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公开(公告)号：CN102124145A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132110.0
申请日：2009-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157 , Y10T29/49982 , Y10T428/12438 , Y10T428/12771 , Y10T428/24917 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题在于提供通过铜的表面处理不会形成超过1μm的凹凸、确保铜表面与绝缘层的粘接强度、可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜。为了解决该课题通过具有以下工序的方法实施铜的表面处理：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的工序；之后使用含氧化剂的碱性溶液对上述铜表面进行氧化处理的工序；将上述氧化铜溶解后去的工序。
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公开(公告)号：CN101381068A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810149925.7
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN1136758A
公开(公告)日：1996-11-27
申请号：CN95121131.5
申请日：1995-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2203/063 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。
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公开(公告)号：CN104988503A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510493175.5
申请日：2009-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157 , Y10T29/49982 , Y10T428/12438 , Y10T428/12771 , Y10T428/24917 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题在于提供通过铜的表面处理不会形成超过1μm的凹凸、确保铜表面与绝缘层的粘接强度、可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜。为了解决该课题通过具有以下工序的方法实施铜的表面处理：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的工序；之后使用含氧化剂的碱性溶液对上述铜表面进行氧化处理的工序；将上述氧化铜溶解后去的工序。
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公开(公告)号：CN101096008B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200610142733.4
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101096007B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200610142732.X
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN101668880B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200880013501.6
申请日：2008-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/1651 , C23C18/1837 , C23C18/42 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K3/244 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明改善具有置换镀金膜的连接端子的连接可靠性。一种连接端子，具有：导体层；非电解镀镍膜；第一镀钯膜，其是纯度为99质量％以上的置换镀钯膜或非电解镀钯膜；第二镀钯膜，其是纯度为90质量％以上且小于99质量％的非电解镀钯膜；置换镀金膜，其中，非电解镀镍膜、第一镀钯膜、第二镀钯膜及置换镀金膜依次层叠在导体层的一面侧，置换镀金膜位于与导体层相反侧的最表层。
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公开(公告)号：CN101096008A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610142733.4
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN101096007A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610142732.X
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN1053081C
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN95121131.5
申请日：1995-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2203/063 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。
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