公开(公告)号：CN108983514A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810981788.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 裴汉成 ,  郭源奎

IPC: G02F1/1345 ,  H01L27/32

CPC classification number: H05K7/06 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/107 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法。所述显示面板包括：显示器，被配置为通过接收驱动信号来显示图像；垫区域，包括第一垫组和第二垫组，所述垫区域被配置为从外边接收驱动信号并将接收的驱动信号提供给显示器，其中，第一垫组包括沿着多条第一假想线延伸的多个第一垫，其中，所述多条第一假想线相对于基准线以第一预定的角度被倾斜，其中，第二垫组包括沿着多条第二假想线延伸的多个第二垫，其中，所述多条第二假想线相对于基准线以第二预定的角度被倾斜，其中，所述多条第一假想线交汇于第一点，所述多条第二假想线交汇于第二点，第一点和第二点位于不同位置。

公开(公告)号：CN106971948A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201611051383.0

申请日：2016-11-10

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 英戈·博根 ,  海科·布拉姆尔 ,  克里斯蒂安·约布尔 ,  乌尔里希·扎格鲍姆 ,  于尔根·温迪施曼

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L24/75 ,  H01L24/79 ,  H01L24/83 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/79251 ,  H01L2224/79252 ,  H01L2224/79314 ,  H01L2224/79316 ,  H01L2224/7932 ,  H01L2224/79343 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/86203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/80

Abstract: 本发明涉及用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置。根据本发明的装置设计有压头，该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头的弹性缓冲元件由尺寸稳定的框架包围，所述压头的缓冲元件和引导部分在所述尺寸稳定的框架内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件连接到所述第二连接配对件所需要的压力。

公开(公告)号：CN106252336A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610404516.1

申请日：2016-06-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·菲尔古特 ,  J·赫格尔

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/31 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/142 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/492 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/4928 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49877 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/66 ,  H01L24/69 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/86 ,  H01L24/89 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/868 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92142 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92148 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/1016 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10331 ,  H01L2924/10332 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/69 ,  H01L2224/89 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/86 ,  H01L2224/45099 ,  H01L25/072 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L24/26

Abstract: 本发明涉及半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法。提供了一种半导体装置。该半导体装置可以包括：具有表面的导电板；多个功率半导体器件，其布置在导电板的表面上，其中，该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的第一受控端均可以电耦合至导电板；多个导电块，其中，每个导电块与该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的相应的第二受控端电耦合；以及封装材料，其封装该多个功率半导体器件，其中，导电板的表面的至少一个边缘区域可以未被封装材料所封装。

公开(公告)号：CN102891138B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201210150236.4

申请日：2009-11-13

Applicant: R·阿迪穆拉 ,  任明镇

Inventor： R·阿迪穆拉 ,  任明镇

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

Abstract: 说明了用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块及其制造方法。该多晶片构造块包括具有第一表面和第二表面的弯曲条带，每个表面包括多个电迹线。第一晶片，其通过第一组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第一表面的所述多个电迹线。第二晶片，其通过第二组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第二表面的所述多个电迹线。

公开(公告)号：CN103247539A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310044915.8

申请日：2013-02-04

Applicant: 三星泰科威株式会社

Inventor： 朴相烈

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种引线框架的环氧树脂流出防止方法及用其制造的引线框架，该方法包括：提供通过成形工艺、预镀工艺和带附着工艺制造的引线框架，其中，成形工艺通过使用导电原料形成裸片置盘和多个引线，预镀工艺是对成形的导电原料执行的预镀工艺；以及在带附着工艺之后，执行流出防止工艺，流出防止工艺防止施加在裸片置盘上的裸片接合环氧类树脂的环氧树脂流出。

公开(公告)号：CN101996972B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010133331.4

