公开(公告)号：CN101533972A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910128104.X

申请日：2009-02-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·埃瑟特 ,  M·克奈克特 ,  A·西利奥克斯

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R43/20 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及压配合式连接器，其包括具有第一端和第二端的第一部分，以及具有第一端和第二端的第二部分。第一部分的第二端电气式地和机械地与第二部分的第一端连接。第一部分由具有第一机械强度的第一材料制成，第二部分由具有第二机械强度的第二材料制成，其中，第一机械强度大于第二机械强度。本发明还涉及功率半导体模块，其包括压配合式连接器，并且还涉及用于制造包括压配合式连接器的功率半导体模块的方法。

公开(公告)号：CN101533972B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN200910128104.X

申请日：2009-02-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·埃瑟特 ,  M·克奈克特 ,  A·西利奥克斯

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R43/20 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及压配合式连接器，其包括具有第一端和第二端的第一部分，以及具有第一端和第二端的第二部分。第一部分的第二端电气式地和机械地与第二部分的第一端连接。第一部分由具有第一机械强度的第一材料制成，第二部分由具有第二机械强度的第二材料制成，其中，第一机械强度大于第二机械强度。本发明还涉及功率半导体模块，其包括压配合式连接器，并且还涉及用于制造包括压配合式连接器的功率半导体模块的方法。