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1.

发明公开
电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置失效

公开(公告)号：CN102010679A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010548715.2

申请日：2008-01-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗

IPC: C09J133/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01L23/00

CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05111 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29369 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/00011 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂，所述热塑性树脂为重均分子量100万以下、玻璃化温度40℃以下且在侧链具有与所述交联性树脂反应的官能团的共聚性树脂，所述交联性树脂为环氧树脂，所述固化剂为微囊型固化剂。

2.

发明授权
半导体装置的制造方法及粘结薄膜失效

公开(公告)号：CN101473425B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200780023296.7

申请日：2007-06-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗 , 安田雅昭 , 畠山惠一 , 榎本哲也

IPC: H01L21/60 , H01L21/301 , H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2221/6834 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83885 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01058 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，该方法在高效地获得附有粘结剂的半导体芯片单片的同时，可以使半导体芯片与配线基板良好地连接。该制造方法，经过以半导体晶片(6)的电路面(6a)向着切割带(9)一侧的方式而将由切割带(9)、粘结剂层(3)以及半导体晶片(6)按照这一顺序叠层所得的层压体(60)的准备工序，从与所述半导体晶片(6)的反面(6b)识别所述电路面(6a)的电路图案(P)进而识别切割位置的工序，至少将所述半导体晶片(6)以及所述粘结剂层(3)在所述层压体(60)的厚度方向上切割的工序，得到连接于配线基板的半导体芯片单片，由此防止半导体芯片的污染，而且可以防止由飞散、流出引起的丢失。

3.

发明公开
电路部件连接用粘接剂无效复审申请

公开(公告)号：CN101689518A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023514.1

申请日：2008-07-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗

IPC: H01L21/60 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301

CPC classification number: H01L24/83 , C08K3/22 , C09J11/04 , H01L24/28 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/83194 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2203/1189 , H01L2924/00

Abstract: 一种热固型的电路部件连接用粘接剂，其由包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂的树脂组合物，和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成。

4.

发明授权
电子元件装置用粘接剂失效

公开(公告)号：CN1212657C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02157498.7

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 , 渡边伊津夫 , 永井朗 , 渡边治 , 小岛和良 , 中祖昭士 , 山本和德 , 靍义之 , 稻田祯一 , 岛田靖

IPC: H01L21/58 , H01L21/52 , C09J9/02 , C09J7/00

CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H05K3/323 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0133 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。

5.

发明公开
电子元件装置用粘接剂失效

公开(公告)号：CN1441473A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN02157498.7

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 , 渡边伊津夫 , 永井朗 , 渡边治 , 小岛和良 , 中祖昭士 , 山本和德 , 靍义之 , 稻田祯一 , 岛田靖

IPC: H01L21/58 , H01L21/52 , C09J9/02 , C09J7/00

CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H05K3/323 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0133 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。

6.

发明公开
半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置有权

公开(公告)号：CN102453340A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110051881.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 榎本哲也 , 宫泽笑 , 本田一尊 , 永井朗 , 大久保惠介

IPC: C08L101/00 , C08L63/00 , C08K13/02 , H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00

Abstract: 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。