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公开(公告)号：CN106663734B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201580031238.3
申请日：2015-06-10
Applicant: 世迈克琉明有限公司
CPC classification number: H01L33/46 , H01L33/08 , H01L33/10 , H01L33/12 , H01L33/387 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体发光元件，其特征在于，其包括：第一发光部、第二发光部及第三发光部，各个发光部包括多个半导体层，所述多个半导体层依次层叠具备第一导电性的第一半导体层、通过电子和空穴的复合而生成光的有源层及具备与第一导电性不同的第二导电性的第二半导体层而构成；非导电性反射膜，其以覆盖多个半导体层的方式形成，反射在有源层生成的光；第一电极，其以与第一发光部的第一半导体层电气性地连通的方式形成，供给电子和空穴中的一个；第二电极，其以与第二发光部的第二半导体层电气性地连通的方式形成，供给电子和空穴中的另一个；及辅助焊盘，其形成在覆盖第三发光部的非导电性反射膜上。
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公开(公告)号：CN109755355A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711061898.3
申请日：2017-11-02
Applicant: 深圳光峰科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及波长转换元件及其制备方法。在波长转换元件中，在光阻隔材料中形成有二维排列的多个凹坑，且凹坑在纵向截面中为倒梯形，凹坑的内壁的表面粗糙度为0.1μm至15μm。散热器从波长转换元件的下表面连接到或插入到设置在凹坑中的用于产生受激光的波长转换材料和/或具有导热和光反射功能的底层。根据本发明，容易实现波长转换元件的像素点尺寸的精确调控，且提高了波长转换元件的散热能力和出光效率。另外，波长转换材料和光阻隔材料结合紧密，且因而具有良好机械性能。
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公开(公告)号：CN109192843A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810751066.2
申请日：2018-07-10
Applicant: 旭宇光电(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种植物生长用发光二极管，包括散热基板，以及固定在所述散热基板表面的LED芯片，所述LED芯片包括并列设置在所述散热基板同一表面的第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，且所述第一蓝光芯片背离所述散热基板的表面设置有第一荧光粉胶层，所述第二蓝光芯片背离所述散热基板的表面设置有第二荧光粉胶层，其中，所述第一蓝光芯片的发射峰值位于400-420nm范围内，所述第二蓝光芯片的发射峰值位于440-470nm范围内；所述第一荧光粉胶层为由第一红色荧光粉和硅胶形成的荧光粉胶层，且所述第一荧光粉胶层中的红色荧光粉为氟氧化物红粉和氮化物红粉的混合荧光粉，所述氟氧化物红粉为Mg4GeO5.5F:Mn。
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公开(公告)号：CN109065525A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810753477.5
申请日：2018-07-10
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/64
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本发明实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。
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公开(公告)号：CN108901197A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201780016808.0
申请日：2017-01-26
Applicant: 索尼公司
Inventor： 中村知晴
IPC: H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/64 , H01L33/00 , H01L33/60 , F21V29/503 , F21V9/30 , F21S2/00 , F21V7/22 , G02B5/08
CPC classification number: F21S2/00 , F21V7/22 , F21V9/30 , F21V29/503 , G02B5/08 , G02F1/133603 , G02F2001/133614 , H01L33/00 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L33/644
Abstract: 提供了一种发光装置，其可以高效地发射具有较高一致性的光。发光装置包括光源、波长转换单元和壁构件。光源被布置在基板上。波长转换单元包括波长转换构件和透明构件，该透明构件在其内包含该波长转换构件。波长转换构件被布置成在厚度方向上面朝光源并且将来自光源的第一波长光转换为第二波长光。壁构件被设置在基板上并且在与厚度方向正交的平面中包围光源。由波长转换构件占据的区域宽于由壁构件包围的区域、并且在厚度方向上与由壁构件包围的区域的全部相重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108780828A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015428.5
申请日：2017-01-04
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 成演准
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一个实施例包括：半导体衬底；图案层，设置在所述半导体衬底上并且包括彼此分离的多个图案；氮化物半导体层，设置在所述图案层上；以及半导体结构，设置在所述氮化物半导体层上并且包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层，其中所述图案层的热导率高于所述半导体衬底的热导率和所述半导体结构的热导率。
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公开(公告)号：CN108183161A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711441645.9
申请日：2017-12-27
Applicant: 杭州大晨显示技术有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/505 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。
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公开(公告)号：CN105830242B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201480032712.X
申请日：2014-06-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/64
CPC classification number: F21V29/70 , F21V19/004 , F21V19/0055 , F21V23/06 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/64 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(100)具备：在陶瓷基板(11)上设置有发光部(30)的发光模块(1)、散热器(2)、用于将发光模块(1)安装于散热器(2)的由陶瓷板(50)构成的支持器(4)、和被设置在陶瓷基板(11)与散热器(2)之间的散热片(3)。
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公开(公告)号：CN107731991A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711210295.5
申请日：2017-11-28
Applicant: 西安科锐盛创新科技有限公司
Inventor： 左瑜
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/64 , F21S41/141
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/502 , H01L33/52 , H01L33/64
Abstract: 本发明涉及一种适用于汽车的LED车灯，包括：LED封装结构，设置在汽车的LED车灯中，用于在驱动电压的作用下发射光线；散热装置，固定连接所述LED封装结构，用于将所述LED封装结构在发射光线中产生的热量进行发散，以实现所述LED封装结构的散热。本发明提供的适用于汽车的LED车灯，LED芯片为大功率LED芯片，满足了安全驾驶的需要，与散热效果很好的散热装置配合使用，在保持发光功率大的同时实现及时散热，延长了LED灯的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107708998A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680032451.0
申请日：2016-05-30
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 江崎俊朗
CPC classification number: B29C45/14336 , B23K26/364 , B29B7/48 , B29C45/0001 , B29C45/14 , B29K2067/003 , B29K2067/006 , B29K2077/00 , B29K2081/04 , B29K2105/0026 , B29K2105/0085 , B29K2105/16 , B29K2309/08 , B29K2507/04 , B29K2705/02 , B32B15/08 , C08J5/043 , C08J2367/02 , C08J2377/02 , C08J2381/02 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K7/14 , C08L101/00 , C23F1/20 , F21S45/48 , F21V29/74 , F21V29/89 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供一种金属树脂复合体，其通过注塑成型使热传导性树脂组合物和实施了表面处理的金属一体成型，从而使金属与树脂的界面密合，其放热性及成型加工性优异，轻质，能够容易地制造。一种金属树脂复合体，其是使由热传导性树脂组合物制成的构件和通过表面处理在表面形成有微细的凹部的由金属制成的构件通过利用上述热传导性树脂组合物的注塑成型使上述热传导性树脂组合物流入上述凹部并固粘从而接触接合在一起的金属树脂复合体，其中，上述热传导性树脂组合物含有热塑性树脂(A)和无机填充材料(B)，面方向的导热系数为1W/(m·K)以上，此外上述无机填充材料(B)为选自以下的(B1)及(B2)中的至少1种，(B1)导热系数为2W/(m·K)以上、且体积平均粒径为1～700μm的无机粒子，(B2)导热系数为1W/(m·K)以上、且数均纤维直径1～50μm、数均纤维长度6mm以下的无机纤维。
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