公开(公告)号：CN1195311A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190667.X

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒井良典 ,  末次宪一郎 ,  山口敦史

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909

Abstract: 提供一种不含铅,组织微细,有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金,是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金,其特征是各成分的重量比为Sn92—97%,Ag3.0—6.0%,Cu0.1—2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中,通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织,使组织变化小,从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu,能生成金属间化合物,改善接合强度。

公开(公告)号：CN1135268A

公开(公告)日：1996-11-06

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN101533972B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN200910128104.X

申请日：2009-02-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·埃瑟特 ,  M·克奈克特 ,  A·西利奥克斯

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R43/20 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及压配合式连接器，其包括具有第一端和第二端的第一部分，以及具有第一端和第二端的第二部分。第一部分的第二端电气式地和机械地与第二部分的第一端连接。第一部分由具有第一机械强度的第一材料制成，第二部分由具有第二机械强度的第二材料制成，其中，第一机械强度大于第二机械强度。本发明还涉及功率半导体模块，其包括压配合式连接器，并且还涉及用于制造包括压配合式连接器的功率半导体模块的方法。

公开(公告)号：CN102428767A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201080022040.6

申请日：2010-05-17

Applicant: 斗星产业株式会社

Inventor： 金善泰 ,  李亨春 ,  李常源

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种用于安装在基板表面的导电性接触端子。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子包括：弹性核心，为接触端子赋予弹性；金属层，覆盖所述弹性核心外围；及在所述弹性核心及所述金属层之间，用以相互粘接所述弹性核心及所述金属层的导电性粘接剂层。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子具有较小的电阻，且即使在高温回流焊工艺中材料也不会变形，即使为导电性接触端子赋予导电性能的金属层上发生断裂，也不会丧失导电性能。

公开(公告)号：CN101335251B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810128536.6

申请日：2008-06-27

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 吉野朋之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，其具有覆盖有树脂模型的元件和从树脂模型突出的金属引线，其中金属引线的引线尖端部分整体被焊料镀层覆盖并且其中没有被焊料镀层覆盖的引线尖端端面具有小于金属引线的截面积的一半的面积，由此提高了金属引线的可润湿性并且也提高了对电路板的焊接强度。

公开(公告)号：CN1883237B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200480034120.8

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 蒲原泰 ,  本山晃 ,  中岛诚之

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/18 ,  H05B41/2827 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。所述引线的直径为0.6～(mm)或更少；横截面面积为35mm2或更少；且在焊接过程中所述薄膜电容器中的所述引线的终端处的温度为130℃或更少。

公开(公告)号：CN101238762B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200580051333.6

申请日：2005-08-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·孙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01G13/00 ,  H01G2/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种微电子组件、表面安装部件以及提供表面安装部件的方法。组件包括：衬底，具有布置在其安装表面上的结合垫片，结合垫片在其中包含铁磁材料；布置在结合垫片上的凝固焊料；以及表面安装部件，通过凝固焊料与衬底结合，并且包括布置在衬底侧面上的磁层，磁层适于与结合垫片中的铁磁材料配合，以便产生足量的磁力，从而在焊接之前和期间将表面安装部件保持在衬底上。

公开(公告)号：CN101604668A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910133172.5

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN101569007A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200780041594.9

申请日：2007-11-08

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 山田博章

IPC: H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B81B7/0051 ,  B81B2207/07 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子部件，其通过焊接被表面安装在线路板上，其中表面安装后在焊料中龟裂的发生被抑制。所述电子部件包含：陶瓷构件，其构成容器的至少一部分；和外部端子，其被安置在所述构件的外表面上，并且在通过焊料将所述电子部件表面安装到所述线路板上时使用。假设构成所述构件的陶瓷的热膨胀系数为α1，并且所述构件和所述外部端子的总膨胀系数为αk，设计构成所述外部端子的层的厚度，以满足下列关系：1.029≤αk/α1≤1.216。优选地，所述外部端子具有作为电极主体的镍层。

公开(公告)号：CN101335251A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128536.6

申请日：2008-06-27

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 吉野朋之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，其具有覆盖有树脂模型的元件和从树脂模型突出的金属引线，其中金属引线的引线尖端部分整体被焊料镀层覆盖并且其中没有被焊料镀层覆盖的引线尖端端面具有小于金属引线的截面积的一半的面积，由此提高了金属引线的可润湿性并且也提高了对电路板的焊接强度。