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公开(公告)号：CN103342877A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310204048.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/40 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，并还含有无机填充材料。
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公开(公告)号：CN103333459A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310204066.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN102134303A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010622101.4
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000。
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公开(公告)号：CN100413383C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN03817072.8
申请日：2003-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。
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公开(公告)号：CN103333459B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310204066.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103342877B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310204048.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/40 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，并还含有无机填充材料。
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公开(公告)号：CN101432330B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200780015194.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为300～1000，所述绝缘性树脂的交联点间分子量通过具有芳香环的绝缘性树脂的Tg以上的剪切弹性模量求得。
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公开(公告)号：CN101432330A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015194.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为300～1000，所述绝缘性树脂的交联点间分子量通过具有芳香环的绝缘性树脂的Tg以上的剪切弹性模量求得。
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公开(公告)号：CN103342876A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310203919.6
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为250重量份以下的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN102783259A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180012638.1
申请日：2011-03-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01P1/047 , H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854
Abstract: 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
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