公开(公告)号：CN102428767A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201080022040.6

申请日：2010-05-17

Applicant: 斗星产业株式会社

Inventor： 金善泰 ,  李亨春 ,  李常源

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种用于安装在基板表面的导电性接触端子。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子包括：弹性核心，为接触端子赋予弹性；金属层，覆盖所述弹性核心外围；及在所述弹性核心及所述金属层之间，用以相互粘接所述弹性核心及所述金属层的导电性粘接剂层。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子具有较小的电阻，且即使在高温回流焊工艺中材料也不会变形，即使为导电性接触端子赋予导电性能的金属层上发生断裂，也不会丧失导电性能。