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公开(公告)号：CN107924746B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201680050779.5
申请日：2016-06-16
申请人： 富士电机株式会社
IPC分类号： H01F27/08
CPC分类号： H01F27/08 , F28F1/02 , H01L23/36 , H01L23/427 , H02M1/44 , H05K7/20145 , H05K7/20918
摘要： 散热器(7A)设置于电路基板(10)的上部，风洞(8)设置于散热器的上部，从在散热器的散热器空气取入口和风洞的风洞空气取入口处安装的风扇(9A)送入外部的冷却空气。而且，从风洞的风洞空气吹出口(29)吹出的冷却空气与安装于电路基板的磁性部件(14)接触。
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公开(公告)号：CN109690763A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054921.8
申请日：2017-09-14
申请人： 西门子股份公司
发明人： 汉斯·克瑙尔
IPC分类号： H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0266
摘要： 本发明涉及一种开关柜，具有封闭的壳体和冷却装置，冷却装置用于冷却可以布置在壳体(2)内部的电气和/或电子的器件(4、34、36、38)，开关柜包括封闭的第一冷却回路(6)。第一冷却回路(6)包含第一冷却介质，其用于将运行时由器件中的至少一个(4)产生的热量从壳体(2)排出。第一冷却回路(6)与布置在壳体(2)内部的第一换热器(8、18)相连，其用于将热量从器件中的至少一个(4)转移到第一冷却介质上，并且第一冷却回路在壳体(2)外部与第二换热器(14)相连，其用于将热量释放到外部冷却介质上。第二换热器(14)布置在第一换热器(8、18)的上方。第一冷却回路(6)、第一冷却介质和第一和第二换热器(8、18；14)设计用于按照两相热虹吸原理实现热量传输。
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公开(公告)号：CN108885068A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020234.4
申请日：2017-03-23
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： F28D15/02 , B21B3/00 , B23K1/00 , B23K1/19 , F28F21/08 , H01L23/427 , B23K101/14 , B23K103/12 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC分类号： B21B3/00 , B23K1/00 , B23K1/19 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , F28D15/02 , F28F21/08 , H01L23/427
摘要： 一种蒸汽腔用铜或铜合金条，其特征在于，表面的最大高度粗糙度Rz为1.5μm以下，算术平均粗糙度Ra为0.15μm以下，残余应力为50MPa以下。
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公开(公告)号：CN108700282A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780005083.5
申请日：2017-05-22
申请人： 派微机电系统公司
发明人： P.博佐尔吉
CPC分类号： F28F21/086 , F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2255/20 , F28F2260/00 , F28F2275/067 , H01L23/3736 , H01L23/427
摘要： 本申请公开两相冷却装置，其可包括至少三个基底：具有芯吸结构的金属、中间基底和背板。流体可被容纳在芯吸结构和蒸汽腔内，用于将热能从热接地平面的一个区域传输到热接地平面的另一个区域，其中流体可由芯吸结构内的毛细力驱动。钛热接地平面可适于在移动装置中使用，比如便携式装置或智能电话，其中钛热接地平面可提供引人注目的性能优点。
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公开(公告)号：CN108541128A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810174825.3
申请日：2018-03-02
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , H01L23/32 , H05K1/0203
摘要： 向印刷电路板供应热界面的系统。本公开的实施例提供了用于向PCB提供热界面的技术和配置。在一些实施例中，用于向PCB提供热界面的系统可以包括散热器，所述散热器经由热界面可耦合到印刷电路板（PCB）。散热器可以包括基部，所述基部被配置成容纳多个热管。系统可以进一步包括加热器块，所述加热器块可耦合到具有多个热管的基部，以经由多个热管将加热器块生成的热传导到基部，来加热热界面，并且使得热界面基本上均匀地扩展在散热器和PCB之间。可以描述和/或要求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN108346633A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201711095787.4
申请日：2017-11-08
申请人： 中电普瑞电力工程有限公司 , 青岛科技大学