申请日：2010-03-26

Applicant: 索尼公司

Inventor： 孙晓兵 ,  张亚琼 ,  马逾钢

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L23/66 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/66 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种集成电路和导电带。所述集成电路包括基板(221)、第一传输线(205)、第二传输线(203)、芯片(219)和导电带(207)。第一传输线(205)具有第一端子(215)并且被布置在基板(221)上。芯片(219)与第一端子(215)分隔开，并具有布置在基板(221)上的第一表面和布置有第二传输线(203)的第二相对表面。第二传输线(203)具有第二端子(211)，并且导电带(207)与第一端子(215)和第二端子(211)电连接。还公开了在集成电路(201)中使用的导电带(207)。因此，可以为集成电路提供阻抗匹配结构，从而使通过集成电路的高频信号的功率传输最大化。

公开(公告)号：CN102449750A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080017350.9

申请日：2010-09-25

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 雷夫·贝里斯泰特

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/86 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明与将芯片(32)焊接至外部电路的方法相关。外部电路的导线(36)用于连接至芯片，并和导线延长线(37)一起成型，该芯片直接焊接至这些延长线上。本发明还与包含至少一个芯片(32)和外部电路的电子设备相关。该芯片直接焊接至外部电路的导线(36)的物理延长线(37)上。

公开(公告)号：CN102347285A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110210502.3

申请日：2011-07-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  今村博之

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明防止输出用导体布线断线。带载基板包括：带载基材(1)；第一端子部(2A)，其设置在带载基材的一端部之上，具有在第一方向W上排列的多个第一端子(2a)；第二端子部(2B)，其设置在带载基材的另一端部之上，具有多个第二端子(2b)；和第一、第二导体布线(3a、3b)，设置在带载基材之上，与第一、第二端子连接。在带载基材上设置多个隙缝(7)，该多个隙缝(7)在第一方向上排列，且分别向第二方向L延伸。多个隙缝中配置在一端的隙缝和带载基材的第一方向的一端之间的间隔、及多个隙缝中配置在另一端的隙缝和带载基材的第一方向的另一端之间的间隔，比多个隙缝中相邻的隙缝彼此之间的间隔大。

公开(公告)号：CN102246616A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149727.3

申请日：2009-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原孝一

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H01L24/50 ,  H01L25/16 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1572

Abstract: 构成电路的包括一个以上发热电子元件（1）的多个电子元件（1,2）在电路基板（4）上相互隔开地配置。利用散热构件（3）覆盖包含多个电子元件（1,2）的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板（4）的单面区域或双面区域。散热构件（3）的与电路基板（4）相对的对向面形成了凹凸的面，其凸部（5）的末端面直接或通过散热片（7）与电子元件（1,2）间的电路基板面接触。散热构件（3）的对向面的凹部（6）的壁面直接或通过散热片（7）与收容在凹部（6）内的发热电子元件（1）发生面接触。通过这种方式，使发热电子元件（1）的热和因该发热电子元件（1）的热而升温的电路基板（4）的热通过散热构件（3）散失到外部。

公开(公告)号：CN102201393A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110077362.7

申请日：2011-03-24

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 乌尔里希·扎格鲍姆 ,  海科·布拉姆 ,  于尔根·温迪施曼

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/485 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: 介绍了一种具有电器件(10)和复合膜(12)的电路系统。电器件(10)具有电路结构化的金属层(14)。复合膜(12)具有电路结构化的逻辑金属层(22)和电路结构化的功率金属层(20)以及在功率金属层(20)与逻辑金属层(22)之间的电绝缘膜(18)。电路结构化的功率金属层(20)和电绝缘膜(18)构造有凹部(24)。将逻辑金属层(22)穿过凹部(24)压入贴靠在电器件(10)的电路结构化的金属层(14)上。该逻辑金属层(22)与电器件(10)的电路结构化的金属层(14)导电连接。根据本发明的电路系统使得镀通连接部可以被简单地制造，并且能以适当的方式直接在芯片连接工艺过程中被实现。