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公开(公告)号:CN114597684A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202011418761.0
申请日:2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01R12/58
Abstract: 本发明提供了一种IGBT模块信号端子,包括Pin针本体,Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座,所述肩部设于Pin针本体的一端,所述应力缓冲部的一端与肩部连接,另一端与底座连接,所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩,所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度,两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧,限位部的一端与肩部连接,另一端悬空于底座上方;本发明提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序,使用寿命长,可靠性高。
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公开(公告)号:CN112993616B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN201911290617.0
申请日:2019-12-16
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率模块结构,涉及半导体器件技术领域,用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构,包括盖板、散热基板和弹性导电元件,由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件,并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接,而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接,因此在实现电气导通的前提下,使二者之间具有缓冲的余量,避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性,有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
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公开(公告)号:CN112993616A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201911290617.0
申请日:2019-12-16
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率模块结构,涉及半导体器件技术领域,用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构,包括盖板、散热基板和弹性导电元件,由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件,并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接,而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接,因此在实现电气导通的前提下,使二者之间具有缓冲的余量,避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性,有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
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公开(公告)号:CN213546308U
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202022910807.2
申请日:2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种用于IGBT模块的一体化Pin针,包括Pin针本体,所述Pin针本体的两端分别设置有通孔和应力缓冲机构,Pin针本体上设有肩部,所述肩部设于通孔与应力缓冲机构之间,所述应力缓冲机构连接有限位部,所述限位部可抵住/松开应力缓冲机构,所述应力缓冲机构沿Pin针本体延伸方向的伸缩长度由限位部限制;本实用新型提供的用于IGBT模块的一体化Pin针能简化操作工序,使用寿命长,可靠性高。
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公开(公告)号:CN213546593U
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202022910715.4
申请日:2020-12-07
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01R12/58
Abstract: 本实用新型提供了一种IGBT模块信号端子,包括Pin针本体,Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座,所述肩部设于Pin针本体的一端,所述应力缓冲部的一端与肩部连接,另一端与底座连接,所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩,所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度,两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧,限位部的一端与肩部连接,另一端悬空于底座上方;本实用新型提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序,使用寿命长,可靠性高。
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