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公开(公告)号：CN106057757A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610535367.2
申请日：2016-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔结构及其制作方法，所述硅通孔结构，包括基底，其特征是，所述基底设有通孔，通孔贯穿基底的正面和背面，所述通孔与基底的接触面间设有绝缘层，通孔的两端设有凸起块；所述硅通孔结构的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）制作第一盲孔；2）制作第一绝缘层；3）填充导电材料；4）制作第二盲孔；5）制作第二绝缘层；6）贯通两盲孔；7）形成硅通孔。这种硅通孔结构能够使芯片三维叠层封装更加简单可靠。这种方法降低了加工高深宽比或超高深宽比的硅通孔结构的难度，实现了高深宽比或超高深宽比的硅通孔结构的制作，工艺简单同时兼容了半导体的制作工艺。
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公开(公告)号：CN103247049A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310179520.9
申请日：2013-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明公开了一种SMT焊点图像分割方法，包括以下步骤：(1)对原始焊点RGB真彩图进行预处理：包括焊点彩色图像的平滑、颜色空间从RGB到HIS的转换、焊点图像的锐化；(2)对焊点图像H分量进行分割：将焊点图像分成n块子图像，运用改进的最大类间方差法求出每个子图像的分割阈值λk(1≤k≤n)，根据每个子图像的分割阈值λk，分别对每个子图像进行分割；(3)运用区域生长法对焊点图像I分量进行分割；(4)通过对焊点图像H分量和I分量的分割图进行图像算术运算，得到完整的焊点形态图像；(5)对完整的焊点图像进行形态学处理，得到最终分割图像。本方法可以有效地避免传统分割方法产生的错分割及不能分割的现象，改善焊点图像的分割质量。
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公开(公告)号：CN118714807A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410898448.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种对称双层流道设计的针肋双通道散热装置，该装置主要由热源1、盖板2、含有针肋结构的对称双层流道3、底板4组成。其主要特征有：一个具有对称双层流道的主体结构，其中每一层流道均设有多个针肋结构。针鳍结构通过其扰流性能，有效扰乱流体的边界层，这一机制增强流体之间的混合，显著提升热对流效果。肋结构在双层流道内部形成支撑，有效地分隔两层流道，显著增加了散热表面积，从而优化了散热效果。双层流道能够将上层热源面的热量快速转移到下层流道中，有效提升热源温度的均匀性，还可以减少热阻，优化整体散热能力。盖板与通道底板通过钎焊相连，提高整体密封性。本发明结构紧凑、换热能力好，是一个高效能的散热装置，在强化传热和降低热阻的同时，有效提升热源温度的均匀性，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，双层微流道散热装置能够应对更高的热负荷，适合下一代电子设备的散热需求。
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公开(公告)号：CN117055175A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310814436.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的微波光子系统立体组装方法，包括基于LTCC的立体微波光子传输结构电路和封装盖板制造两部分，其中基于LTCC的立体微波光子传输结构电路制造步骤包括：生瓷片制出腔体；印刷导电带及无源器件；腔体填充橡胶块；叠片、温等静压；取出橡胶块烧结；传输/延时光纤表面嵌入式安装；高温度梯度焊接芯片；低温度梯度焊接芯片；封装盖板制造包括：生瓷片制出腔体；填充橡胶块；温等静压；烧结。将制备好的结构电路和封装盖板进行胶接完成整个微波光子系统的立体组装，本发明基于LTCC内埋置无源器件技术实现整个微波光子系统的小型化、集成化组装，同时考虑了微波器件与光子器件组装工艺的兼容性，避免各器件组装温度对器件性能的影响。
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公开(公告)号：CN116727209A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310764377.3
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种用于微流道制备超滑表面涂料的方法与涂覆工艺。该超疏水涂料是利用二氧化硅颗粒，碳纳米管与聚偏二氟乙烯（PVDF）混合之后黏附在微流道上。该涂覆材料形成多孔结构来自于两个方面。第一个方面是正硅酸四乙酯(TEOS)遇水发生水解缩合反应形成聚合程度较高的硅酸，之后硅酸与甲基三乙氧基硅烷（MTES）水解后得到的硅醇发生缩合反应形成Si‑CH3,该产物附着在二氧化硅簇上并聚集形成网络。第二个方面是乙醇的蒸发，碳纳米管与二氧化硅颗粒在熔融的PVDF上塌缩，使得在PVDF表面上留下纳米空隙和纳米孔。通过在多孔微结构内注入硅油来制备超滑表面。微流道超滑涂层具备减阻，耐压、耐高温等功能，提高了微流道散热器的综合性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116666330A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310764678.6
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种带椭圆形肋与渐变式针鳍的微通道散热器，包括热源1、上层盖板2、带椭圆形肋的微通道和渐变式针鳍的下层基板3、工质入口4、工质出口5，其中微通道道设置于下层基板上。所述微通道包括若干直矩形微通道，在微通道壁面上设置了椭圆形肋，其对称分布在微通道两侧；所述渐变式针鳍，设置在下层基板上，按照由小至大的规律渐变分布在微通道中间，且各个针鳍之间间距相等。在工质流动过程中，椭圆形肋扩大了对流换热面积，同时引起流体呈现收敛‑发散的流动规律，使得流动速度增加；渐变式针鳍起扰流的作用，在局部位置形成二次流，从而促进冷却工质的混合，增强散热器整体导热能力并且通过渐变布局改善压降损失。
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公开(公告)号：CN116615011A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310764679.0
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明主要涉及一种LTCC基板抗振动冲击散热方法，包括减振散热盖板，所述散热夹持盖板主要由上散热流道(1)、上减振盖板(2)、下散热流道(6)、下减振盖板(5)组成，包括导热硅脂(3)，LTCC基板(4)。两上下散热盖板内设置有蛇形散热流道，能够有效带走LTCC基板内部元器件在服役时发出的热量。LTCC基板夹持固定在下减振盖板的凹槽内，LTCC基板与夹持装置之间设置有一层导热硅脂，可以加快LTCC基板与流道的换热效率，同时起到缓冲减振效果。本发明能够稳定夹持LTCC基板，有效减少其在振动环境下受到的损伤，同时提高了散热效率，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。
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公开(公告)号：CN116581639A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310814433.X
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于热电制冷耦合均热板和微通道的LTCC器件散热结构，包括LTCC基板、LTCC器件、均热板、热电制冷器、液冷微通道，所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接，所述热电制冷器的热端与所述LTCC基板底面连接，所述均热板与所述LTCC基板底面贴合，所述的液冷微通道与所述的均热板贴合。本发明的有益效果是：可以显著地降低热电制冷器的热端温度，使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温，效果良好，可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN114698265A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210319645.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN113111604A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110376461.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
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