公开(公告)号：CN113798658A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111266328.4

申请日：2021-10-28

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 潘昭海 ,  方杰 ,  冯加云 ,  徐凝华 ,  贺新强 ,  张贤坤 ,  曾雄 ,  翁嘉男

IPC: B23K20/26 ,  B23K20/10 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供了一种Pin针超声焊接的焊接头结构、Pin针结构及焊接装置、方法，该焊接头结构包括焊接头本体，所述焊接头本体呈柱状，其内部中心处具有沿其轴向延伸的空腔，所述空腔的一端延伸至所述焊接头本体一端的端面并在所述端面的中心形成开口；所述焊接头本体的内部在靠近所述空腔的另一端处开设有气体通道，所述气体通道连通所述空腔；或所述空腔的内壁上在靠近所述开口处设置有至少一个弹性圈，所述弹性圈嵌设于所述空腔的内壁且其表面凸出于所述空腔的内壁面。基于本发明的技术方案，焊接头利用真空吸附结构或弹性圈结构对Pin针进行吸附并固定，保证了Pin针在焊接头本体内部以及后续超声焊接过程中的衬板或模块上的定位精度。