公开(公告)号：CN107622989B

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201710574710.9

申请日：2017-07-14

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 博恩·卡尔·艾皮特 ,  凯·史提芬·艾斯格 ,  邱基综

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装装置包含第一裸片、粘合剂层和囊封剂层。所述第一裸片包括所述第一裸片的第一表面处的第一电极，和所述第一裸片的与所述第一裸片的所述第一表面相对的第二表面处的第二电极。所述粘合剂层安置于所述第一裸片的所述第一表面上。所述囊封剂层囊封所述第一裸片和所述粘合剂层，其中所述第二电极的大体上整个表面从所述囊封剂层暴露。

公开(公告)号：CN109698177A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811201403.7

申请日：2018-10-16

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李彗华 ,  谢慧英 ,  柯政宏 ,  邱基综

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

Abstract: 一种半导体装置封装包含金属载体、无源装置、导电粘合材料、电介质层和导电通孔。所述金属载体具有第一导电垫和与所述第一导电垫隔开的第二导电垫。所述第一导电垫和所述第二导电垫在其间限定空间。所述无源装置安置于第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面上。所述导电粘合材料将所述无源装置的第一导电触点和第二导电触点分别电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫。所述电介质层覆盖所述金属载体和所述无源装置，并暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的底部表面。所述导电通孔在所述电介质层内延伸，且电连接到所述第一导电垫和/或所述第二导电垫。

公开(公告)号：CN104576575B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201310471066.4

申请日：2013-10-10

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈国华 ,  陈怡桦 ,  邱基综

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24227

Abstract: 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、第一导电柱及芯片。基板具有相对的上表面与下表面及贯孔，贯孔从上表面贯穿至下表面。第一导电柱从上表面贯穿至下表面，并从贯孔的内侧面露出。芯片内埋贯孔内。

公开(公告)号：CN102208385A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110100055.6

申请日：2011-04-12

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 邱基综

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明关于一种半导体装置及具有该半导体装置的半导体封装结构。该半导体装置包括一半导体基板、一背面介电层、数个第一背面球下金属焊垫及一第一背面球下金属平面。该背面介电层邻接于该半导体基板的一背面。这些第一背面球下金属焊垫位于该背面介电层上。该第一背面球下金属平面位于该背面介电层上，且具有数个穿孔。这些第一背面球下金属焊垫设置于这些穿孔内，且该第一背面球下金属平面及这些第一背面球下金属焊垫之间具有一间距。藉此，形成这些第一背面球下金属焊垫及该第一背面球下金属平面的成本较低。

公开(公告)号：CN101339940B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200810213614.2

申请日：2008-08-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 邱基综 ,  洪志斌 ,  黄瑞呈

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种封装结构，包括一基板、一半导体组件、一封胶体、一导电凸块以及一导电膜。基板具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面及一接地组件，第一侧面连接第一表面及第二表面。半导体组件设置于第一表面上并与基板电性连接。封胶体覆盖于半导体组件上，封胶体的一第二侧面与基板的第一侧面切齐。导电凸块设置于第一表面上并具有一平面，封胶体的第二侧面露出导电凸块的平面，平面与封胶体的第二侧面切齐。导电凸块与接地组件电性连接。导电膜直接形成于封胶体的一外表面、导电凸块外露的平面及基板的侧面上，导电膜与导电凸块电性连接。

公开(公告)号：CN101840907A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910128598.1

申请日：2009-03-19

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 洪志斌 ,  邱基综 ,  洪常瀛 ,  刘升聪

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/12 ,  H01H13/02

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种具有多次性开关的基板封装结构，其包含一基板、至少一芯片、一封装胶体及至少一开关。所述基板承载及电性连接所述至少一芯片。所述至少一开关结合于所述基板上。所述封装胶体封装所述至少一芯片或封装包含所述至少一开关于所述基板上。所述至少一开关可控制所述芯片，因此，所述基板封装结构能利用设于所述基板上的至少一开关来控制所述芯片，使得与所述基板封装结构相连接的一外部电路板不需另外设置电路开关，甚至可省略设置电路板，因而可有效缩小电子产品整体电路组件的体积以应用于小型化之电子产品。

公开(公告)号：CN100539131C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710194721.0

申请日：2007-11-29

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 洪志斌 ,  邱基综 ,  欧英德 ,  王永辉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是有关于一种电子元件封装结构，至少包含第一基板、电子元件、第一封胶体、第二基板、多条连接线以及第二封胶体，其中第一基板至少包含顶表面以及相对于顶表面的底表面，顶表面上具有多个接垫。电子元件设置于第一基板上，且电性连接至此些接垫。第一封胶体设置于第一基板上，用以包覆电子元件。第二基板设置于第一封胶体上，其中第二基板具有中央凸起部与周围边缘部。连接线设置于周围边缘部上，且电性连接至第一基板。第二封胶体设置于第一基板以及周围边缘部上，用以包覆上述连接线、第一封胶体以及周围边缘部。

公开(公告)号：CN101271883A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810092981.1

申请日：2008-04-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李宝男 ,  邱基综

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明一种线路基板，包括一叠合层、一内埋式电子组件、至少一线路结构以及一焊罩层。其中，内埋式电子组件位于叠合层中。线路结构位于叠合层的表面上，而且线路结构连接参考平面与内埋式电子组件。另外，焊罩层配置于叠合层的表面，而且焊罩层暴露出部分的线路结构，并且可通过切断或导通暴露在焊罩层外的部分线路结构的方式来调整线段的长度。

公开(公告)号：CN101252345A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810088325.4

申请日：2008-03-26

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李宝男 ,  邱基综

IPC: H03H7/01

Abstract: 本发明是关于一种应用于有机基板的带通滤波器，其包括：数个有机基板层及数个电路层。所述电路层包括数个电感线路及数个金属片，所述金属片与所述有机基板层形成数个电容，所述电容及所述电感线路产生一第一寄生电容及一第二寄生电容，上述的电容及电感形成一带通滤波器。所述电容值非常小，可应用于有机基板内，以节省成本。该第一寄生电容及该第二寄生电容可提升该滤波器电路设计的自由度，且利用寄生效应，不需增加额外面积，以有效地降低本发明带通滤波器的面积。另外，本发明带通滤波器利用组件间的耦合以造成额外的低频及高频传输零点，增加禁带衰减率。

公开(公告)号：CN101179069A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710194721.0

申请日：2007-11-29

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 洪志斌 ,  邱基综 ,  欧英德 ,  王永辉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是有关于一种电子元件封装结构，至少包含第一基板、电子元件、第一封胶体、第二基板、多条连接线以及第二封胶体，其中第一基板至少包含顶表面以及相对于顶表面的底表面，顶表面上具有多个接垫。电子元件设置于第一基板上，且电性连接至此些接垫。第一封胶体设置于第一基板上，用以包覆电子元件。第二基板设置于第一封胶体上，其中第二基板具有中央凸起部与周围边缘部。连接线设置于周围边缘部上，且电性连接至第一基板。第二封胶体设置于第一基板以及周围边缘部上，用以包覆上述连接线、第一封胶体以及周围边缘部。