公开(公告)号：CN100413383C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN03817072.8

申请日：2003-05-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 岛田靖 ,  平田善毅 ,  栗谷弘之 ,  大塚和久 ,  山口正宪 ,  岛山裕一 ,  斑目健 ,  水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  山本和德

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01G4/40 ,  H01G4/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。

公开(公告)号：CN1669371A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817072.8

申请日：2003-05-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 岛田靖 ,  平田善毅 ,  栗谷弘之 ,  大塚和久 ,  山口正宪 ,  岛山裕一 ,  斑目健 ,  水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  山本和德

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H01G4/40 ,  H01G4/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。