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公开(公告)号：CN104603932A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380043802.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4846 , H01L21/4871 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的用于制造电子部件封装件的方法，形成将电子部件埋设于密封树脂层并使得该电子部件的电极从该密封树脂层的表面露出的封装件前体。尤其在电子部件封装件的制造方法中，将如下工序进行组合来实施，由此得到阶梯状的金属镀敷层，所述工序包括：对封装件前体逐次实施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序；和对该多个金属镀敷层的至少2个实施图案形成处理的工序。
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公开(公告)号：CN104584207A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043143.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L33/647 , C23C14/34 , C23C14/5846 , H01L21/76873 , H01L21/76879 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/0346 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 用于制造本发明的电子部件封装的方法包括如下工序：(i)准备具有配置电子部件的主面(A)以及与其对置的主面(B)、且在主面(A)的电子部件配置区域设有贯通孔的金属箔的工序；(ii)将电子部件配置在所述金属箔的工序，即，将电子部件配置在电子部件配置区域，以使成为贯通孔的开口部被电子部件的电极盖住的形态的工序；(iii)以覆盖电子部件的方式在金属箔的主面(A)一侧形成密封树脂层的工序；和(iv)在金属箔的主面(B)一侧形成金属镀层的工序。在工序(iv)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
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公开(公告)号：CN106211545A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610227456.0
申请日：2016-04-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/185 , H05K2201/10151 , H05K1/028 , H05K3/18 , H05K2201/055
Abstract: 本申请的一个方案的伸缩性柔性基板具备：电子部件；位于所述电子部件的周围且具有相互对置的第1主面和第2主面的第1绝缘层；与所述第1主面接触的第1金属层；与所述第2主面接触且与所述电子部件电连接的第2金属层；以及将所述电子部件、所述第1绝缘层和所述第2金属层密封的第2绝缘层，在俯视图中，从至少由所述电子部件、所述第1绝缘层的一部分、所述第1金属层的一部分和所述第2金属层的一部分构成的中心部，至少由所述第1绝缘层的除了所述一部分以外的其他部分、所述第1金属层的除了所述一部分以外的其他部分和所述第2金属层的除了所述一部分以外的其他部分构成的至少一个弯曲配线部延伸，所述至少一个弯曲配线部至少部分弯曲。
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公开(公告)号：CN106206486A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610207853.1
申请日：2016-04-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L21/4821 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49558 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L23/49 , H01L23/3677
Abstract: 本发明的一个方式的电子器件封装具备：具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面的金属图形层，配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的电子器件，配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的至少1个金属构件，配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上的密封树脂层，以及配置在所述第2主面上的绝缘层；所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度；俯视图中，所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上；位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。
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公开(公告)号：CN104335343A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380026349.6
申请日：2013-08-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/3677 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/0346 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05567 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/14 , H01L2224/2746 , H01L2224/2784 , H01L2224/32113 , H01L2224/3224 , H01L2224/3226 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48639 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/49107 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/2075 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00 , H01L2224/82 , H01L2224/03 , H01L2924/00015 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体装置具有半导体元件以及与半导体元件电连接的金属缓冲层而构成。在本发明的半导体装置中，以金属缓冲层和半导体元件相互面接触这样的形态连接了金属缓冲层和半导体元件。此外，金属缓冲层成为在向二次安装基板的安装中使用的外部连接端子，并且也成为在二次安装基板与半导体元件之间具有应力缓和作用的缓冲构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104272446A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380022650.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/02 , H01L23/49541 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L23/3735 , H01L24/28 , H01L2224/27 , H01L2224/28 , H01L2224/28105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子部件封装体的制造方法包括：(i)按照粘附于粘接性载体的方式将金属图案层设置于粘接性载体的工序；(ii)在与金属图案层不重叠的区域，按照粘附于粘接性载体的方式将至少一种电子部件配置于粘接性载体的工序；(iii)按照覆盖金属图案层及电子部件的方式将密封树脂层形成在粘接性载体上，获得电子部件封装体前驱体的工序；(iv)从电子部件封装体前驱体剥离粘接性载体，使电子部件的电极及金属图案层从密封树脂层的表面露出的工序；(v)按照与金属图案层的露出面及电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀覆层的工序。在工序(v)中，作为金属镀覆层而分别形成“由相对小的平均结晶粒径组成的层a”及“由相对大的平均结晶粒径组成的层b”。
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公开(公告)号：CN104584210A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043805.8
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/288 , H01L21/4878 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/5386 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/96 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2224/32245 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2224/11
Abstract: 用于制造本发明的电子部件封装件的方法，在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之后将该载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得第1电子部件的电极以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体。在本发明的电子部件封装件的制造方法中，在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同。此外，在载体除去后，按照与第1电子部件的电极露出面以及第2电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。
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公开(公告)号：CN104584210B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201380043805.8
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/288 , H01L21/4878 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/5386 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/96 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2224/32245 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2224/11
Abstract: 用于制造本发明的电子部件封装件的方法，在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之后将该载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得第1电子部件的电极以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体。在本发明的电子部件封装件的制造方法中，在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同。此外，在载体除去后，按照与第1电子部件的电极露出面以及第2电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。
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公开(公告)号：CN104272446B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380022650.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/02 , H01L23/49541 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子部件封装体的制造方法包括：(i)按照粘附于粘接性载体的方式将金属图案层设置于粘接性载体的工序；(ii)在与金属图案层不重叠的区域，按照粘附于粘接性载体的方式将至少一种电子部件配置于粘接性载体的工序；(iii)按照覆盖金属图案层及电子部件的方式将密封树脂层形成在粘接性载体上，获得电子部件封装体前驱体的工序；(iv)从电子部件封装体前驱体剥离粘接性载体，使电子部件的电极及金属图案层从密封树脂层的表面露出的工序；(v)按照与金属图案层的露出面及电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀覆层的工序。在工序(v)中，作为金属镀覆层而分别形成“由相对小的平均结晶粒径组成的层a”及“由相对大的平均结晶粒径组成的层b”。
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公开(公告)号：CN104756267A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055162.9
申请日：2013-08-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L33/644 , H01L23/36 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L33/385 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/02379 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/0612 , H01L2224/14 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/96 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的发光装置构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体。在本发明的发光装置中，以支承体的主面与发光元件的有源面成为大致齐平的形态，由该支承体对发光元件进行了支承固定。此外，与元件电极进行面连接的引出电极，整体地覆盖发光元件的有源面，并且超过发光元件的周缘部而延伸到支承体的主面。
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