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公开(公告)号：CN116190300A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211601265.8
申请日：2022-12-13
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。
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公开(公告)号：CN115922192A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211504693.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供Pin针焊接工装及方法，其中该焊接工装包括隔板组件和定位部件，隔板组件分别与基板和定位部件以可拆卸的方式连接，隔板组件上设置有与衬板形成配合的第一衬板定位槽，定位部件上对应设置有与衬板形成配合的第二衬板定位槽，定位部件上还设置有与Pin针形成配合的定位孔。本发明涉及的Pin针焊接工装及方法，通过定位部件在焊接过程中对Pin针进行限位，衬板通过隔片组件限位固定布置在基板上，在保证实现Pin针快速组装的同时，保证了Pin针焊后的垂直度及位置度，适用于大批量生产，并且，通过在隔片组件和定位部件上对应设置多组衬板，可满足多个衬板同时焊接Pin针，提高了焊接生产效率可制造性。
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公开(公告)号：CN113035790A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911347198.X
申请日：2019-12-24
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供了一种焊接底座及功率半导体模块，涉及功率模块制造技术领域。该焊接底座包括管状的主体，主体的第一端和第二端分别设置有垂直于主体外壁向外延伸的第一环形凸缘和第二环形凸缘，其特征在于，第一环形凸缘和第二环形凸缘中的至少一个的远离主体的凸缘表面上设置有环状凸台。该焊接底座的端面上设置有环状凸台，从而增大焊接底座与衬板上覆铜层的焊接结合面面积，有利于避免焊接底座的脱落。该功率半导体模块包括上述的焊接底座。
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公开(公告)号：CN113035790B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201911347198.X
申请日：2019-12-24
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供了一种焊接底座及功率半导体模块，涉及功率模块制造技术领域。该焊接底座包括管状的主体，主体的第一端和第二端分别设置有垂直于主体外壁向外延伸的第一环形凸缘和第二环形凸缘，其特征在于，第一环形凸缘和第二环形凸缘中的至少一个的远离主体的凸缘表面上设置有环状凸台。该焊接底座的端面上设置有环状凸台，从而增大焊接底座与衬板上覆铜层的焊接结合面面积，有利于避免焊接底座的脱落。该功率半导体模块包括上述的焊接底座。
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公开(公告)号：CN112993616B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201911290617.0
申请日：2019-12-16
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率模块结构，涉及半导体器件技术领域，用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构，包括盖板、散热基板和弹性导电元件，由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件，并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接，而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接，因此在实现电气导通的前提下，使二者之间具有缓冲的余量，避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性，有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112993616A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911290617.0
申请日：2019-12-16
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率模块结构，涉及半导体器件技术领域，用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构，包括盖板、散热基板和弹性导电元件，由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件，并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接，而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接，因此在实现电气导通的前提下，使二者之间具有缓冲的余量，避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性，有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
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公开(公告)号：CN115986445A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211615194.7
申请日：2022-12-14
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种一体化Pin针，包括Pin针主体和底座，其中，Pin针主体与底座之间通过限位结构和缓冲结构连接，缓冲结构上靠近底座的部分位于底座的外侧。本发明提供的一体化Pin针，在结构上具有纵向应力缓冲结构，能对纵向应力进行缓冲，同时有纵向限位结构部分，在保证刚度的同时能承受一定的纵向应力，并且缓冲结构与底座连接的部分位于底座的外侧，可以避免应力缓冲方向在焊接底座上方以有效减小对焊接底座的影响，从而极大程度上提高焊接界面的机械强度和可靠性。
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公开(公告)号：CN114551419A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011356430.9
申请日：2020-11-27
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/34 , H01L23/492
Abstract: 本发明涉及半导体加工领域，具体是电阻贴片装置及其方法和IGBT衬板，其包括焊盘，焊盘上开设凹槽，凹槽贯穿焊盘的底部，凹槽内设置焊片，焊片的底部与焊盘的底部平齐，焊片的两侧外壁与凹槽的两侧侧壁相触。本发明的有益效果是，本发明通过凹槽两侧内的焊片限制了电阻的径向移动和转动，通过焊盘上的凹槽的另外两侧限制了电阻的轴向移动，从而保证电阻在贴片、转运以及焊接过程中不发生移动，避免焊接后出现虚焊、立碑、短接等焊接问题，另外，电阻贴在焊片上，焊片设置在凹槽内的方式，增大了电阻与焊盘所在的衬板的焊接触面积，提高了电阻焊接的可靠性，有效提高贴装效率，提升热敏电阻焊接质量及合格率。
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公开(公告)号：CN114597684A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011418761.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01R12/58
Abstract: 本发明提供了一种IGBT模块信号端子，包括Pin针本体，Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座，所述肩部设于Pin针本体的一端，所述应力缓冲部的一端与肩部连接，另一端与底座连接，所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩，所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度，两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧，限位部的一端与肩部连接，另一端悬空于底座上方；本发明提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
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公开(公告)号：CN213546308U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202022910807.2
申请日：2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种用于IGBT模块的一体化Pin针，包括Pin针本体，所述Pin针本体的两端分别设置有通孔和应力缓冲机构，Pin针本体上设有肩部，所述肩部设于通孔与应力缓冲机构之间，所述应力缓冲机构连接有限位部，所述限位部可抵住/松开应力缓冲机构，所述应力缓冲机构沿Pin针本体延伸方向的伸缩长度由限位部限制；本实用新型提供的用于IGBT模块的一体化Pin针能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
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