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公开(公告)号：CN101872754B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200910137045.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48799 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85375 , H01L2224/8592 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。
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公开(公告)号：CN101872762A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910137039.7
申请日：2009-04-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L27/00 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4845 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/83365 , H01L2224/85 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/3651 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种晶圆定义有数个数组式排列的芯片。每一芯片包含至少一铝制接垫及一中间材料。该中间材料覆盖该铝制接垫，并固定于该铝制接垫上。
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公开(公告)号：CN102074551B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010161959.5
申请日：2010-04-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025
Abstract: 一种半导体装置封装件及其制造方法。一实施例中的半导体装置封装件包括半导体装置、封装体、一组重新分配层及电磁干扰遮蔽。封装体覆盖半导体装置的侧表面、封装体的下表面及半导体装置的下表面。重新分配层邻近于前表面而配置并包括接地组件。接地组件包括连接表面，且连接表面电性暴露邻近于此组重新分配层的至少一侧表面之处。电磁干扰遮蔽邻近于封装体而配置并电性连接接地组件的连接表面。接地组件提供用以将入射至电磁干扰遮蔽的电磁辐射接地的电性路径。
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公开(公告)号：CN101866900B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910134777.6
申请日：2009-04-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85047 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种铜制焊线包含一线状部及一非球形块状部。该非球形块状部连接于该线状部，且该非球形块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。
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公开(公告)号：CN102074551A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010161959.5
申请日：2010-04-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025
Abstract: 一种半导体装置封装件及其制造方法。一实施例中的半导体装置封装件包括半导体装置、封装体、一组重新分配层及电磁干扰遮蔽。封装体覆盖半导体装置的侧表面、封装体的下表面及半导体装置的下表面。重新分配层邻近于前表面而配置并包括接地组件。接地组件包括连接表面，且连接表面电性暴露邻近于此组重新分配层的至少一侧表面之处。电磁干扰遮蔽邻近于封装体而配置并电性连接接地组件的连接表面。接地组件提供用以将入射至电磁干扰遮蔽的电磁辐射接地的电性路径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101789379A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200910132828.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/78
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 一种封装结构的制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，提供一基板。接着，提供数个芯片。再来，电性连接芯片与基板。然后，以一封胶密封芯片，以使芯片与基板形成一封装体。然后，以一真空吸力吸附住封装体，以固定住封装体。然后，沿着相邻的二吸气道之间切割被吸附住的封装体，使其成为数个封装结构。
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公开(公告)号：CN101626003B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200910146170.X
申请日：2009-06-11
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48847 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85201 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种焊线接合结构包含一芯片及一焊线。该芯片包含一基材、至少一第一金属接垫、一重新分配层及至少一第二金属接垫。该第一金属接垫配置于该基材上。该重新分配层具有一第一端及一第二端，该第一端电性连接于该第一金属接垫。该第二金属接垫电性连接于该重新分配层的第二端。该焊线接合于该第二金属接垫。
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公开(公告)号：CN101872754A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910137045.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48799 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85375 , H01L2224/8592 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。
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公开(公告)号：CN101866900A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910134777.6
申请日：2009-04-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85047 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种铜制焊线包含一线状部及一非球形块状部。该非球形块状部连接于该线状部，且该非球形块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。本发明还涉及一种焊线接合结构、一种焊线加工方法和一种焊线接合方法。
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公开(公告)号：CN101626003A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910146170.X
申请日：2009-06-11
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48847 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85201 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种焊线接合结构包含一芯片及一焊线。该芯片包含一基材、至少一第一金属接垫、一重新分配层及至少一第二金属接垫。该第一金属接垫配置于该基材上。该重新分配层具有一第一端及一第二端，该第一端电性连接于该第一金属接垫。该第二金属接垫电性连接于该重新分配层的第二端。该焊线接合于该第二金属接垫。
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