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公开(公告)号：CN116794094A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310814434.4
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种膏状或片状固体平面热源法测导热系数的测试夹具，该夹具包括以下部分，由上下夹板、中间夹板和栅形夹板组成；所述栅形夹板置于中间夹板中间，所述上下夹板分别包覆在栅形夹板上下两侧，并与中间夹板通过螺栓固定，所述栅形夹板其结构具有与待测样品接触面积小和具有空槽的特点，而空气是热传导的不良导体，故可进一步降低测试误差，确保测试精度；所述中间夹板前侧开有便于插入测试探头的窗口；整个夹具为塑料材质，塑料本身具有低导热性，相比于金属夹具可有效减小测量误差。本发明在确保测试精度的基础上具有结构简单，拆装方便、制造成本低、可批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN115527967A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211205760.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01R13/24
Abstract: 本发明提出了一种具有微流道散热系统的弹性层间垂直互联装置，该装置由CCGA封装芯片、液冷散热器、弹簧针连接器、电路板等组成。本发明的目的是为了解决芯片日益突出的散热问题，传统接插件、PGA、CGA等功能互连层很难满足在振动条件下的可靠性问题。而弹簧针连接器可实现弹性连接。通过创新性的将液冷散热板直接置于芯片下方，大大增强散热效率，并通过芯片触点‑弹簧针连接器‑电路板上布线层‑电路板下布线层实现信号的完整传输路径。
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公开(公告)号：CN114698265B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210319645.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN115048903A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210573598.8
申请日：2022-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F111/10 , G06F111/06 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的磁性纳米流体微流道散热器多目标优化方法，用于为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供优化指导。通过对磁性纳米流体微流道散热器进行分析，确定磁性纳米流体微流道散热器可优化变量；利用SolidWorks软件建立几何模型；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；通过对得到的数据进行分析，利用Minitab构建回归方程；利用Matlab优化工具箱中的fmincon函数与GlobalSearch函数对回归方程进行优化获得最优参数；实现磁性纳米流体微流道散热器多目标优化，为磁性纳米流体微流道散热器的设计提供了优化指导，降低了磁性纳米流体微流道散热器的设计成本。
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公开(公告)号：CN114980700A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210739801.4
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明一种具有超滑表面的液冷流道散热器制造方法，先加工散热器主体的液冷流道，利用疏水二氧化硅纳米颗粒与聚偏二氟乙烯（PVDF）清漆，甲苯通过高速搅拌制备疏水颗粒溶液；通过在散热器的液冷流道表面涂覆疏水颗粒溶液，加热烘干的方法制备疏水微纳结构；通过在疏水微纳结构中注入与传热介质不互溶的润滑油制备超滑表面；使具有超滑表面的液冷流道具备减阻，耐压，耐腐蚀等功能，实现了液冷流道散热器的综合性能提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114975320A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210812230.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明提出了一种含有微小流道的散热器，主要涉及一种能够改善流体分布的微小流道散热器，该散热器包括入水口、出水口、引流肋板、肋板、发热单元，所述的散热器内部平行设置有多条流道，本发明对传统的I型布置的散热器进行了改进，通过在入口处设置引流肋板，从而使得流体分布更均匀，解决了传统I型布置的散热器流量分布不均的问题，通过将改进后的微小流道散热器与传统的I型散热器进行比较分析，发现改进后的散热器流体分布更均匀，与传统的I型散热器相比较，改进后的散热器进一步提高了散热性能。
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公开(公告)号：CN114936439A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210739481.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/28 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于边界层厚度的液冷流道散热器流阻评估方法，用于评估液冷流道散热器流阻。先根据液冷流道散热器结构，建立几何模型；利用fluent软件把几何模型转化为有限元仿真模型并进行计算；获取液冷流道水冷散热系统流道内液体流速数据，并通过液体流速数据获得液冷流道壁面边界层厚度数据；利用边界层厚度与流道其他参数计算出流阻评估函数Rv，将流阻评估函数Rv作为液冷流道散热器流阻评估指标，Rv总越小，则液冷流道散热器表流阻越小，该方法步骤简洁易懂，为设计超滑液冷流道水冷散热系统时，流阻评估提供了帮助。
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公开(公告)号：CN115023125A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210812345.1
申请日：2022-07-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 传统的共形天线含有“芯片‑电路组件‑模块‑整机‑平台”五级物理构架，将电路组件、模块、整机与平台结构功能一体化，可实现共形天线“芯片‑功能结构平台”的两级架构。共形天线“芯片‑功能结构平台”二级架构将会带来的热流密度大幅增加、散热困难的问题。高温会对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响，影响设备的正常运行甚至造成设备的失效。本发明提出了一种多级嵌入式散热结构，具体特征包含三部分，分别为基板、冷板和冷却框架。该结构在实现一体化的基础上，确保了发热单元的热量能够及时的排出设备，防止高温对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响。
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公开(公告)号：CN113139323A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110572894.1
申请日：2021-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。
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公开(公告)号：CN112598667A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202110051823.7
申请日：2021-01-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种BGA焊点故障检测方法，首先,采用X‑Ray进行焊点形状特征参数提取，通过SVM与RF的融合，计算出每一个形状参数的贡献度，根据贡献度排序选取出10种焊点几何特征参数作为分类器的输入，得到最终的分类准确率，本发明的分类精度达到97.53%以上，具有一定的优越性。
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