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公开(公告)号：CN104868266B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201410691158.8
申请日：2014-11-26
Applicant: 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司
CPC classification number: H01R12/7047 , H01R12/724 , H01R13/518 , H05K3/306 , H05K2201/10295 , H05K2201/10409 , H05K2201/10446 , H05K2201/10598 , Y10T29/49147
Abstract: 一种电连接器包括：介电的连接器外壳，其具有外壳本体，外壳限定出延伸到外壳本体中的通道；多个电触头，它们被外壳本体支撑以使得各电触头限定出相应的配合部分和与配合部分相反的安装部分，配合部分配置成与互补型电气器件的互补型电触头配合，安装部分配置成当电连接器安装到基板时被定位成与基板电连通；固持部件，其包括固持本体和至少延伸到固持本体中的至少一个孔口，固持部件在通道中在第一位置和第二位置之间可滑动地设置，在第一位置孔口与基板中的互补型孔口不对准，在第二位置孔口与互补型孔口对准。在固持部件处于第二位置时，至少一个紧固件适于穿过基板中的孔口并且插入固持部件的至少一个孔口中以将连接器外壳紧固到基板。
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公开(公告)号：CN108370644A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073381.3
申请日：2016-12-06
Applicant: 通用电气航空系统有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R12/7088 , H01R12/718 , H01R13/2414 , H01R13/658 , H05K1/0216 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/0314 , H05K2201/10265 , H05K2201/10272 , H05K2201/1031 , H05K2201/10371 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/2036 , Y02P70/611
Abstract: 本申请公开将电连接提供至并联安装在接线板(2)上的电动部件(24a,24b)。提供电气设备(1)，在所述电气设备中，通过使用第一和第二弹性变形导电连接器(41a,41b)，电力从导电构件(31)传导到接线板(2)的第一和第二导电通路(23a,23b)上。第一和第二电动部件(24a,24b)安装到相应的第一和第二导电通路(23a,23b)。第一和第二弹性变形导电连接器被压在所述导电构件和所述接线板之间，使得所述第一连接器提供所述导电构件和所述第一导电通路之间的电连接，所述第二连接器提供所述导电构件和所述第二导电通路之间的电连接。
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公开(公告)号：CN108232508A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711329690.5
申请日：2017-12-13
Applicant: 浩亭电子有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/621 , H01R13/639 , H01R43/00 , H01R43/24 , H01R4/2408 , H01R4/2416 , H01R4/2475 , H01R12/75
CPC classification number: H01R12/82 , H01R4/2429 , H01R9/031 , H01R12/00 , H01R12/675 , H01R12/7094 , H01R12/716 , H01R13/4368 , H01R13/621 , H01R13/64 , H01R43/205 , H01R43/24 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H01R13/639 , H01R4/2408 , H01R4/2416 , H01R4/2475 , H01R12/75 , H01R13/02 , H01R13/025 , H01R13/46 , H01R13/6215 , H01R43/00
Abstract: 涉及用于安装于印刷电路板(2)的插接连接器(1)，插接连接器(1)具有有至少两个接触元件(4)的接触件(3)，接触元件能在连接侧分别与单导线(7)连接且在插接侧与印刷电路板(2)的导电轨连接，插接连接器(1)具有连接件(6)，其包括单导线(7)且在其每个的区域具有凹空部(9)，各个接触元件(4)接入凹空部中以在单导线(7)和接触元件(4)间电连接。涉及按以下工艺步骤制造插接连接器(1)的方法：以注塑工艺形成接触件(3)，具有切夹式接线端的至少两个接触元件(4)插入、卡合或直接注塑包覆在接触件中，以注塑工艺形成连接件(6)，在此将至少两个分别具有线缆包皮的单导线(7)置入注塑工具且注塑包覆。
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公开(公告)号：CN108028520A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052401.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H02G3/03 , H02G3/081 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/183 , H05K7/02 , H05K2201/041 , H05K2201/066 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10409
Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。
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公开(公告)号：CN107750089A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201711291872.8
申请日：2017-12-08
Applicant: 无锡隆盛科技股份有限公司
Inventor： 谈宏亮
