公开(公告)号：CN116727209A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310764377.3

申请日：2023-06-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  苏乐 ,  海洋 ,  林宏峰 ,  尚玉玲 ,  黄红艳 ,  张皓

IPC: B05D7/14 ,  B05D3/12 ,  B05D1/02 ,  B05D3/02 ,  B05D5/08

Abstract: 本发明涉及一种用于微流道制备超滑表面涂料的方法与涂覆工艺。该超疏水涂料是利用二氧化硅颗粒，碳纳米管与聚偏二氟乙烯（PVDF）混合之后黏附在微流道上。该涂覆材料形成多孔结构来自于两个方面。第一个方面是正硅酸四乙酯(TEOS)遇水发生水解缩合反应形成聚合程度较高的硅酸，之后硅酸与甲基三乙氧基硅烷（MTES）水解后得到的硅醇发生缩合反应形成Si‑CH3,该产物附着在二氧化硅簇上并聚集形成网络。第二个方面是乙醇的蒸发，碳纳米管与二氧化硅颗粒在熔融的PVDF上塌缩，使得在PVDF表面上留下纳米空隙和纳米孔。通过在多孔微结构内注入硅油来制备超滑表面。微流道超滑涂层具备减阻，耐压、耐高温等功能，提高了微流道散热器的综合性能。

公开(公告)号：CN116615011A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310764679.0

申请日：2023-06-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  熊文宇 ,  阎德劲 ,  海洋 ,  邹杰慧 ,  黄红艳 ,  尚玉玲 ,  陈启 ,  郑渊皓

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14 ,  F16F15/02

Abstract: 本发明主要涉及一种LTCC基板抗振动冲击散热方法，包括减振散热盖板，所述散热夹持盖板主要由上散热流道(1)、上减振盖板(2)、下散热流道(6)、下减振盖板(5)组成，包括导热硅脂(3)，LTCC基板(4)。两上下散热盖板内设置有蛇形散热流道，能够有效带走LTCC基板内部元器件在服役时发出的热量。LTCC基板夹持固定在下减振盖板的凹槽内，LTCC基板与夹持装置之间设置有一层导热硅脂，可以加快LTCC基板与流道的换热效率，同时起到缓冲减振效果。本发明能够稳定夹持LTCC基板，有效减少其在振动环境下受到的损伤，同时提高了散热效率，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。

公开(公告)号：CN118904694A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410988103.7

申请日：2024-07-23

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  苏乐 ,  海洋 ,  尚玉玲

IPC: B05D7/24 ,  F28F13/18 ,  B05D5/00

Abstract: 本发明提出了一种具有超滑结构的歧管微通道散热器的制备方法，主要涉及一种能够增强歧管微通道沸腾作用的流道表面设计。在歧管微通道沸腾仿真过程中发现在歧管微通道的入口处有大量的气泡堆积，这极大影响了歧管微通道沸腾散热系统的散热性能。基于该问题，本发明提出了构建具有超滑结构表面的歧管微通道，通过在流道入口端制备超滑结构，加快冷却介质在入口处的流速实现优化歧管微通道沸腾散热器的传热性能。

公开(公告)号：CN118776698A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410988160.5

申请日：2024-07-23

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  苏乐 ,  海洋 ,  尚玉玲

IPC: G01K11/00 ,  G01K1/16

Abstract: 一种基于气泡流的歧管微通道散热器温度测试方法：在歧管微通道芯片加热实验中，当温度达到冷却介质的沸点时歧管微通道出现气泡形成气泡流。气泡的体积随着歧管微通道内温度的变化而变化；结合显微镜和高速相机拍摄通道内不同位置气泡图像，计算气泡体积相对变化，基于气体状态方程，计算出微通道不同位置由于气泡的产生而出现的热阻，再根据芯片的热功耗算得歧管微通道温度。本发明测量方便、精度高、对歧管微通道结构无破坏。

公开(公告)号：CN118866841A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410898418.2

申请日：2024-07-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  郑渊皓 ,  海洋 ,  黄红艳 ,  尚玉玲 ,  章文聪

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明涉及一种带梯度阵列针肋与重入腔的微通道散热器结构及方法，该结构包括热源1、上层盖板2、工质入口3、包含微通道的下层基板4、工质出口5。微通道由若干直矩形微通道组成，包括了梯度阵列针肋和重入腔结构。所述重入腔对称分布在微通道两侧；所述梯度阵列针肋，按照从小到大、从低到高的规律阵列在微通道中心线上，且间距相等。本发明通过引入梯度阵列的针肋促进流体混合，增强对流换热能力，并通过阵列规律改善压降损失和温度分布的均匀性，同时在针肋两侧设计了重入腔，可以补偿压降并增加对流换热面积。本发明旨在实现在一定的压降范围内，强化微通道散热器的散热能力和提高散热效率的目的。

公开(公告)号：CN116499289A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310519813.0

申请日：2023-05-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  胡逸龙 ,  海洋 ,  阎德劲 ,  邹杰慧 ,  黄红艳 ,  尚玉玲 ,  王玉斌

IPC: F28D9/00 ,  F28F3/04 ,  F28F21/08 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种斜齿肋歧管微通道换热器，该换热器主要包括以下部分，由盖板、歧管分流板和流道底板组成。整个换热器由金属制成，金属本身具有高导热性，有效提高散热速率；盖板表面含进出水口与歧管分流板相连，歧管分流板入口流道处有多个阵列孔，兼具射流作用，进一步增强换热的同时提升热源温度均匀性；流道底板具有斜齿肋通道，相比于传统直通道，斜齿肋有助于抑制射流入口周围的回流，并在通道壁面附近产生涡流，促进流体混合和增加换热面积，进一步强化换热。本发明具有尺寸小，换热性强的特点，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，提高散热性能，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，提高其稳定性、可靠性和使用寿命。