模块、风扇驱动模块、温度采集模块以及紫外发光光源;恒流驱动模块与紫外发光光源电连接;控制器与恒流驱动模块电连接,用于驱动恒流驱动模块;温度采集模块贴附紫外发光光源的基板设置,用于采集紫外发光光源的温度值;温度采集模块与控制器电连接,用于将采集的紫外发光光源的温度值发送至控制器;控制器用于根据紫外发光光源的温度值产生风扇驱动信号,并将风扇驱动信号发送至风扇驱动模块;风扇驱动模块的散热风扇贴近紫外发光光源的基板设置,用于为紫外发光光源散热。本发明实施例提供的技术方案,可解决现有PCB固化系统污染严重和能耗较高的问题。
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公开(公告)号:CN108668460A
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201710198424.7
申请日:2017-03-29
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/111
Abstract: 本发明提供一种线路板阻焊加工方法及线路板,其中方法包括:对待加工的线路板进行阻焊印刷,控制下墨量达到标准下墨量的预设比例;静置第一预设时间后,进行短预烤,控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固;再次进行阻焊印刷,控制总下墨量大于或等于标准下墨量;静置第二预设时间后,进行短预烤,使得预烤后的油墨厚度满足要求。本发明提供的线路板阻焊加工方法及线路板,能够避免油墨进入背钻孔中,无需对背钻孔进行清理操作,有效提高了线路板的加工效率,且成本较低,易于实现和推广。
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公开(公告)号:CN108601409A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201780010946.8
申请日:2017-01-30
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: A41D1/04 , A41D13/00 , A61B5/0408 , A61B5/0478 , H05K3/28
CPC classification number: A41D1/00 , A41D13/00 , A61B5/0408 , A61B5/0478 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种减少穿着时不适感的服装型电子设备,其是具有使用伸缩性导体组合物的电气配线的服装型电子装置。在服装型电子设备的与身体表面接触的部分中,通过在导体露出的电极部与设有绝缘覆盖涂层的配线部的交界处实质上不存在高低差,从而减轻穿着时的不适感,得到具有自然穿着感的服装型电子设备。而且,通过在表面赋予布纹的凹凸不平,获得更自然的穿着感。这样的服装型电子设备可以通过印刷转印法制作。
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公开(公告)号:CN108463774A
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201780006421.7
申请日:2017-01-12
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08F2/44 , C08F290/06 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法,该感光性树脂组合物具有用于制造印刷配线板的感光性树脂组合物所要求的电绝缘性、焊料耐热性、耐热冲击性、耐溶剂性、耐酸性、耐碱性这样的基本性能,并且不易发生底部被侵蚀的底切和抗蚀剂上部的缺失,能够形成抗蚀剂图案轮廓的直线性优异的抗蚀剂形状,进一步与铜基板的密合性优异,并且流动性优异。所述感光性树脂组合物含有:(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有选自由Zr、Bi、Mg和Al组成的组中的至少一种的离子捕捉剂、以及(D)光聚合性化合物。
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公开(公告)号:CN104699300B
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201510099000.6
申请日:2015-03-05
Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Inventor: 黄世杰
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/02 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154
Abstract: 本发明涉及一种基板结构,包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间,其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。缓冲层用以吸收并减少基板本身所受到的外力。保护层用以缓冲层免于因外力而脱落损毁。如此一来,当基板结构受到冲击时,缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。
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