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公开(公告)号：CN116190300A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211601265.8
申请日：2022-12-13
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。
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公开(公告)号：CN115922192A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211504693.9
申请日：2022-11-28
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供Pin针焊接工装及方法，其中该焊接工装包括隔板组件和定位部件，隔板组件分别与基板和定位部件以可拆卸的方式连接，隔板组件上设置有与衬板形成配合的第一衬板定位槽，定位部件上对应设置有与衬板形成配合的第二衬板定位槽，定位部件上还设置有与Pin针形成配合的定位孔。本发明涉及的Pin针焊接工装及方法，通过定位部件在焊接过程中对Pin针进行限位，衬板通过隔片组件限位固定布置在基板上，在保证实现Pin针快速组装的同时，保证了Pin针焊后的垂直度及位置度，适用于大批量生产，并且，通过在隔片组件和定位部件上对应设置多组衬板，可满足多个衬板同时焊接Pin针，提高了焊接生产效率可制造性。
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公开(公告)号：CN112117213A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010772677.2
申请日：2020-08-04
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/607
Abstract: 本申请提供了一种模块键合压板结构及IGBT模块，压板结构包括压板框架，所述压板框架的中间位置设有横梁，所述压板框架和所述横梁上设有用于压合模块端子的压片，所述压片的第一端部与第二端部之间具有夹角，且所述压片具有弹性。能适应不同高度的模块端子的键合需求，兼容性更强。并能减少对压片和模块的损伤，提高压片的使用寿命，减少模块表面的划痕和变形，提高成品率。
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公开(公告)号：CN114597684A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011418761.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01R12/58
Abstract: 本发明提供了一种IGBT模块信号端子，包括Pin针本体，Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座，所述肩部设于Pin针本体的一端，所述应力缓冲部的一端与肩部连接，另一端与底座连接，所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩，所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度，两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧，限位部的一端与肩部连接，另一端悬空于底座上方；本发明提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115986445A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211615194.7
申请日：2022-12-14
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种一体化Pin针，包括Pin针主体和底座，其中，Pin针主体与底座之间通过限位结构和缓冲结构连接，缓冲结构上靠近底座的部分位于底座的外侧。本发明提供的一体化Pin针，在结构上具有纵向应力缓冲结构，能对纵向应力进行缓冲，同时有纵向限位结构部分，在保证刚度的同时能承受一定的纵向应力，并且缓冲结构与底座连接的部分位于底座的外侧，可以避免应力缓冲方向在焊接底座上方以有效减小对焊接底座的影响，从而极大程度上提高焊接界面的机械强度和可靠性。
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公开(公告)号：CN112117213B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010772677.2
申请日：2020-08-04
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/607
Abstract: 本申请提供了一种模块键合压板结构及IGBT模块，压板结构包括压板框架，所述压板框架的中间位置设有横梁，所述压板框架和所述横梁上设有用于压合模块端子的压片，所述压片的第一端部与第二端部之间具有夹角，且所述压片具有弹性。能适应不同高度的模块端子的键合需求，兼容性更强。并能减少对压片和模块的损伤，提高压片的使用寿命，减少模块表面的划痕和变形，提高成品率。
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公开(公告)号：CN116000532A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211566598.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。
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公开(公告)号：CN213546308U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202022910807.2
申请日：2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种用于IGBT模块的一体化Pin针，包括Pin针本体，所述Pin针本体的两端分别设置有通孔和应力缓冲机构，Pin针本体上设有肩部，所述肩部设于通孔与应力缓冲机构之间，所述应力缓冲机构连接有限位部，所述限位部可抵住/松开应力缓冲机构，所述应力缓冲机构沿Pin针本体延伸方向的伸缩长度由限位部限制；本实用新型提供的用于IGBT模块的一体化Pin针能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
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公开(公告)号：CN213546593U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202022910715.4
申请日：2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01R12/58
Abstract: 本实用新型提供了一种IGBT模块信号端子，包括Pin针本体，Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座，所述肩部设于Pin针本体的一端，所述应力缓冲部的一端与肩部连接，另一端与底座连接，所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩，所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度，两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧，限位部的一端与肩部连接，另一端悬空于底座上方；本实用新型提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
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