公开(公告)号：CN100336291C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03800788.6

申请日：2003-04-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 铃木仁

IPC: H02M3/28

CPC classification number: H05K1/141 ,  H02M3/00 ,  H02M3/28 ,  H02M3/33561 ,  H05K1/18 ,  H05K3/225 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及开关电源装置，其中具有相对短的使用寿命的可更换的元件例如电解电容器被安装在可再使用的印刷电路板和一个或几个可更换的印刷电路板上，使得可以非常容易和可靠地进行更换电解电容器的操作。可更换的印刷电路板最好被装配在可更换框架上，并替换所述可更换框架。一次侧可更换的电子元件和二次侧可更换的电子元件可被安装在同一个可更换的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1870259A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610093734.4

申请日：2003-06-20

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 方庆一郎 ,  本多広一 ,  马场和浩 ,  下户直典 ,  菊池克 ,  神户六郎 ,  平野训 ,  宫本慎也

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明涉及一种多层布线结构，包括：布线积层，该布线积层具有有多个第一垫的第一主表面和有多个第二垫的第二主表面，所述第一主表面与所述第二主表面相对；第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖所述布线积层的所述第一主表面，所述第一绝缘层具有多个第一孔，每个第一孔暴露了所述第一垫中一个相关的第一垫的一部分，每个所述第一垫的剩余部分被所述第一绝缘层所覆盖；以及第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖所述布线积层的所述第二主表面，所述第二绝缘层具有多个第二孔，每个第二孔暴露了所述第二垫中一个相关的第二垫的一部分，每个所述第二垫的剩余部分被所述第二绝缘层所覆盖。

公开(公告)号：CN1801481A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510128369.1

申请日：2005-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·A·小布思 ,  M·S·多伊尔 ,  D·A·吉利兰 ,  B·E·格雷格 ,  L·R·兰丁 ,  T·W·良 ,  A·K·帕特尔 ,  D·J·沃思

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。

公开(公告)号：CN1428927A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02119708.3

申请日：2002-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨坤

IPC: H03B5/32 ,  H01L41/08 ,  H01L41/22

CPC classification number: H05K1/141 ,  H03H3/04 ,  H03H9/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018

Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，它通过在主板上放置环形盘以在主板上安装温度补偿部件、并在环形盘上放置晶体封装来制造。主板上部件安装区域减小了，因此减小了产品尺寸。至少一个导电焊盘固定在环形盘上以将晶体封装和主板上的某个电路连接。该导电焊盘在矩型环形盘的情况下可以设置在环形盘四角的每一个角上。本发明还提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法。

公开(公告)号：CN1421964A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02152269.3

申请日：2002-11-18

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 松尾勉

IPC: H01R33/94 ,  H01R33/76

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/716 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 在中间连接器(2)中，使电路基板(1)上的电子元件(8A)、(8B)、(8C)收容用的基板侧空间部(7)在外壳中贯穿形成；单元体(11)由重叠连接器构件(12)及搭载构件(13)二片构件构成；位于中间连接器侧的连接器构件(12)对应中间连接器的基板侧空间部(7)朝板厚方向贯穿形成单元侧空间部(16)，同时，在朝向中间连接器的面设有使多个阳端子(17)从该面突出且在相反面连接在该阳端子的连接部(18)；搭载构件(13)以朝向连接器构件(12)的面在单元侧空间部(16)的收容领域内搭载有电子元件(19A)、(19B)、(19C)，而在该领域外对应连接器构件的连接部设有连接垫片(20)。从而提供可搭载多个电子元件的电子元件组装体、中间连接器、单元体而不需增加电路基板的厚度方向尺寸。

公开(公告)号：CN1419803A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN01807247.X

申请日：2001-02-16

Applicant: INCEP技术公司

Inventor： 约瑟夫·T·迪比恩二世 ,  戴维·哈特基 ,  詹姆斯·H·卡斯凯德 ,  卡尔·E·霍格

IPC: H05K7/10

CPC classification number: H01L23/427 ,  G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开一种使用模块电路板组件的微处理器封装构架，其把电能提供给微处理器，并且还用于散热和防止电磁干扰(EMI)。该模块电路板组件包括安装有元件的基片、包括用于把电能提供给该元件的电路的电路板、以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件把该电路与该元件电连接。

公开(公告)号：CN103907404B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280053514.2

申请日：2012-10-26

Applicant: 苹果公司

Inventor： N·G·墨兹 ,  王红 ,  M·M·尼可欧 ,  D·R·派珀 ,  C·M·沃纳

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。

公开(公告)号：CN105557076B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380076933.2

申请日：2013-11-15

Applicant: 株式会社旺得未来

Inventor： 佐藤彰 ,  福田光树 ,  杉山和弘

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/22 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1445 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/119 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1105

Abstract: 一种电气产品的制造方法，包括：配置工序，使低熔点树脂制的成型体的连接用端子和柔性片材的连接用端子相对配置；以及电磁感应加热工序，在所述配置工序后进行电磁感应加热，设在所述成型体的所述连接用端子和所述柔性片材的所述连接用端子之间的焊料通过所述电磁感应加热而熔融，此时，所述低熔点树脂制的成型体不会受到热损伤，熔融的焊料变硬，使所述成型体的连接用端子和所述柔性片材的连接用端子接合。

公开(公告)号：CN106346119A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610451280.7

申请日：2016-06-21

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 布莱恩·J·博内曼 ,  安德鲁·J·亨利

IPC: B23K9/32

CPC classification number: B23K9/1043 ,  B23K9/16 ,  B23K9/32 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316

Abstract: 公开了用于提供焊接类电源的方法和设备。使用了至少一个电路板，所述至少一个电路板用附连在电路板的罐封阻挡件被部分罐封。部分罐封的部分可以在封闭的空气流空间内。

公开(公告)号：CN106298688A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510282388.3

申请日：2015-05-28

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 程伟 ,  洪守玉 ,  赵振清 ,  王涛

IPC: H01L23/24

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。