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公开(公告)号：CN109688715A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910081674.1
申请日：2019-01-28
Applicant: 西安工程大学
Abstract: 本发明公开了静电纺丝与化学沉积技术制备柔性导电线路的方法，基于电流体驱动双喷头微滴喷射装置，包括安装有柔性基板的二维移动平台，其侧面设置有CCD相机，其上方设置有喷头A和喷头B，喷头A和喷头B通过导线连接有驱动电源，还通过导气管分别连接到微量气泵A和微量气泵B，驱动电源、二维移动平台、CCD相机、微量气泵A和微量气泵B均与控制设备相连；本发明的装置先后控制抗坏血酸溶液和硝酸银溶液喷出，并按照同一轨迹沉积，两种微滴发生化学反应并沉积金属银，形成了柔性导电线路。采用本发明的方法制备的导电线路不受基底材料及形状限制，操作简单，可控性高，而且还能制备出几微米到几百微米的跨尺度柔性导电线路。
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公开(公告)号：CN104583455B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201480002136.4
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/30 , H05K1/02 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供提供利用印刷工艺与镀敷工艺的复合技术形成图案剖面形状优异的高精细金属图案的方法，并且提供通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度的电子构件的高精细金属图案及其制造方法。本发明提供高精细金属图案形成方法、利用该方法得到的高精细金属图案及包含该高精细金属图案的电子构件，其中，所述高精细金属图案形成方法包括：(1)在基板上涂布包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂或乙烯基树脂、和介质的树脂组合物而形成受理层的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子的墨液，在受理层上形成镀核图案的工序；(3)利用非电解镀使金属向所形成的镀核图案上析出的工序。
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公开(公告)号：CN104812935B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201380061315.0
申请日：2013-11-27
Applicant: 帝斯曼知识产权资产管理有限公司
Inventor： 弗拉其苏斯·威廉默斯·玛丽亚·杰利森 , 劳尔·马塞利诺·佩雷斯·格拉特罗
CPC classification number: H05K3/387 , B41M2205/08 , C23C14/048 , C23C14/28 , C23C14/584 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1868 , C23C18/1882 , H05K1/0353 , H05K3/0032 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0108 , H05K2203/072 , H05K2203/107
Abstract: 在介质上沉积金属图案的方法，所述方法包括：从脉冲激光源产生脉冲激光束，其中所述介质对于所述激光束的波长来说是基本透明的；使所述激光束聚焦到目标层上，所述目标层包含分散于可激光光降解/可燃的有机基质中的无机颗粒，所述目标层产生喷出物以响应所述激光束与所述目标层之间的相互作用；在所述介质上所需的图案内累积至少一部分所述喷出物；通过无电解金属镀覆提供所述图案。本发明进一步涉及一种包含金属图案的透明介质，其中所述金属图案与所述基质之间的粘附力为至少5N/cm。
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公开(公告)号：CN106686878A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510760302.3
申请日：2015-11-10
Applicant: 香港理工大学
CPC classification number: H05K1/0284 , H05K3/182 , H05K3/20 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提出了一种共形电路及其制备方法；所述共形电路的制备方法包括以下步骤：步骤S1、采用激光对衬底进行照射，使衬底上形成电路结构；步骤S2、将衬底沉渍在化学镀铜液中，使电路结构上镀有铜；所述衬底包括激光处理层；所述电路结构形成于该激光处理层上；所述步骤S1还包括激光处理层的制备步骤；激光处理层的制备步骤为步骤S11a或步骤S11b；其中，步骤S11a为：将氧化剂、塑料混于溶剂中，以形成混合物；再将该混合物中的溶剂蒸发，从而形成激光处理层；步骤S11b为：将氧化剂、环氧树脂、硬化剂以及丙酮混合均匀，以形成环氧树脂涂料；然后将该环氧树脂涂料固化，从而形成激光处理层。本发明生产的共形电路设计更灵活、生产更有效率。
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公开(公告)号：CN105917751A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004618.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/064 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/3452 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0568 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105733234A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510977802.2
申请日：2015-12-23
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C08L69/00 , C08K3/22 , C08L23/0846 , C08L2205/16 , C08L2207/04 , H05K1/0284 , H05K1/0373 , H05K1/16 , H05K3/0014 , H05K3/0032 , H05K3/105 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2201/10098 , H05K2203/107 , C08K2201/016 , C08L23/0869 , C08K7/14
Abstract: 本发明涉及用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物，包含该组合物的模塑制品和制造模塑制品的方法。热塑性树脂组合物包含：(A)热塑性树脂；(B)激光直接结构化添加剂；以及(C)烯烃共聚物。
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公开(公告)号：CN104098138B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310113641.3
申请日：2013-04-02
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: C09D11/322 , B01J23/002 , B01J23/825 , B01J23/868 , B01J23/8874 , B01J23/8878 , B01J31/06 , B01J35/023 , B01J37/0036 , B01J37/04 , B01J37/08 , B01J37/349 , B01J2523/00 , C01G15/006 , C01G37/006 , C01G39/006 , C01G49/009 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/60 , C01P2006/80 , C09D11/10 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1879 , C23C18/204 , C23C18/206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/125 , B01J2523/17 , B01J2523/31 , B01J2523/67 , B01J2523/32 , B01J2523/842 , B01J2523/33 , B01J2523/68
Abstract: 本发明公开了一种金属化合物及其制备方法和应用，该金属化合物的化学式为Cu2AαB2-αO4-β，其中，A为选自元素周期表中的第6列和第8列的一种元素或两种以上元素，B为选自元素周期表中的第13列的一种元素或两种以上元素，0
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公开(公告)号：CN103140031B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201210482693.3
申请日：2012-11-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： A·巴赖斯
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K7/06 , H05K1/182 , H05K1/184 , H05K3/182 , H05K3/3442 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09427 , H05K2201/09981 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。
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公开(公告)号：CN105229576A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380075791.8
申请日：2013-10-21
Applicant: 优尼-画素显示器公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/32 , C23C18/38 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107 , H05K1/0289 , H05K3/125 , H05K2201/0338 , H05K2203/0709
Abstract: 一种制造铜-镍网状导体的方法包括将一图案化墨水种子层印刷于一基板上。将无电镀铜(electroless copper)电镀于该已印刷的图案化墨水种子层上。将一预定厚度的无电镀镍(electroless nickel)电镀于该经电镀的无电镀铜上。
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公开(公告)号：CN102237568B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010163004.3
申请日：2010-04-30
Applicant: 上海莫仕连接器有限公司 , 莫列斯公司
Inventor： 毛利坚
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/14639 , B29L2031/3456 , H01Q1/40 , H05K3/182 , H05K2203/105
Abstract: 一种天线装置及其制作方法，该天线装置的制作方法包含以下步骤：步骤一：利用埋入模铸将一金属片埋设于一塑料本体，且使该金属片部分裸露于该塑料本体以形成一壳体件；步骤二：在该塑料本体上成型一可供沉积金属的天线图案；以及步骤三：将该壳体件置入一具有金属离子的化学镀液中，使金属离子还原且沉积于该天线图案上，以成型一金属层的天线；同时，提供一电源，并将该电源的正极连接至部分裸露于该塑料本体的该金属片，及将该电源的负极连接至位于化学镀液中的电极，以向该金属片加载正电压，进而避免金属离子所还原的该金属层沉积于该金属片的表面。
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