公开(公告)号：CN116000532A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211566598.1

申请日：2022-12-07

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 严璠 ,  赵德良 ,  程崛 ,  赵锐 ,  方杰 ,  贺新强 ,  赵洪涛 ,  曾雄 ,  冯加云 ,  张浩亮

IPC: B23K37/04

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。

公开(公告)号：CN113814597A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202111264841.X

申请日：2021-10-28

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 程崛 ,  贺新强 ,  方杰 ,  冯加云 ,  严璠 ,  夏烈银

IPC: B23K31/02 ,  B05C5/02

Abstract: 本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。