公开(公告)号：CN116190300A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211601265.8

申请日：2022-12-13

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 赵锐 ,  赵德良 ,  程崛 ,  严幡 ,  袁志能 ,  赵凯 ,  方杰 ,  赵洪涛 ,  贺新强 ,  徐凝华

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。

公开(公告)号：CN116000532A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211566598.1

申请日：2022-12-07

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 严璠 ,  赵德良 ,  程崛 ,  赵锐 ,  方杰 ,  贺新强 ,  赵洪涛 ,  曾雄 ,  冯加云 ,  张浩亮

IPC: B23K37/04

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。

公开(公告)号：CN221529871U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202323414160.4

申请日：2023-12-14

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 袁甸波 ,  赵德良 ,  方杰 ,  王哲 ,  何思源 ,  肖伟平 ,  张浩亮 ,  贺新强 ,  赵洪涛 ,  徐凝华

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603

Abstract: 本实用新型属于引线键合技术领域，具体涉及一种键合工装，包括支撑台和固定组件，所述支撑台用于放置待键合的模块，所述固定组件包括压板和动力机构，所述压板朝向支撑台设置，所述动力机构用于驱动压板朝靠近或远离支撑台的方向移动，且所述压板中部设置有用于露出模块的窗口；所述压板上设置有侧框压块和基板压块，所述侧框压块在压板上布置于窗口相对的其中两侧，所述基板压块在压板上布置于窗口相对的另外两侧，所述侧框压块和基板压块均朝向支撑台设置并均为弹性伸缩结构。该键合工装使模块整体受力的压力分布更均匀，固定效果更好，提高模块固定稳定性的情况下降低对模块的伤害，通用性更高。

公开(公告)号：CN220658577U

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202322175677.6

申请日：2023-08-14

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 徐凝华 ,  贺新强 ,  赵德良 ,  方杰 ,  何思源 ,  刘波 ,  吴威 ,  刘毅明

IPC: B08B5/02 ,  B23Q11/00

Abstract: 本实用新型属于废屑清扫技术领域，具体涉及一种除废屑装置，包括：承托机构，所述承托机构用于承托及固定待除废屑的产品；翻转机构，所述翻转机构用于驱动承托机构翻转，使产品朝下；吹风机构，所述吹风机构包括出风部，所述出风部位于承托机构下方并朝承托机构所在方向设置，且出风部可沿承托机构下方移动；集屑机构，所述集屑机构设置在承托机构下方，以对下落的废屑进行收集。本实用新型形成了更大的吹扫作业范围，在产品尺寸较大、单次除废屑的产品数量多、产品表面不平整等情况下，使用单个出风部的吹扫作业范围即可覆盖产品的表面，提高了清扫效果，也提高了该装置的可适用范围。