公开(公告)号：CN115763270A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211505814.1

申请日：2022-11-28

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 冯加云 ,  贺新强 ,  方杰 ,  程崛 ,  夏烈银 ,  张浩亮 ,  曾雄

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供IGBT模块贴装焊接方法，包括如下步骤：S01、将用双面可烧结或焊接的芯片的背面与垫块相连接形成子单元半成品，S02、将子单元半成品分别与上衬板、下衬板及框架的连接。本发明的IGBT模块贴装焊接方法，有效地缩短了贴片封装工艺流程，在贴装焊接过程中，芯片整个面受到垫块压力作用，相比较将垫块焊接在芯片正面，芯片部分区域受到压力作用，且作用区域不对称，该方式焊层均匀性有明显提升，减少树树脂与芯片的接触面积，提高模块的可靠性，从而能够提升了模块贴片效率及合格率。

公开(公告)号：CN116000532A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211566598.1

申请日：2022-12-07

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 严璠 ,  赵德良 ,  程崛 ,  赵锐 ,  方杰 ,  贺新强 ,  赵洪涛 ,  曾雄 ,  冯加云 ,  张浩亮

IPC: B23K37/04

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。

公开(公告)号：CN114016025A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111276400.1

申请日：2021-10-29

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 张浩亮 ,  方杰 ,  程崛 ,  曾雄 ,  贺新强

IPC: C23C26/02

Abstract: 本发明公开了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。

公开(公告)号：CN114016025B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202111276400.1

申请日：2021-10-29

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 张浩亮 ,  方杰 ,  程崛 ,  曾雄 ,  贺新强

IPC: C23C26/02

Abstract: 本发明公开了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。

公开(公告)号：CN112201628A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010857075.7

申请日：2020-08-24

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 冯加云 ,  方杰 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  贺新强 ,  张浩亮

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L29/739 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种功率模块封装结构及其制备方法，解决了在IGBT模块上进行铜线键合时工艺要求高、工艺实现困难的问题。通过在功率半导体芯片第一表面的第一电极上设置键合板，并在键合板表面连接第一键合线，第一键合线通过键合板将第一电极引出，第一键合线的另一端与衬板连接；在功率半导体芯片第一表面的第二电极上连接第二键合线将第二电极引出，第二键合线的另一端与衬板连接。上述方案有效地解决功率半导体芯片表面铜线的键合问题，提高了键合点的可靠性，减少了键合时对功率半导体芯片的损伤，增加了键合过程的稳定性，有效的解决了在功率半导体芯片表面键合铜线难以实现的问题。

公开(公告)号：CN221529871U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202323414160.4

申请日：2023-12-14

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 袁甸波 ,  赵德良 ,  方杰 ,  王哲 ,  何思源 ,  肖伟平 ,  张浩亮 ,  贺新强 ,  赵洪涛 ,  徐凝华

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603

Abstract: 本实用新型属于引线键合技术领域，具体涉及一种键合工装，包括支撑台和固定组件，所述支撑台用于放置待键合的模块，所述固定组件包括压板和动力机构，所述压板朝向支撑台设置，所述动力机构用于驱动压板朝靠近或远离支撑台的方向移动，且所述压板中部设置有用于露出模块的窗口；所述压板上设置有侧框压块和基板压块，所述侧框压块在压板上布置于窗口相对的其中两侧，所述基板压块在压板上布置于窗口相对的另外两侧，所述侧框压块和基板压块均朝向支撑台设置并均为弹性伸缩结构。该键合工装使模块整体受力的压力分布更均匀，固定效果更好，提高模块固定稳定性的情况下降低对模块的伤害，通用性更高。