公开(公告)号：CN112117213B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202010772677.2

申请日：2020-08-04

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 韩星尧 ,  贺新强 ,  刘波 ,  赵锐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/607

Abstract: 本申请提供了一种模块键合压板结构及IGBT模块，压板结构包括压板框架，所述压板框架的中间位置设有横梁，所述压板框架和所述横梁上设有用于压合模块端子的压片，所述压片的第一端部与第二端部之间具有夹角，且所述压片具有弹性。能适应不同高度的模块端子的键合需求，兼容性更强。并能减少对压片和模块的损伤，提高压片的使用寿命，减少模块表面的划痕和变形，提高成品率。

公开(公告)号：CN111106084B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201811249360.X

申请日：2018-10-25

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 张鸿鑫 ,  刘国友 ,  罗海辉 ,  谭灿健 ,  冯宇 ,  韩星尧

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请提供了一种用于引线键合的衬底金属层结构以及功率半导体器件，衬底金属层结构自下而上依次包括：衬底；金属层，其设置在该衬底的上表面；以及引线，其设置在该金属层的远离该衬底的表面上并与该金属层形成引线键合；其中，该金属层包括叠置而成的多个子金属层，并且该多个子金属层的表面积自下而上逐渐减小。通过该衬底金属层结构及功率半导体器件，可以成功实现降低引线键合失效率，且金属层应力较小，工艺实现简单，成本较低，提高了器件的可靠性。

公开(公告)号：CN112117213A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010772677.2

申请日：2020-08-04

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 韩星尧 ,  贺新强 ,  刘波 ,  赵锐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/607

Abstract: 本申请提供了一种模块键合压板结构及IGBT模块，压板结构包括压板框架，所述压板框架的中间位置设有横梁，所述压板框架和所述横梁上设有用于压合模块端子的压片，所述压片的第一端部与第二端部之间具有夹角，且所述压片具有弹性。能适应不同高度的模块端子的键合需求，兼容性更强。并能减少对压片和模块的损伤，提高压片的使用寿命，减少模块表面的划痕和变形，提高成品率。

公开(公告)号：CN109524291B

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201710841002.7

申请日：2017-09-18

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 程崛 ,  冯加云 ,  冯会雨 ,  贺新强 ,  曾雄 ,  韩星尧

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/324

Abstract: 本发明提出了一种用于功率电子单元的生产方法和工装，该生产方法包括：步骤一，将不同物料依次上下分层式设置在工装的物料槽内；步骤二，对装有不同物料的工装进行烧结以形成功率电子单元；步骤三，卸载工装内的功率电子单元，该生产方法能将物料分层式放入工装的物料槽内，一次便能完成双面烧结，能有效提高工作效率和生产成本，另外，由于通过一个工装便能完成，不需要其它工装，则所形成的功率电子单元质量稳定。