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公开(公告)号：CN117878579A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275097.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属共形天线的电磁性能补偿方法，以子阵拓扑结构、阵元液态金属为调控因子，分析天线阵列在调控因子协同作用下的电磁性能补偿规律，建立液态金属共形阵列天线性能补偿数据模型，形成基于液态金属共形天线阵元拓扑结构调控的共形阵列天线性能补偿方法。该方法可针对复杂服役环境下共形阵列天线的温度场及结构场载荷分布变化，补偿受多场耦合作用下的共形天线性能，使其达到最佳的工作状态。
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公开(公告)号：CN117650851A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311743998.X
申请日：2023-12-19
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种数字舵机控制的双机械臂收发联动装置，包括机架、数字舵机、发射臂、接收臂、转台、支撑轴承、联轴器及螺栓。数字舵机通过螺栓连接在机架上，保持垂直。数字舵机输出轴与联轴器连接，联轴器连接机械臂转台，位置在机械臂与轴承之间。机械臂通过定位孔连接转台，底端凸台侧表面与轴承内圈过盈连接，下表面螺纹孔与联轴器连接。本发明联动装置的零部件之间精确配合，确保装配和定位精度的同时，持续输出稳定的驱动力矩。成功地兼具了可靠性高和精准运动的两大特点，适用于持续负载和频繁运动的工作场景。
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公开(公告)号：CN118317524A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410425014.1
申请日：2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于液态金属电子封装应用领域，具体涉及一种基于液态金属的机电解耦芯片封装方法。该方法采用集成电路封装板、紧固螺栓、PDMS弹性液态金属容纳体、附有银涂层的氮铝氧化物(AMB)基片、液态金属相变体和PCB基板对芯片进行封装。通过PDMS弹性容纳体和紧固螺栓实现机械连接，所述PDMS弹性液态金属容纳体的材料具有耐高温、耐腐蚀的特点，并且外表透明，使得工作人员可以观察到内部所述液态金属相变体的状态和位置。同时利用液态金属相变体“低温装配、高温服役”的特性，作为电气联接介质，实现了机电解耦。采用该方法封装的芯片封装体具有良好的机械稳定性和电气联接可靠性，适用于复杂环境下的应用需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117724385A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410001330.6
申请日：2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种太赫兹波收发双臂联动控制系统，包括：太赫兹波发射臂、太赫兹波接收臂、电压电源模块、单片机主控模块、步进电机驱动模块、步进电机执行模块、线磁编码器反馈模块以及末端光栅检测模块。本发明的调控过程不同于传统的使用机械调控太赫兹波收发双臂，而是采用电控制的方法，使用两个步进电机分别控制发射臂和接收臂，采用两个闭环反馈控制实现发射臂与接收臂运动过程的平稳控制、精度控制与误差调节；两个闭环反馈控制分别为转动过程中的角度精度和误差检测反馈、到达指定位置后的定位精度反馈，定位精度闭环反馈基于角度精度闭环反馈完成发射臂和接收臂的位置定位。
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公开(公告)号：CN118170075A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410425051.2
申请日：2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种用于微波光子组件的热电液冷复合温度调控方法，包括：微波组件、电源模块、单片机主控模块、显示模块、温度数据采集模块、热电制冷片（TEC）以及蠕动泵；电源模块用于给单片机驱动模块、显示模块、温度数据采集模块供电，其输出电压根据各模块的额定电压进行调节；单片机主控模块为系统控制核心，控制各模块按照预设指令工作并及时对反馈信号进行处理；微波组件由顶部盖板、底部微流道、内埋式芯片及热电制冷片构成，铂电阻温度检测器（RTD）贴合在芯片下方将温度信号传输给单片机主控模块进行处理。本发明的调控过程不同于传统的使用PID算法输出单路PWM值，而是通过模糊PID算法输出实时整定的PID参数值分别给TEC驱动模块和蠕动泵控制模块，采用TEC和内埋式液冷微流道两种散热方式结合的方法，实现系统运行过程中的稳定控制、复合温度控制。
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公开(公告)号：CN118137162A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410316946.2
申请日：2024-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，涉及一种电化学驱动的液态金属可重构共形天线。所属天线包括：PDMA封装板、NaOH储液器、射频电感，毛细管通道、液态金属储液罐、FR4基板、地板、DC＋RF端口、液态金属馈电、偏置三通和电源。PDMA封装板透明，封装毛细管通道、NaOH储液器和液态金属储液罐，便于观察液态金属流动情况。NaOH储液器通过射频电感调节电流和电压，驱动液态金属流动。毛细管通道引导、分配液态金属。FR4基板与共形表面曲率相符，支撑和固定PDMA封装板。地板提供结构支撑。DC＋RF端口连接外部电源和信号源。这种系统能通过电化学驱动改变液态金属分布，通过调整天线形态优化性能，适应不同环境需求。
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公开(公告)号：CN118061671A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410354712.7
申请日：2024-03-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B41J2/07 , B41J29/393
Abstract: 本发明基于SAW压力传感器的应用，提出了一种用于喷墨优化的控制方法，为挤压式压电喷墨打印的控制提供优化指导。该方法将喷墨喷嘴喉部压力的采样信号值与额定值作比较，若偏差大于所设置阈值，则通过模型预测控制算法，对喷墨输入电压幅值进行线性时变闭环控制，使喷嘴输出墨滴的体积保持为规定值，达到精密打印加工要求。本文中使用的传感器为SAW压力传感器，安装在喷墨喷嘴喉部，该装置由刻蚀在压电基板上的多条IDT组成，当载荷作用在传感器上时，IDT受压力影响指条宽度与指条间距改变，导致SAW波长改变，从而获得压力数据。
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公开(公告)号：CN117672999A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202410001332.5
申请日：2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 本发明涉及一种带涡流发生器和重入腔的微通道散热装置,该装置主要由热源1、盖板2、涡流发生器3、带有重入腔的微通道底板4组成。其主要特征有：具有良好导热性的涡流发生器可以产生涡流，提高流体混合，还能够强化换热能力，保证良好的流动阻力特性，并有效增强冷却介质的混合和传热效果。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性；同时在矩形直通道两侧壁面上设计了重入腔结构，其作用为补偿压降与改善流动性能。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题。
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