公开(公告)号：CN107002249B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201680003882.4

申请日：2016-04-06

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 茂木晓 ,  津吉裕昭

IPC: C23C26/00 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C8/42 ,  B32B15/20 ,  C23C8/02 ,  C23C8/80 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/188 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1259

Abstract: 本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。

公开(公告)号：CN104475758B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410616539.X

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN104684666B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201380051535.5

申请日：2013-06-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 上郡山洋一 ,  中山茂树

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/10 ,  B22F9/00 ,  B22F9/24 ,  C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F1/0018 ,  B22F3/10 ,  B22F9/20 ,  B22F9/24 ,  C22B15/0063 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/097 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12014

Abstract: 本发明的铜粉的一次粒子的平均粒径D为0.15～0.6μm，一次粒子的平均粒径D与根据BET比表面积的以真球换算计的平均粒径DBET之比即D/DBET的值为0.8～4.0，并且在粒子表面不具有用以抑制粒子间的凝聚的层。铜粉优选通过下述方法来制造：将水、及与水具有相容性且可降低水的表面张力的有机溶剂作为液体介质，并且将包含一价或二价铜源的反应液与肼混合，将该铜源还原从而生成铜粒子。

公开(公告)号：CN106879193A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610832257.2

申请日：2010-07-06

Applicant: 埃托特克德国有限公司

Inventor： 魏任杰 ,  刘志明 ,  石志超 ,  维尔纳·G·库尔

IPC: H05K3/38 ,  C09J5/02 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83

CPC classification number: H05K3/385 ,  C08J5/12 ,  C08J2363/00 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2400/20 ,  C23C8/12 ,  C23C8/16 ,  C23C8/40 ,  C23C8/80 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明涉及处理金属表面的方法。本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。

公开(公告)号：CN106796898A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580053121.5

申请日：2015-09-21

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 罗纳德·艾西尔 ,  霍尔格·乌尔里奇

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  B22F3/14 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83911 ,  H01L2224/83948 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012

Abstract: 用于通过低温加压烧结生产电子组件的方法，该方法包括以下步骤：将电子部件安排在具有导体轨道的电路载体上，并且通过低温加压烧结接合材料将该电子部件连接到该电路载体上，其中，为了避免该电子部件或该导体轨道的氧化，该低温加压烧结在包含具有0.005％至0.3％的相对氧含量的低氧气氛的可气密封闭的烧结室(10)中进行。烧结操作可以在几乎无氧的气氛中进行，只要存在含有足够的氧并且在压力下释放其的含氧材料，如特氟隆分隔膜(68)，使得在处理气氛中的最小氧浓度可以通过施加压力和温度在烧结位置直接实现。在封闭该烧结室(10)并且建立该低氧气氛之后，在进行该烧结之前可以经过一段时间以允许该室(10)内的材料与该低氧气氛的平衡。如果该电子组件在该低温加压烧结之后被部分氧化，则该电子组件可以用还原剂喷射或蒸发涂覆。

公开(公告)号：CN104185880B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380015623.X

申请日：2013-02-20

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 保田贵康

IPC: H01B13/00 ,  C23C18/14 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C18/14 ,  C09D11/322 ,  C09D11/52 ,  C23C18/02 ,  C23C18/08 ,  H01B1/20 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明提供一种空隙少、导电性良好、且与基材的密合性良好的金属铜膜。一种液态组合物，其含有(a)选自由甲酸和甲酸铜组成的组中的至少一种、(b)氧化铜颗粒和(c)溶剂。

公开(公告)号：CN106457390A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580032307.2

申请日：2015-06-02

Applicant: 材料概念有限公司

Inventor： 小池淳一 ,  须藤祐司 ,  安藤大辅

IPC: B22F3/10 ,  B05D3/02 ,  B05D3/04 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/1291 ,  B05D3/02 ,  B05D3/04 ,  B22F1/0048 ,  B22F3/10 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/1017 ,  B22F2001/0066 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/4867 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/1476 ,  B22F9/08 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2201/02 ,  B22F2201/03 ,  B22F2201/01 ,  B22F2201/013

Abstract: 本发明为了形成降低了电阻率的铜布线而提供一种使铜粒子的烧结性提高的铜糊剂的烧成方法。铜糊剂的烧成方法，其包括下述工序：涂布工序，在基板上涂布铜糊剂；第一加热工序，在所述涂布工序后，在以体积比计含有500ppm以上、2000ppm以下的氧化性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述铜糊剂中的铜粒子氧化烧结；和第二加热工序，在所述第一加热工序后，在以体积比计含有1％以上的还原性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热，将所述经氧化烧结的铜氧化物还原。

公开(公告)号：CN105102678A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480018448.4

申请日：2014-02-14

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 津吉裕昭 ,  细川真

IPC: C23C26/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面。进而，该铜复合化合物优选具有氧化亚铜为50％～99％、余量为氧化铜及杂质的组成。

公开(公告)号：CN104823248A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062992.4

申请日：2013-11-29

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 宇佐美由久 ,  太田浩史

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24909

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能高效地自金属氧化物向金属进行还原、能制造对于基材的密接性优良的导电膜的制造方法、及印刷配线基板。本发明的导电膜的制造方法包括：将包含金属氧化物的粒子的分散液涂布于基材上，形成包含粒子的前驱物膜的工序；以及对于前驱物膜，一面相对地扫描连续振荡激光光一面进行照射，在连续振荡激光光的照射区域内使金属氧化物还原而形成含有金属的导电膜的工序；扫描的速度为1.0m/s以上，连续振荡激光光的激光功率为6.0W以上，前驱物膜表面的每一个地点的照射时间为1.0μs以上。

公开(公告)号：CN102752956B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210250620.1

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。