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公开(公告)号:CN116666330A
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202310764678.6
申请日:2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种带椭圆形肋与渐变式针鳍的微通道散热器,包括热源1、上层盖板2、带椭圆形肋的微通道和渐变式针鳍的下层基板3、工质入口4、工质出口5,其中微通道道设置于下层基板上。所述微通道包括若干直矩形微通道,在微通道壁面上设置了椭圆形肋,其对称分布在微通道两侧;所述渐变式针鳍,设置在下层基板上,按照由小至大的规律渐变分布在微通道中间,且各个针鳍之间间距相等。在工质流动过程中,椭圆形肋扩大了对流换热面积,同时引起流体呈现收敛‑发散的流动规律,使得流动速度增加;渐变式针鳍起扰流的作用,在局部位置形成二次流,从而促进冷却工质的混合,增强散热器整体导热能力并且通过渐变布局改善压降损失。
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公开(公告)号:CN118973216A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411252794.0
申请日:2024-09-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种基于液态金属的射流微通道散热器,属于电子器件散热领域。包括冷却液入口和冷却液出口,射流发生层为空心的腔体结构,且下方射流孔层分布多个射流孔,形成射流孔阵列。采用耐腐蚀的陶瓷作为基板材料。在射流发生层进行流体分配,冲击到微通道底部的半圆凹穴,微通道层位于散热器底部,其肋片未与上方的射流孔层直接连接,形成了顶部槽区。射流冲击时能在凹穴里能够形成局部涡流,有助于增强射流的冲击效果,从而增强传热。顶部槽区能够方便各通道内的流体能够混合流动,降低压降。
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公开(公告)号:CN117763921A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202410001331.0
申请日:2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/20 , G06T17/20 , B23K1/012 , G06F119/08 , G06F119/12 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于真空汽相焊的芯片焊接工艺曲线仿真优化方法,用于指导微电子封装生产。根据真空汽相再流焊炉,得到仿真工艺参数,对给定工艺参数,进行仿真计算得到温度曲线;利用有限元仿真软件建立有限元仿真模型,将得到的温度曲线与IPC‑61D推荐的温度曲线进行比较;经过多次对比修正,得到最优工艺曲线,实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化,为微电子封装生产提供了优化指导,降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。本发明的仿真参数包括真空汽相再流焊炉外观尺寸、芯片外观尺寸及材料参数、汽相液物性参数、加热器功率、抽真空次数、抽真空时间、抽真空目标真空度以及冷却时间等。
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公开(公告)号:CN116794094A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310814434.4
申请日:2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种膏状或片状固体平面热源法测导热系数的测试夹具,该夹具包括以下部分,由上下夹板、中间夹板和栅形夹板组成;所述栅形夹板置于中间夹板中间,所述上下夹板分别包覆在栅形夹板上下两侧,并与中间夹板通过螺栓固定,所述栅形夹板其结构具有与待测样品接触面积小和具有空槽的特点,而空气是热传导的不良导体,故可进一步降低测试误差,确保测试精度;所述中间夹板前侧开有便于插入测试探头的窗口;整个夹具为塑料材质,塑料本身具有低导热性,相比于金属夹具可有效减小测量误差。本发明在确保测试精度的基础上具有结构简单,拆装方便、制造成本低、可批量生产的优点。
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公开(公告)号:CN116417424A
公开(公告)日:2023-07-11
申请号:CN202310519816.4
申请日:2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明关于一种带导热柱和流道液冷模块的多层级散热装置,该装置主要由热源(1)、导热柱(2)、基板(3)、流道液冷模块(4)、冷板(5)组成,构成了热源‑基板‑冷板的多层级散热结构。导热柱与液冷模块由相同的高导热系数材料加工而成,其主要特征有:具有良好传热性能的导热柱有助于减小整体热阻,提高在垂直方向的温度传导能力;流道液冷模块嵌入到冷板流道中,使得热量均匀扩散,并增强热耗散能力;本发明在现有微流道散热技术上进行改进,使用冷板内置流道取代基板微流道,降低加工难度和生产成本;使用基板内置导热柱,确保纵向热量的有效传导。该多层级散热器形成了基板内导热柱传导,冷板内流道对流换热的散热结构,并设计了流道液冷模块加强了热量传导和对流换热能力,使得冷却剂能够迅速将热量带走,有助于提高热耗散功率。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确,在针对如电子芯片等,多热源高热耗的设备冷却方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号:CN118936163A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411252869.5
申请日:2024-09-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种采用脉动流体的梯形空腔‑双矩形圆肋微通道换热器,该换热器主要包括盖板和流道底板。盖板表面包括进水口和出水口与流道底板相连,流道底板流道由两侧对称梯形空腔和并列双矩形圆肋组成,具有对流换热面积大的特点;采用脉动流体作为冷却介质,相比于稳定流体,具有更低压降特性,并且其热边界层不断生长同时在梯形空腔产生涡流,促进冷热流体混合进一步增强换热。本发明不仅具有更强的换热特性,且具有更低的压降和泵功,具有优越的综合散热性能,可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题,提高其稳定性、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号:CN118504254A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410643045.4
申请日:2024-05-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F113/16
Abstract: 本发明提出一种基于距离场和双重层次包围盒的线缆动态碰撞检测方法,针对线缆具有柔性可变形特性而引起线缆碰撞检测难的问题。首先生成三维距离场映射,获取线缆或结构件表面法向量和穿刺深度等碰撞反馈信息,其次对连续的检测时间段做预处理,将其划分成离散的时间点,然后对每个离散时间点都采用静态碰撞检测进行检测,在实时检测时对包围盒进行双重层次包围盒形式,剪枝无法碰撞的障碍物,减少碰撞检测的计算量,最后自顶向下遍历层次树的方法遍历装配体搜索线缆,通过本方法完成线缆和装配体的包围盒模型生成,通过分离轴算法得到线缆与障碍物碰撞状态,提高线缆仿真碰撞检测算法效率。
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公开(公告)号:CN116499289A
公开(公告)日:2023-07-28
申请号:CN202310519813.0
申请日:2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种斜齿肋歧管微通道换热器,该换热器主要包括以下部分,由盖板、歧管分流板和流道底板组成。整个换热器由金属制成,金属本身具有高导热性,有效提高散热速率;盖板表面含进出水口与歧管分流板相连,歧管分流板入口流道处有多个阵列孔,兼具射流作用,进一步增强换热的同时提升热源温度均匀性;流道底板具有斜齿肋通道,相比于传统直通道,斜齿肋有助于抑制射流入口周围的回流,并在通道壁面附近产生涡流,促进流体混合和增加换热面积,进一步强化换热。本发明具有尺寸小,换热性强的特点,在强化传热和降低压降的同时,有效提升热源温度的均匀性,提高散热性能,可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题,提高其稳定性、可靠性和使用寿命。
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