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K2201/10189 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明公开了一种节气门电路板接地结构，包括金属结构的阀体以及通过螺丝固定设置在塑料外壳上的用于控制节气门工作的电路板；所述阀体通过金属弹簧片连接电路板的接地端，所述弹簧片一端为勾型结构，通过阀体上开设的开孔扣装在阀体上，弹簧片的另一端为端面上开设有圆孔的L型结构，弹簧片的圆孔和电路板预留的焊盘孔通过螺丝固定安装在塑料外壳的安装孔上面；所述电路板（4）焊盘孔处为覆铜的地属性。本发明结构简单，成本低廉，采用金属结构的金属片连接电路板地和阀体，实现了电路板与整车的地可靠的连接，减小了回路，改善了EMC状况，提高了节气门的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107708294A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201711101641.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 天津英捷利汽车技术有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0254 , H05K1/05 , H05K2201/09036 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明提供了一种电动车交流电机控制器印制板，包括从上到下依次放置的PCB板、铝基板和铝底板，所述PCB板和所述铝基板之间设有多个不规则排布的铜柱，螺栓穿过所述铜柱将所述PCB板和所述铝基板固定连接，所述螺栓外壁设有绝缘层，所述铜柱靠近所述铝基板的一端设有圆槽，所述PCB板和所述铝基板之间还设有多个定位机构，所述铝底板靠近所述铝基板的一端设有多个均匀分布的凹槽。本发明所述的一种电动车交流电机控制器印制板，其目的在于保证板间厚度均匀，稳定效果好，不易松动的同时保证有较好的过电效果，最大限度的提高爬电效果，同时保证过程中的散热效果，保证印制板的使用寿命，使用效果更好，稳定性更强。
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公开(公告)号：CN107683060A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710630473.3
申请日：2017-07-28
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H05K9/0024 , H05K1/181 , H05K5/0247 , H05K2201/10356 , H05K2201/10371 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , H05K7/02
Abstract: 电子设备包括支撑构件以及安装在支撑构件上的电缆。支撑构件包括将电缆安装在支撑构件上的第一夹持部分和第二夹持部分。第一夹持部分包括第一部分，位于电缆的上侧，并且限制电缆的向上移动。第二夹持部分位于电缆的下侧。第二夹持部分的上表面的至少一部分位于第一夹持部分的第一部分的下表面上方的水平。
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公开(公告)号：CN107666772A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710319743.9
申请日：2017-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 禹铤贤
IPC: H05K1/11 , H01L23/498
CPC classification number: H05K5/006 , F16B5/065 , F16B43/004 , G11C5/04 , H05K1/117 , H05K5/0008 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/10159 , H05K2201/10265 , H05K2201/10409 , H05K1/115 , H01L23/49855 , H05K2201/10492
Abstract: 可以提供一种半导体存储器件，包括：壳体，包括上壳体、下壳体、从所述下壳体延伸到所述上壳体的支撑结构；印刷电路板(PCB)，在所述壳体中并被所述支撑结构支撑；在所述PCB的下表面上的片簧，所述片簧被置于所述支撑结构的支撑面上；以及在所述PCB和所述片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述PCB与所述片簧耦接。
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公开(公告)号：CN107660063A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710610949.7
申请日：2017-07-25
Applicant: ZF , 腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K2201/10409 , H05K1/025 , H05K9/0007
Abstract: 本发明涉及一种电子构件(1)，其具有至少一个多层电路板(2)和电路板壳体(6)。至少一个电容器抗干扰装置(9)被用于引开干扰信号。电容器抗干扰装置(9)具有至少一个带有两个电容器电极(7、8)的抗干扰电容器(10)。第一电容器电极作为壳体电极(7)与电路板壳体(6)导电连接。另一个电容器电极作为电路板层电极(8)是多层电路板(2)的导电层(L)的区段。得到了如下电子构件，在其中，改进了对高频干扰信号的引开，并且避免了不期望的阻抗。该电子构件可以提供具有宽的有效频谱的电容器。
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公开(公告)号：CN107622979A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710404948.7
申请日：2017-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/481 , H01L23/492 , H01L23/4951 , H01L23/49811 , H01L24/00 , H01L2224/01 , H01R12/7082 , H01R12/73 , H01R13/2492 , H05K3/325 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。
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