公开(公告)号：CN101632199B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200880008437.2

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件使前述电路电极相对的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，金属层的厚度为65～125nm。

公开(公告)号：CN101682988A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020091.8

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接，以使得电路电极对置；该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成；在向导电粒子施加压力的情况下，突起部内侧部分的金属层会陷入核体。

公开(公告)号：CN101679813A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053292.3

申请日：2007-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏

IPC: C09J7/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/0133

Abstract: 本发明提供一种电路连接用膜状粘接剂，所述电路连接用膜状粘接剂是介于相对峙的电路电极间的，通过对相对峙的电路电极进行加热、加压使得加压方向的电极间实现电连接的电路连接用膜状粘接剂，其特征在于，该粘接剂固化后的对于水的接触角为90°以上。

公开(公告)号：CN101653052A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011307.4

申请日：2008-02-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括：准备在玻璃基板12a上形成有电路电极12b的电路部件12的工序；准备在基材14a上形成有电路电极14b且电路电极14b中除与电路电极12b连接的部分以外的部分设置有阻焊剂18的柔性线路板14的工序；通过电路连接用各向异性导电膜16以使电路连接用各向异性导电膜16的一部分与阻焊剂18的一部分重叠的方式将电路部件12和柔性线路板14接合的工序。电路连接用各向异性导电膜16的厚度h3为电路电极12b的高度h1和电路电极14b的高度h2之和以下。

公开(公告)号：CN101523394A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037091.4

申请日：2007-10-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河野务 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  美野真行

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F2217/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明确立了伴随有粒子变形的树脂材料的流动行为的分析技术。其特征在于，实现如下的计算方法：将粒子的变形量和载荷的实验结果作为输入值，通过流体分析技术预测树脂材料的流动过程的同时预测树脂材料的流动和粒子变形。具体而言，在某时间段由利用流体分析求出的电极间的间隔求出粒子的变形量，通过将从为了移动电极而施加的载荷减去与粒子的变形量对应的载荷而求出的载荷作为下次时间段的用于移动电极的载荷，以流体分析预测粒子变形的同时树脂材料流动的过程。

公开(公告)号：CN101615446B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200910150391.4

申请日：2009-06-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 河野务 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  美野真行

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/20 ,  H01R4/58 ,  C08L101/12 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851

Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。

公开(公告)号：CN102206480A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110093172.4

申请日：2008-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  望月日臣 ,  工藤直

IPC: C09J175/06 ,  C09J171/12 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/3256 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C08L75/16 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/20 ,  C09J163/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/42

Abstract: 本发明提供一种连接材料作为电路连接材料的应用。该连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料的应用，并且该连接材料含有特定的成分。该应用中的连接材料，对于支持电路端子的基板由从有机绝缘物质、玻璃中选择的至少一种构成的电路部件以及表面由氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂中选择的至少一种处理的电路部件，可以获得非常良好的粘接强度，并且具有充足的可用时间。

公开(公告)号：CN1900195B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200610099679.X

申请日：1998-08-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 渡边伊津夫 ,  竹村贤三 ,  永井朗 ,  井坂和博 ,  渡边治 ,  小岛和良

IPC: C09J11/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，或者该粘结剂是双层结构，其具有第1粘结剂层和第2粘结剂层。本发明还提供用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN102063949A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010579159.5

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料的使用方法，其使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。

公开(公告)号：CN101835859A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112763.8

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；该电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。本发明的电路连接材料可在低温短时间进行固化，且保存稳定性优良。