公开(公告)号：CN101903959A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121523.4

申请日：2008-12-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  町井洋一 ,  横泽舜哉 ,  江尻芳则 ,  增田克之

IPC: H01B5/14 ,  C23C18/40 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明提供一种导电性及布线图案形成优良的、即使布线宽度及布线间空间变窄电路间的绝缘也不降低的铜导体膜及其制造方法、以及图案形成的铜导体布线。是采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层进行处理而成的导体膜及其制造方法，并且是通过印刷图案形成有含铜系粒子层、并通过采用同时在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的溶液的处理方法对该图案形成的含粒子层进行处理而得到的铜导体布线。

公开(公告)号：CN101802694A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780100517.6

申请日：2007-10-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 丸山直树 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  山浦格

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

Abstract: 本发明涉及液晶显示装置用间隔物的制造方法，其将由含有树脂以及溶解该树脂的溶剂且实质上不含有固体粒子的油墨形成的液滴通过喷墨法印刷到基板(23)上，从基板(23)上的液滴中除去溶剂，从而形成配置在基板(23)上的规定位置的间隔物(11)；其中，在将油墨在25℃下的表面张力设定为XmN/N、将基板(23)在25℃下的表面自由能设定为YmJ/m2时，下述式(1)中的A为-10～15mJ/m2，A＝X-Y (1)。

公开(公告)号：CN101416103A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012417.8

申请日：2007-03-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 神代恭 ,  丸山直树 ,  山本和德

IPC: G02F1/1339

CPC classification number: G02F1/13394 ,  G02F2001/13398

Abstract: 本发明目的在于提供能够将通过喷墨印刷法形成的液晶间隔物的点的直径充分地小径化的液晶间隔物形成用油墨，提供25℃下的表面张力为28mN/m以上、且25℃下的粘度为50mPa·s以下的液晶间隔物形成用油墨。

公开(公告)号：CN1923939A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610099810.2

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN1237274A

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN97199604.0

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: H01L23/12 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  C09J163/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性,同时提高耐吸湿回流性为目的,提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法,所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂,其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10－2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3－50MPa。

公开(公告)号：CN1288731C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200410062123.4

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  C09J163/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN1837317A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510005629.6

申请日：1997-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本和德 ,  岛田靖 ,  神代恭 ,  稻田祯一 ,  栗谷弘之 ,  金田爱三 ,  富山健男 ,  野村好弘 ,  细川羊一 ,  桐原博 ,  景山晃

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

公开(公告)号：CN1669371A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817072.8

申请日：2003-05-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 岛田靖 ,  平田善毅 ,  栗谷弘之 ,  大塚和久 ,  山口正宪 ,  岛山裕一 ,  斑目健 ,  水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  山本和德

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01G4/40 ,  H01G4/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。

公开(公告)号：CN1110079C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。

公开(公告)号：CN1053081C

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN95121131.5

申请日：1995-12-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中祖昭士 ,  津山宏一 ,  大塚和久 ,  荻野晴夫 ,  田村义广 ,  稻田祯一 ,  山本和德 ,  木田明成 ,  高桥敦之 ,  靏义之 ,  有家茂晴

IPC: H05K3/46 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。