一种IGBT模块信号端子
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114597684A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202011418761.0

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 本发明提供了一种IGBT模块信号端子,包括Pin针本体,Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座,所述肩部设于Pin针本体的一端,所述应力缓冲部的一端与肩部连接,另一端与底座连接,所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩,所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度,两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧,限位部的一端与肩部连接,另一端悬空于底座上方;本发明提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序,使用寿命长,可靠性高。

    Pin针超声焊接的焊接头结构、Pin针结构及焊接装置、方法

    公开(公告)号:CN113798658A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202111266328.4

    申请日:2021-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种Pin针超声焊接的焊接头结构、Pin针结构及焊接装置、方法,该焊接头结构包括焊接头本体,所述焊接头本体呈柱状,其内部中心处具有沿其轴向延伸的空腔,所述空腔的一端延伸至所述焊接头本体一端的端面并在所述端面的中心形成开口;所述焊接头本体的内部在靠近所述空腔的另一端处开设有气体通道,所述气体通道连通所述空腔;或所述空腔的内壁上在靠近所述开口处设置有至少一个弹性圈,所述弹性圈嵌设于所述空腔的内壁且其表面凸出于所述空腔的内壁面。基于本发明的技术方案,焊接头利用真空吸附结构或弹性圈结构对Pin针进行吸附并固定,保证了Pin针在焊接头本体内部以及后续超声焊接过程中的衬板或模块上的定位精度。

    电阻贴片装置及其方法和IGBT衬板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114551419A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202011356430.9

    申请日:2020-11-27

    Abstract: 本发明涉及半导体加工领域,具体是电阻贴片装置及其方法和IGBT衬板,其包括焊盘,焊盘上开设凹槽,凹槽贯穿焊盘的底部,凹槽内设置焊片,焊片的底部与焊盘的底部平齐,焊片的两侧外壁与凹槽的两侧侧壁相触。本发明的有益效果是,本发明通过凹槽两侧内的焊片限制了电阻的径向移动和转动,通过焊盘上的凹槽的另外两侧限制了电阻的轴向移动,从而保证电阻在贴片、转运以及焊接过程中不发生移动,避免焊接后出现虚焊、立碑、短接等焊接问题,另外,电阻贴在焊片上,焊片设置在凹槽内的方式,增大了电阻与焊盘所在的衬板的焊接触面积,提高了电阻焊接的可靠性,有效提高贴装效率,提升热敏电阻焊接质量及合格率。

    一种IGBT模块信号端子
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213546593U

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202022910715.4

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 本实用新型提供了一种IGBT模块信号端子,包括Pin针本体,Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座,所述肩部设于Pin针本体的一端,所述应力缓冲部的一端与肩部连接,另一端与底座连接,所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩,所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度,两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧,限位部的一端与肩部连接,另一端悬空于底座上方;本实用新型提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序,使用寿命长,可靠性高。

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