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公开(公告)号：CN114386182A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011067551.1
申请日：2020-10-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种面向散热的微通道结构优化方法。本发明所解决的技术问题是提供一种微通道结构优化方法，微通道为蛇形微通道，以去离子水为换热介质，对蛇形微通道进行仿真优化分析，随着微通道间距的增加，芯片表面温度随之上升，压降随之下降，最终通过优化分析得到，通道间距为4mm时，本发明优化后的通道入去离子水后热源壁面温度相比其他结构的通道的热源壁面温度具有明显的降温，说明微通道结构优化在微通道中的强化换热效果显著，表明本发明在换热器领域有着广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114282461A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210003644.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供使用分子动力学模拟计算流体比热容的方法,该方法利用分子动力学模拟方法计算流体在运行过程中能量涨落变化，以及体系中温度的变化，从而计算出流体的比热容，本发明计算出流体的比热容与实际测量值或者混合流体公式计算值之间的吻合度较高，通过与实验值对比得出，使用此方法计算流体的方法具有可行性。具体模拟流程如图1中所示。
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公开(公告)号：CN113111604B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110376461.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113111604A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110376461.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
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公开(公告)号：CN113941386A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010691128.2
申请日：2020-07-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B01L9/00
Abstract: 本发明公开了一种用于散热板实验的耐高温机械定位密封夹具，其包括上夹板和下夹板，所述上夹板通过紧固件包覆在散热板的上侧，所述下夹板包覆在散热板的下侧，所述上夹板包括进水通道，出水通道，所述上夹板包括两个耐高温硅胶密封垫圈，所述耐高温硅胶垫圈放置在进水通道和出水通道与散热板接触的位置，所述上夹板开有便于观测散热板温度分布的窗口。本发明提供一种用于散热板实验的耐高温机械定位密封夹具，在不改变原结构的基础上解决胶管与金属散热板的接触与密封性差的技术问题。
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公开(公告)号：CN112947306A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110280078.3
申请日：2021-03-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/408
Abstract: 本发明公开的大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法，涉及微电子封装领域，针对大尺寸再流焊焊接工艺，采用基于机器学习的混合神经网络参数优化方法。其优化过程为：收集大尺寸PBGA工艺参数，建立大尺寸PBGA再流焊工艺数据集，对数据进行预处理，建立混合模型，粒子群算法优化参数；其采用的混合神经网络比传统的神经网络算法具有更高的精度、更快的运算速度，更好的适合于该领域，通过改进的粒子群算法更好的选择工艺参数；本发明可以很好的为大尺寸PBGA再流焊生产提供良好的工艺指导。
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公开(公告)号：CN112380790A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011251946.7
申请日：2020-11-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F30/20 , G06F17/11 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明利用平衡态分子动力学（EMD）模拟计算不同形状纳米颗粒的纳米流体的粘度，该方法使用Green‑kubo计算纳米颗粒的粘度，通过改变颗粒的形状，计算不同形状的纳米颗粒下的粘度，得出纳米颗粒对纳米流体的粘度的影响。本发明方法的目的是为了将目前的纳米流体中的纳米颗粒由单一的球形转换为不同的形状的纳米颗粒，在体积分数相同的情况下，使纳米流体的粘度值发生变化。从而探讨在实际加工中将纳米颗粒转为不同形状是否具有可行性与必要性。
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公开(公告)号：CN112347616A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011125543.8
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种利用非平衡态的方法（NEMD）计算纳米流体的导热系数，该方法使用热源给体系输入能量，热汇将注入的能量输出。计算纳米流体中的温度梯度以及热流密度，从而可以精确的计算纳米流体的导热系数。本发明方法相对于平衡态计算纳米流体的方法，省去了计算部分焓，使得结果更准确。
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