形成分裂栅闪存存储器单元的方法

    公开(公告)号:CN112185815B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN201910598339.9

    申请日:2019-07-04

    Abstract: 本发明题为“形成具有间隔物限定的浮栅和离散地形成的多晶硅栅的分裂栅闪存存储器单元的方法”。本发明公开了一种形成存储器设备的方法,所述方法包括使用第一多晶硅沉积在半导体衬底上方形成第一多晶硅层,在所述第一多晶硅层上形成绝缘间隔物,以及移除所述第一多晶硅层中的一些以在所述绝缘间隔物下面留下第一多晶硅块。源极区形成在邻近所述第一多晶硅块的第一侧表面的所述衬底中。第二多晶硅层使用第二多晶硅沉积形成。部分地移除所述第二多晶硅层以在所述衬底上方留下第二多晶硅块并且与所述第一多晶硅块的第二侧表面相邻。第三多晶硅层使用第三多晶硅沉积形成。部分地移除所述第三多晶硅层以在所述源极区上方留下第三多晶硅块。漏极区形成在与所述第二多晶硅块相邻的所述衬底中。

    在专用沟槽中具有浮栅的非易失性存储器单元

    公开(公告)号:CN110021602B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201810013633.4

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明题为“在专用沟槽中具有浮栅的非易失性存储器单元”。本发明提供了一对存储器单元,所述存储器单元包括:形成于半导体衬底的上表面中的间隔开的第一沟槽和第二沟槽,以及设置在所述第一沟槽和所述第二沟槽中的第一浮栅和第二浮栅。第一字线栅和第二字线栅分别设置在所述上表面的与所述第一浮栅和所述第二浮栅相邻的部分上方并与所述部分绝缘。源极区在所述衬底中横向地形成在所述第一浮栅和所述第二浮栅之间。第一沟道区和第二沟道区分别在所述第一沟槽和所述第二沟槽下方、分别沿着所述第一沟槽和所述第二沟槽的侧壁以及分别沿着所述上表面的设置在所述第一字线栅和所述第二字线栅下方的部分从所述源极区延伸。所述第一沟槽和所述第二沟槽分别仅包含所述第一浮栅和所述第二浮栅以及绝缘材料。

    采用单独存储器单元读取、编程和擦除的存储器单元阵列

    公开(公告)号:CN109328385B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN201780030383.9

    申请日:2017-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种存储器设备和擦除该存储器设备的方法,该存储器设备包括半导体材料衬底,和形成在衬底上并布置成行和列的阵列的多个存储器单元。存储器单元中的每一个储器单元包括在衬底中间隔开的源极区和漏极区,其中衬底中的沟道区在源极区和漏极区之间延伸,设置在沟道区的与源极区相邻的第一部分上方并与该第一部分绝缘的浮栅,设置在沟道区的与漏极区相邻的第二部分上方并与该第二部分绝缘的选择栅,以及设置在源极区上方并与源极区绝缘的编程擦除栅。单独或与选择栅极线或源极线组合的编程擦除栅极线沿列方向布置,使得每个存储器单元可以被单独编程、读取和擦除。

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