公开(公告)号：CN103465525A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310317241.4

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/30 ,  B41N1/12 ,  B32B15/00 ,  B41C1/00 ,  H05K9/00 ,  B41N1/06 ,  H05K3/20 ,  B32B9/00 ,  C25D5/02

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。

公开(公告)号：CN1136758A

公开(公告)日：1996-11-27

申请号：CN95121131.5

申请日：1995-12-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中祖昭士 ,  津山宏一 ,  大塚和久 ,  荻野晴夫 ,  田村义广 ,  稻田祯一 ,  山本和德 ,  木田明成 ,  高桥敦之 ,  靏义之 ,  有家茂晴

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。

公开(公告)号：CN102765218A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210270651.3

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/14 ,  B32B9/04 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。

公开(公告)号：CN101557927A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045844.6

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/14 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。

公开(公告)号：CN1053081C

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN95121131.5

申请日：1995-12-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中祖昭士 ,  津山宏一 ,  大塚和久 ,  荻野晴夫 ,  田村义广 ,  稻田祯一 ,  山本和德 ,  木田明成 ,  高桥敦之 ,  靏义之 ,  有家茂晴

IPC: H05K3/46 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。