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公开(公告)号：CN104584208B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201380043191.3
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
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公开(公告)号：CN104584210A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043805.8
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/288 , H01L21/4878 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/5386 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/96 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2224/32245 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2224/11
Abstract: 用于制造本发明的电子部件封装件的方法，在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之后将该载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得第1电子部件的电极以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体。在本发明的电子部件封装件的制造方法中，在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同。此外，在载体除去后，按照与第1电子部件的电极露出面以及第2电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。
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公开(公告)号：CN103649886B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201380002131.7
申请日：2013-05-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B13/003 , H01B13/0036 , H01L31/022466 , H01L31/022483 , H01L31/1884 , H01L31/1888 , H01L51/5209 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的透明电极具有支撑基板、设置于支撑基板上的第一透明导电性膜、设置于第一透明导电性膜上的透明绝缘性膜、以及设置于透明绝缘性膜上的第二透明导电性膜。在本发明的透明电极中，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜以及在它们之间设置的透明绝缘性膜全部包含金属化合物，另外，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜具有结晶结构，另一方面，透明绝缘性膜具有非晶结构。
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公开(公告)号：CN103649742B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280034303.4
申请日：2012-12-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: G01N27/416
CPC classification number: G01N27/30 , G01N27/3277 , H01R43/16 , Y10T29/49204
Abstract: 电化学检测器(100)是通过使氧化还原作用循环发生来检测液体中的物质的电化学检测器，具备：具有第1电极面(20a)的第1工作电极(20)；具有第2电极面(40a)的第2工作电极(40)；和多个绝缘性的间隔物粒子(50)，使所述第1以及第2电极面(20a、40a)面对面配置，以使得在所述第1以及第2电极面(20a、40a)间形成电场(F)，多个间隔物粒子(50)沿所述第1以及第2电极面(20a、40a)配置，以使所述第1以及第2电极面(20a、40a)分离。
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公开(公告)号：CN104603932A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380043802.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4846 , H01L21/4871 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的用于制造电子部件封装件的方法，形成将电子部件埋设于密封树脂层并使得该电子部件的电极从该密封树脂层的表面露出的封装件前体。尤其在电子部件封装件的制造方法中，将如下工序进行组合来实施，由此得到阶梯状的金属镀敷层，所述工序包括：对封装件前体逐次实施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序；和对该多个金属镀敷层的至少2个实施图案形成处理的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104584207A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043143.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L33/647 , C23C14/34 , C23C14/5846 , H01L21/76873 , H01L21/76879 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/0346 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 用于制造本发明的电子部件封装的方法包括如下工序：(i)准备具有配置电子部件的主面(A)以及与其对置的主面(B)、且在主面(A)的电子部件配置区域设有贯通孔的金属箔的工序；(ii)将电子部件配置在所述金属箔的工序，即，将电子部件配置在电子部件配置区域，以使成为贯通孔的开口部被电子部件的电极盖住的形态的工序；(iii)以覆盖电子部件的方式在金属箔的主面(A)一侧形成密封树脂层的工序；和(iv)在金属箔的主面(B)一侧形成金属镀层的工序。在工序(iv)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
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公开(公告)号：CN104584210B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201380043805.8
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/288 , H01L21/4878 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/5386 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/96 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2224/32245 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L2224/11
Abstract: 用于制造本发明的电子部件封装件的方法，在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之后将该载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得第1电子部件的电极以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体。在本发明的电子部件封装件的制造方法中，在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同。此外，在载体除去后，按照与第1电子部件的电极露出面以及第2电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。
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公开(公告)号：CN104272446B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380022650.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/02 , H01L23/49541 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子部件封装体的制造方法包括：(i)按照粘附于粘接性载体的方式将金属图案层设置于粘接性载体的工序；(ii)在与金属图案层不重叠的区域，按照粘附于粘接性载体的方式将至少一种电子部件配置于粘接性载体的工序；(iii)按照覆盖金属图案层及电子部件的方式将密封树脂层形成在粘接性载体上，获得电子部件封装体前驱体的工序；(iv)从电子部件封装体前驱体剥离粘接性载体，使电子部件的电极及金属图案层从密封树脂层的表面露出的工序；(v)按照与金属图案层的露出面及电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀覆层的工序。在工序(v)中，作为金属镀覆层而分别形成“由相对小的平均结晶粒径组成的层a”及“由相对大的平均结晶粒径组成的层b”。
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公开(公告)号：CN104756267A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380055162.9
申请日：2013-08-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L33/644 , H01L23/36 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L33/385 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/02379 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/0612 , H01L2224/14 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/96 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的发光装置构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体。在本发明的发光装置中，以支承体的主面与发光元件的有源面成为大致齐平的形态，由该支承体对发光元件进行了支承固定。此外，与元件电极进行面连接的引出电极，整体地覆盖发光元件的有源面，并且超过发光元件的周缘部而延伸到支承体的主面。
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公开(公告)号：CN104584208A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043191.3
申请日：2013-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子部件封装的制造方法包括：(i)形成以电子部件的电极从密封树脂层的表面露出的方式在密封树脂层中埋设有电子部件的封装前驱体的工序；(ii)将具有贯通孔的金属箔设置在密封树脂层的表面的工序，即，以使贯通孔被定位为与电子部件的电极对置的方式设置金属箔的工序；以及(iii)针对金属箔形成金属镀层的工序。在工序(iii)中，在实施干式镀覆法之后实施湿式镀覆法来形成金属镀层，由金属镀层填充金属箔的贯通孔，使金属镀层和金属箔一体化。
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