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    太阳能光伏发电组件接线盒
    1.
    发明公开
    太阳能光伏发电组件接线盒 无效

    公开(公告)号：CN109273419A

    公开(公告)日：2019-01-25

    申请号：CN201811072912.4

    申请日：2018-09-14

    申请人： 江苏旭力新能源发展有限公司

    发明人： 不公告发明人

    IPC分类号： H01L23/367 ,  H02S40/34

    CPC分类号： H02S40/345 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675

    摘要： 本发明提供了一种太阳能光伏发电组件接线盒，包括壳体和罩设在壳体上的盖体，壳体内安装有导电连接片和旁路二极管，所述壳体在对应于旁路二极管的位置设有散热器；所述散热器与壳体一体成型，旁路二极管通过导热绝缘片绝缘地固定在散热器上；本发明的壳体在对应于旁路二极管的位置设有散热器，使旁路二极管的热量通过散热器最大限度与空气接触带走热量，使旁路二极管的工作温度控制在安全工作温度内，保证太阳能光伏发电晶硅板的安全工作。

    一种CPU散热器安装座
    2.
    发明公开
    一种CPU散热器安装座 无效

    公开(公告)号：CN109037176A

    公开(公告)日：2018-12-18

    申请号：CN201810873241.5

    申请日：2018-08-02

    申请人： 安徽斗转星移信息科技有限公司

    发明人： 金为民

    IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  G06F1/20

    CPC分类号： H01L23/4006 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4087

    摘要： 本发明公开一种CPU散热器安装座，包括散热器支架，所述散热器支架上设置有固定螺丝，所述散热器支架呈圆形，中间设置有散热翅片，所述散热翅片内部中间设置有铜管，所述铜管底部与散热块连接，所述散热翅片侧面固定有散热风扇，所述散热翅片两侧设置有散热器固定位，所述散热器固定位上设置有压块，所述压块内侧设置有滑槽，所述压块内设置有滑块，所述滑块两侧嵌于滑槽内，所述滑块上设置有弹簧螺丝，弹簧螺丝的螺丝一端固定于滑块上，另一端固定于散热器固定位处；该种CPU散热器安装座，安装方便，结构简单，解决了现有CPU散热器安装座安装和拆卸不方便的问题，适合推广使用。

    射频集成电路器件及其制造方法
    3.
    发明公开
    射频集成电路器件及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN108878387A

    公开(公告)日：2018-11-23

    申请号：CN201710322564.0

    申请日：2017-05-09

    申请人： 上海珏芯光电科技有限公司

    发明人： 王晓川

    IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

    CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/84 ,  H01L23/66 ,  H01L27/1203

    摘要： 本发明提供了一个射频集成电路器件及其制造方法，涉及射频半导体技术领域，尤其是基于SOI衬底的CMOS晶体管之散热问题，该射频集成电路器件包括：购置于相互平行的第一界面和第二界面之间的第一半导体层，其厚度小于3微米；通过第一界面与第一半导体层相依附的第一介电质层；制备于第一介电质层和第一半导体层的第一晶体管；通过第二界面与第一半导体层相依附的第二介电质层，其厚度小于1微米；制备于第一介电质层表面与第一晶体管垂直相对的第一顶部散热片体，所述第一顶部散热片体为介电质，其导热系数为第一介电质层的5倍以上，根据本发明及其制造方法，可以有效地一定程度地解决射频晶体管的散热问题。

    液冷散热装置及电机控制器
    4.
    发明公开
    液冷散热装置及电机控制器 审中-实审

    公开(公告)号：CN108766946A

    公开(公告)日：2018-11-06

    申请号：CN201810820454.1

    申请日：2018-07-24

    申请人： 苏州汇川联合动力系统有限公司

    发明人： 邵兆军

    IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/473

    CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L23/473

    摘要： 本发明提供了一种液冷散热装置及电机控制器，所述液冷散热板包括第一集液部、第二集液部以及多个液冷板；所述多个液冷板间隔设置，且每一所述液冷板的其中一个表面构成功率模块安装面；每一所述液冷板内具有冷却液通道，所述第一集液部内具有第一集液腔，所述第二集液部内具有第二集液腔，且所述第一集液腔经由所述多个液冷板内的冷却液通道与所述第二集液腔连通。本发明通过多个独立的液冷板对功率模块进行散热，可极大提高功率模块的散热效率，同时提高散热的均温效果。

    一种高度可调的二极管座
    5.
    发明公开
    一种高度可调的二极管座 无效

    公开(公告)号：CN108766938A

    公开(公告)日：2018-11-06

    申请号：CN201810581746.4

    申请日：2018-06-07

    申请人： 马鞍山中杰电子科技有限公司

    发明人： 朱俊 ,  温从众 ,  丁绍平

    IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L29/861

    CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L29/861

    摘要： 本发明公开了一种高度可调的二极管座，包括绝缘基座、导热硅胶、安装柱，所述绝缘基座的内部安装有固定板，所述固定板上方的绝缘基座内侧安装有导热硅胶，所述导热硅胶一侧的绝缘基座内部安装有散热片，所述散热片外侧的绝缘基座表面上设置有散热孔，所述绝缘基座的两端设置有第二通孔，所述固定板的表面设置有通槽，所述通槽的内侧安装有安装柱，所述安装柱的内部安装有安装板，所述安装板的表面设置有第一通孔，所述绝缘基座的上方安装有盖板，所述绝缘基座内部的底端安装有防水垫片。本发明通过设置导热硅胶、散热片、散热孔、安装柱、绝缘基座，防水垫片、固定板结构，解决了缺乏散热机构和无法调节高度的问题。

    一种三维叠层芯片SiP封装
    8.
    发明公开
    一种三维叠层芯片SiP封装 无效

    公开(公告)号：CN108336042A

    公开(公告)日：2018-07-27

    申请号：CN201711435614.2

    申请日：2017-12-26

    申请人： 上海矽润科技有限公司

    发明人： 蒋乐乐 ,  陆宇 ,  程玉华

    IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373

    CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736

    摘要： 本发明提供了一种三维叠层芯片SiP封装，该封装结构的每一次基板或过渡载体上开有正六角形按蜂窝拓扑结构排列的若干导热通孔。这些导热通孔可覆盖每层基板，并根据基板和芯片的金属接触、引线端子布局、互连走线的布局，规划导热通孔的布局，选择哪些蜂窝通孔将填充金属导热材料如Cu或Al，而其他通孔则保持绝缘基板材料，或是合理增加通孔与通孔之间通孔壁的厚度，使得通孔壁作为绝缘体在其上可以布金属互连。由于蜂窝状排布能最大化利用基板面积，因此可在避免芯片短路的情况下，使得导热性能最大化。