公开(公告)号：CN116190300A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211601265.8

申请日：2022-12-13

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 赵锐 ,  赵德良 ,  程崛 ,  严幡 ,  袁志能 ,  赵凯 ,  方杰 ,  赵洪涛 ,  贺新强 ,  徐凝华

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。

公开(公告)号：CN115922192A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211504693.9

申请日：2022-11-28

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 冯加云 ,  方杰 ,  贺新强 ,  赵凯 ,  赵锐 ,  曾雄 ,  程崛 ,  袁志能

IPC: B23K37/04 ,  B23K31/02

Abstract: 本发明提供Pin针焊接工装及方法，其中该焊接工装包括隔板组件和定位部件，隔板组件分别与基板和定位部件以可拆卸的方式连接，隔板组件上设置有与衬板形成配合的第一衬板定位槽，定位部件上对应设置有与衬板形成配合的第二衬板定位槽，定位部件上还设置有与Pin针形成配合的定位孔。本发明涉及的Pin针焊接工装及方法，通过定位部件在焊接过程中对Pin针进行限位，衬板通过隔片组件限位固定布置在基板上，在保证实现Pin针快速组装的同时，保证了Pin针焊后的垂直度及位置度，适用于大批量生产，并且，通过在隔片组件和定位部件上对应设置多组衬板，可满足多个衬板同时焊接Pin针，提高了焊接生产效率可制造性。