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公开(公告)号：CN114386182A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011067551.1
申请日：2020-10-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种面向散热的微通道结构优化方法。本发明所解决的技术问题是提供一种微通道结构优化方法，微通道为蛇形微通道，以去离子水为换热介质，对蛇形微通道进行仿真优化分析，随着微通道间距的增加，芯片表面温度随之上升，压降随之下降，最终通过优化分析得到，通道间距为4mm时，本发明优化后的通道入去离子水后热源壁面温度相比其他结构的通道的热源壁面温度具有明显的降温，说明微通道结构优化在微通道中的强化换热效果显著，表明本发明在换热器领域有着广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114282461A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210003644.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供使用分子动力学模拟计算流体比热容的方法,该方法利用分子动力学模拟方法计算流体在运行过程中能量涨落变化，以及体系中温度的变化，从而计算出流体的比热容，本发明计算出流体的比热容与实际测量值或者混合流体公式计算值之间的吻合度较高，通过与实验值对比得出，使用此方法计算流体的方法具有可行性。具体模拟流程如图1中所示。
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公开(公告)号：CN113915433A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111058689.X
申请日：2021-09-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F16L33/24
Abstract: 本发明公开了一种基于磁性纳米流体微流道散热实验的耐高温密封夹具,其包括上夹板和下夹板,所述上夹板通过紧固件包覆在散热板的上侧,所述下夹板包覆在散热板的下侧，所述上夹板包括进水通道，出水通道，所述上夹板包括两个耐高温硅胶密封垫圈，所述耐高温硅胶垫圈放置在进水通道和出水通道与散热板接触的位置，所述上夹板开有便于观测散热板温度分布的窗口。本发明提供一种基于磁性纳米流体微流道散热实验的耐高温密封夹具,在不改变原结构的基础上解决胶管与金属散热板的接触与密封性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN116568009A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310644396.2
申请日：2023-06-02
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板及其制备方法，主要涉及一种能够增强流道沸腾作用的流道表面润湿性设计。本发明依据疏水和亲水两种表面特性增强沸腾作用的机理，提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板，通过流道前部的疏水特性和流道后部的亲水特性，实现冷板沸腾传热系数的提升。提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板制备方法，该方法包括以下四个过程：（1）流道的构建（2）流道表面的亲水性处理（3）疏水区域的构建（4）顶板盖合。
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公开(公告)号：CN116471819A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310644397.7
申请日：2023-06-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提出了一种基于多级Y形入口流道结构的并联散热器组的设计，主要涉及一种能够改善并联散热器冷却液流量分布均匀性的入口流道结构设计。传统的T形入口流道会导致流入并联散热器组的冷却液流量不均匀，距离冷却液入口越近，流入散热器的冷却液流量越多，反之则越少。当流入并联散热器的流量分布不均衡时，会导致并联热源组的温度不同，造成热源组之间的温度差异。并联数越多，热源组之间的温差越大，“短板效应”更加明显。本发明对传统的T形入口流道—T形出口流道结构进行了改进，通过把T形入口流道改进为多级Y形入口流道，从而使得流入并联散热器组的冷却液流量更加均匀，解决传统T形入口流道—T形出口流道结构下各并联散热器的冷却液流量分布不均匀的问题，以此抑制“短板效应”的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115048903A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210573598.8
申请日：2022-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F111/10 , G06F111/06 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的磁性纳米流体微流道散热器多目标优化方法，用于为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供优化指导。通过对磁性纳米流体微流道散热器进行分析，确定磁性纳米流体微流道散热器可优化变量；利用SolidWorks软件建立几何模型；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；通过对得到的数据进行分析，利用Minitab构建回归方程；利用Matlab优化工具箱中的fmincon函数与GlobalSearch函数对回归方程进行优化获得最优参数；实现磁性纳米流体微流道散热器多目标优化，为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供了优化指导，降低了磁性纳米流体微流道散热器的设计成本。
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公开(公告)号：CN113941386A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010691128.2
申请日：2020-07-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B01L9/00
Abstract: 本发明公开了一种用于散热板实验的耐高温机械定位密封夹具，其包括上夹板和下夹板，所述上夹板通过紧固件包覆在散热板的上侧，所述下夹板包覆在散热板的下侧，所述上夹板包括进水通道，出水通道，所述上夹板包括两个耐高温硅胶密封垫圈，所述耐高温硅胶垫圈放置在进水通道和出水通道与散热板接触的位置，所述上夹板开有便于观测散热板温度分布的窗口。本发明提供一种用于散热板实验的耐高温机械定位密封夹具，在不改变原结构的基础上解决胶管与金属散热板的接触与密封性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN112947306A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110280078.3
申请日：2021-03-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/408
Abstract: 本发明公开的大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法，涉及微电子封装领域，针对大尺寸再流焊焊接工艺，采用基于机器学习的混合神经网络参数优化方法。其优化过程为：收集大尺寸PBGA工艺参数，建立大尺寸PBGA再流焊工艺数据集，对数据进行预处理，建立混合模型，粒子群算法优化参数；其采用的混合神经网络比传统的神经网络算法具有更高的精度、更快的运算速度，更好的适合于该领域，通过改进的粒子群算法更好的选择工艺参数；本发明可以很好的为大尺寸PBGA再流焊生产提供良好的工艺指导。
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公开(公告)号：CN112380790A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011251946.7
申请日：2020-11-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F30/20 , G06F17/11 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明利用平衡态分子动力学（EMD）模拟计算不同形状纳米颗粒的纳米流体的粘度，该方法使用Green‑kubo计算纳米颗粒的粘度，通过改变颗粒的形状，计算不同形状的纳米颗粒下的粘度，得出纳米颗粒对纳米流体的粘度的影响。本发明方法的目的是为了将目前的纳米流体中的纳米颗粒由单一的球形转换为不同的形状的纳米颗粒，在体积分数相同的情况下，使纳米流体的粘度值发生变化。从而探讨在实际加工中将纳米颗粒转为不同形状是否具有可行性与必要性。
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公开(公告)号：CN112347616A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011125543.8
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种利用非平衡态的方法（NEMD）计算纳米流体的导热系数，该方法使用热源给体系输入能量，热汇将注入的能量输出。计算纳米流体中的温度梯度以及热流密度，从而可以精确的计算纳米流体的导热系数。本发明方法相对于平衡态计算纳米流体的方法，省去了计算部分焓，使得结果更准确。
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