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公开(公告)号：CN118317524A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410425014.1
申请日：2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于液态金属电子封装应用领域，具体涉及一种基于液态金属的机电解耦芯片封装方法。该方法采用集成电路封装板、紧固螺栓、PDMS弹性液态金属容纳体、附有银涂层的氮铝氧化物(AMB)基片、液态金属相变体和PCB基板对芯片进行封装。通过PDMS弹性容纳体和紧固螺栓实现机械连接，所述PDMS弹性液态金属容纳体的材料具有耐高温、耐腐蚀的特点，并且外表透明，使得工作人员可以观察到内部所述液态金属相变体的状态和位置。同时利用液态金属相变体“低温装配、高温服役”的特性，作为电气联接介质，实现了机电解耦。采用该方法封装的芯片封装体具有良好的机械稳定性和电气联接可靠性，适用于复杂环境下的应用需求。
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公开(公告)号：CN117724385A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410001330.6
申请日：2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种太赫兹波收发双臂联动控制系统，包括：太赫兹波发射臂、太赫兹波接收臂、电压电源模块、单片机主控模块、步进电机驱动模块、步进电机执行模块、线磁编码器反馈模块以及末端光栅检测模块。本发明的调控过程不同于传统的使用机械调控太赫兹波收发双臂，而是采用电控制的方法，使用两个步进电机分别控制发射臂和接收臂，采用两个闭环反馈控制实现发射臂与接收臂运动过程的平稳控制、精度控制与误差调节；两个闭环反馈控制分别为转动过程中的角度精度和误差检测反馈、到达指定位置后的定位精度反馈，定位精度闭环反馈基于角度精度闭环反馈完成发射臂和接收臂的位置定位。
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公开(公告)号：CN116736564A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310665037.5
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种基于石墨烯电极的聚合物三维波导模式光开关，属于集成光电子学技术领域。该模式光开关由衬底、包层、芯层和掩埋在包层中的石墨烯电极构成，芯层被包覆在包导之中，芯层分为下层芯层和上层芯层二部分，下层芯层为Core1单直波导结构，上层芯层为输入端和输出端带有S型弯曲的Core2和Core3双直波导结构，Core2和Core3位于同一平面内；石墨烯电极位于Core2和Core3直波导的上方，与Core2和Core3直波导保持一定的垂直距离。通过设置不同的波导结构尺寸，可以分别实现TE11与TE12，TE11与TE22两对模式之间的复用/解复用；通过石墨烯电极产生的热量改变聚合物材料的折射率，可以实现模式光开关功能。器件功耗低，消光比高，可应用于可重构模分复用光网络中。
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公开(公告)号：CN116471819A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310644397.7
申请日：2023-06-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提出了一种基于多级Y形入口流道结构的并联散热器组的设计，主要涉及一种能够改善并联散热器冷却液流量分布均匀性的入口流道结构设计。传统的T形入口流道会导致流入并联散热器组的冷却液流量不均匀，距离冷却液入口越近，流入散热器的冷却液流量越多，反之则越少。当流入并联散热器的流量分布不均衡时，会导致并联热源组的温度不同，造成热源组之间的温度差异。并联数越多，热源组之间的温差越大，“短板效应”更加明显。本发明对传统的T形入口流道—T形出口流道结构进行了改进，通过把T形入口流道改进为多级Y形入口流道，从而使得流入并联散热器组的冷却液流量更加均匀，解决传统T形入口流道—T形出口流道结构下各并联散热器的冷却液流量分布不均匀的问题，以此抑制“短板效应”的发生。
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公开(公告)号：CN115114881A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210721815.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/27 , G06N3/04 , G06F115/12
Abstract: 本发明提出一种基于CNN‑LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法，解决了PBGA器件在焊接过程中的翘曲变形问题。首先确定PBGA器件的结构参数、布局参数，其次通过PBGA器件焊接实验得到再流焊工艺参数、边缘最大翘曲值等数据。然后分别分析结构参数、布局参数和工艺参数与翘曲的关系，接着提出了上述参数与翘曲值的目标函数，最后构建CNN‑LSTM网络以及结合Attention机制的翘曲值预测模型，通过实验验证，预测的翘曲值较为准确，可以对焊接领域提供指导作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114980700A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210739801.4
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明一种具有超滑表面的液冷流道散热器制造方法，先加工散热器主体的液冷流道，利用疏水二氧化硅纳米颗粒与聚偏二氟乙烯（PVDF）清漆，甲苯通过高速搅拌制备疏水颗粒溶液；通过在散热器的液冷流道表面涂覆疏水颗粒溶液，加热烘干的方法制备疏水微纳结构；通过在疏水微纳结构中注入与传热介质不互溶的润滑油制备超滑表面；使具有超滑表面的液冷流道具备减阻，耐压，耐腐蚀等功能，实现了液冷流道散热器的综合性能提升。
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公开(公告)号：CN114975320A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210812230.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明提出了一种含有微小流道的散热器，主要涉及一种能够改善流体分布的微小流道散热器，该散热器包括入水口、出水口、引流肋板、肋板、发热单元，所述的散热器内部平行设置有多条流道，本发明对传统的I型布置的散热器进行了改进，通过在入口处设置引流肋板，从而使得流体分布更均匀，解决了传统I型布置的散热器流量分布不均的问题，通过将改进后的微小流道散热器与传统的I型散热器进行比较分析，发现改进后的散热器流体分布更均匀，与传统的I型散热器相比较，改进后的散热器进一步提高了散热性能。
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公开(公告)号：CN114968537A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210838983.0
申请日：2022-07-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及了一种基于Fluent的批量自动化仿真方法。所述方法包括：依照实验规划自动修改参数化几何模型；能够依照实验规划自动进行网格划分；能够根据实验规划自动进行加载网格进行仿真的各项设置与求解计算；能够根据实验规划自动对仿真求解得到的结果文件进行后处理，提取数据，并输入到实验规划表中。本发明提供的技术方案操作简单快捷，能够有效缩短仿真时间，提高仿真效率。
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公开(公告)号：CN114936439A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210739481.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/28 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于边界层厚度的液冷流道散热器流阻评估方法，用于评估液冷流道散热器流阻。先根据液冷流道散热器结构，建立几何模型；利用fluent软件把几何模型转化为有限元仿真模型并进行计算；获取液冷流道水冷散热系统流道内液体流速数据，并通过液体流速数据获得液冷流道壁面边界层厚度数据；利用边界层厚度与流道其他参数计算出流阻评估函数Rv，将流阻评估函数Rv作为液冷流道散热器流阻评估指标，Rv总越小，则液冷流道散热器表流阻越小，该方法步骤简洁易懂，为设计超滑液冷流道水冷散热系统时，流阻评估提供了帮助。
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公开(公告)号：CN115332162B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210919105.1
申请日：2022-08-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/768 , H01L23/552 , H01L23/66
Abstract: 本发明提出了一种基于掩模光刻方法制造带有屏蔽层的导电聚合物通孔的方法，方法包括（1）通过掩模光刻方法使用可以固化的光刻胶制造通孔基柱并使其金属化，（2）通过溅射等方法在基柱外形成屏蔽层，（3）在通孔的基础上直接灌封封装聚合物形成聚合物通孔。这一方法制造的聚合物通孔适用于封装天线芯片与天线的键合，具有键合路径短、寄生电容小、抗干扰能力强的优点。
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