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公开(公告)号：CN114597684A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011418761.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01R12/58
Abstract: 本发明提供了一种IGBT模块信号端子，包括Pin针本体，Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座，所述肩部设于Pin针本体的一端，所述应力缓冲部的一端与肩部连接，另一端与底座连接，所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩，所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度，两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧，限位部的一端与肩部连接，另一端悬空于底座上方；本发明提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
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公开(公告)号：CN116000532A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211566598.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。
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公开(公告)号：CN112993616B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201911290617.0
申请日：2019-12-16
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率模块结构，涉及半导体器件技术领域，用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构，包括盖板、散热基板和弹性导电元件，由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件，并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接，而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接，因此在实现电气导通的前提下，使二者之间具有缓冲的余量，避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性，有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
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公开(公告)号：CN113814597A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111264841.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。
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公开(公告)号：CN113798658A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111266328.4
申请日：2021-10-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: B23K20/26 , B23K20/10 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种Pin针超声焊接的焊接头结构、Pin针结构及焊接装置、方法，该焊接头结构包括焊接头本体，所述焊接头本体呈柱状，其内部中心处具有沿其轴向延伸的空腔，所述空腔的一端延伸至所述焊接头本体一端的端面并在所述端面的中心形成开口；所述焊接头本体的内部在靠近所述空腔的另一端处开设有气体通道，所述气体通道连通所述空腔；或所述空腔的内壁上在靠近所述开口处设置有至少一个弹性圈，所述弹性圈嵌设于所述空腔的内壁且其表面凸出于所述空腔的内壁面。基于本发明的技术方案，焊接头利用真空吸附结构或弹性圈结构对Pin针进行吸附并固定，保证了Pin针在焊接头本体内部以及后续超声焊接过程中的衬板或模块上的定位精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112993616A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911290617.0
申请日：2019-12-16
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率模块结构，涉及半导体器件技术领域，用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构，包括盖板、散热基板和弹性导电元件，由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件，并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接，而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接，因此在实现电气导通的前提下，使二者之间具有缓冲的余量，避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性，有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
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公开(公告)号：CN115922192A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211504693.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供Pin针焊接工装及方法，其中该焊接工装包括隔板组件和定位部件，隔板组件分别与基板和定位部件以可拆卸的方式连接，隔板组件上设置有与衬板形成配合的第一衬板定位槽，定位部件上对应设置有与衬板形成配合的第二衬板定位槽，定位部件上还设置有与Pin针形成配合的定位孔。本发明涉及的Pin针焊接工装及方法，通过定位部件在焊接过程中对Pin针进行限位，衬板通过隔片组件限位固定布置在基板上，在保证实现Pin针快速组装的同时，保证了Pin针焊后的垂直度及位置度，适用于大批量生产，并且，通过在隔片组件和定位部件上对应设置多组衬板，可满足多个衬板同时焊接Pin针，提高了焊接生产效率可制造性。
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公开(公告)号：CN115763270A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211505814.1
申请日：2022-11-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/367 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供IGBT模块贴装焊接方法，包括如下步骤：S01、将用双面可烧结或焊接的芯片的背面与垫块相连接形成子单元半成品，S02、将子单元半成品分别与上衬板、下衬板及框架的连接。本发明的IGBT模块贴装焊接方法，有效地缩短了贴片封装工艺流程，在贴装焊接过程中，芯片整个面受到垫块压力作用，相比较将垫块焊接在芯片正面，芯片部分区域受到压力作用，且作用区域不对称，该方式焊层均匀性有明显提升，减少树树脂与芯片的接触面积，提高模块的可靠性，从而能够提升了模块贴片效率及合格率。
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公开(公告)号：CN109524291B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201710841002.7
申请日：2017-09-18
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/324
Abstract: 本发明提出了一种用于功率电子单元的生产方法和工装，该生产方法包括：步骤一，将不同物料依次上下分层式设置在工装的物料槽内；步骤二，对装有不同物料的工装进行烧结以形成功率电子单元；步骤三，卸载工装内的功率电子单元，该生产方法能将物料分层式放入工装的物料槽内，一次便能完成双面烧结，能有效提高工作效率和生产成本，另外，由于通过一个工装便能完成，不需要其它工装，则所形成的功率电子单元质量稳定。
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公开(公告)号：CN115986445A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211615194.7
申请日：2022-12-14
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种一体化Pin针，包括Pin针主体和底座，其中，Pin针主体与底座之间通过限位结构和缓冲结构连接，缓冲结构上靠近底座的部分位于底座的外侧。本发明提供的一体化Pin针，在结构上具有纵向应力缓冲结构，能对纵向应力进行缓冲，同时有纵向限位结构部分，在保证刚度的同时能承受一定的纵向应力，并且缓冲结构与底座连接的部分位于底座的外侧，可以避免应力缓冲方向在焊接底座上方以有效减小对焊接底座的影响，从而极大程度上提高焊接界面的机械强度和可靠性。
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