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/373 , H01L23/367 , B82Y40/00 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L23/427 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01L23/367 , H01L23/3733
摘要： 本发明公开了一种微纳结构阵列散热表面及其制备方法。该散热表面包括散热基体以及在散热基体表面构筑的由含氟聚合物和导热颗粒组成的锥体形成的阵列结构。该散热表面能够大大增加有效换热面积、表面粗糙度、导热系数，利于热量向含氟工质的传递，有利于含氟工质的核态沸腾，可以强化含氟工质对散热表面的润湿能力，提高临界热流密度，起到强化相变传热的作用。将含氟聚合物乳液、导热颗粒、溶剂、助剂等搅拌混合均匀获得浆料，通过丝网印刷工艺将浆料印刷在散热基体表面，烘干去除溶剂，再在保护气氛下热处理，使含氟聚合物树脂固化在散热基体表面，获得具有微纳结构阵列的散热表面。制备步骤简单易行，容易实现规模生产。
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公开(公告)号：CN108253825A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711421159.0
申请日：2017-12-25
申请人： 株式会社理光
CPC分类号： F28D15/046 , F28D15/0283 , F28D15/043 , F28D20/023 , H01L23/427
摘要： 本发明涉及芯、环路型热管、冷却装置以及电子设备，还涉及多孔质橡胶的制造方法以及环路型热管用芯的制造方法。本发明的课题在于，不使构造复杂化，实现确保芯相对壳体的密接性和抑制局部的空孔的压塌。本发明为环路型热管的芯(6)，该环路型热管包括：蒸发部(2)，从外部吸收热量，使得工作流体从液相蒸发成气相，以及冷凝部(3)，使得从蒸发部(2)导入的气相的工作流体冷凝成液相。环路型热管使得冷凝的液相的工作流体回流至蒸发部(2)，芯(6)由多孔质橡胶构成。
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公开(公告)号：CN108122786A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711220809.5
申请日：2017-11-28
申请人： 恩智浦美国有限公司
发明人： 伊利·A·马卢夫 , 拉克斯明纳里言·维斯瓦纳坦 , 杰弗里·塔克
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/40
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/427 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0207 , H05K1/0218 , H05K1/185 , H05K3/32 , H05K7/20336 , H05K2201/066 , H05K2203/1131 , H01L2924/00014 , H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/40
摘要： 用于产生含有烧结接合的热耗散结构的高热性能微电子模块的方法。在一个实施例中，所述方法包括在模块衬底中嵌入烧结接合的热耗散结构。所述嵌入步骤可引起将含有金属粒子的烧结前驱体材料施加到设置于所述模块衬底中的空腔中，且随后在小于所述金属粒子的熔点的最大处理温度下烧结所述烧结前驱体材料，以产生接合到所述模块衬底的烧结金属体。接着在烧结之前、在烧结之后或与烧结同时地将微电子装置和散热器附接到所述模块衬底，使得所述散热器通过所述烧结接合的热耗散结构热联接到所述微电子装置。在某些实施例中，所述微电子装置可在上覆于所述导热结构的位置处接合到所述模块衬底。
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公开(公告)号：CN107870661A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710520317.1
申请日：2017-06-30
申请人： 联想(新加坡)私人有限公司
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G06F1/203 , F28D15/0275 , F28F1/20 , F28F3/025 , F28F3/06 , F28F7/02 , G06F1/16 , H01L23/3672 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K7/20
摘要： 本发明提供电子设备，具备能够有效地进行来自导热管的散热的散热部。该电子设备具备：送风风扇，其朝向形成于主体框架内的排气口送风；散热片(35、36)，其设置于送风风扇的送风出口；以及导热管(73)，其固定于散热片(35、36)。散热片(35、36)在与导热管(73)接触的区域(A)中是多个片部件(60)彼此局部地固定而相互连接的局部连接构造，在不与导热管接触的区域(B)中是呈连续片(62)的连续构造。
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公开(公告)号：CN107851626A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680045964.5
申请日：2016-08-02
申请人： 西门子股份公司
发明人： S.施特格迈尔
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/427 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/467 , H01L24/37 , H01L2224/13939 , H01L2224/37211 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37395
摘要： 元件模块具有元件，该元件具有至少一个电气的接触部，其中至少一个接触部连接至少一个开孔的接触件，其中元件模块具有用于用冷却液进行冷却的冷却系统，冷却系统包括一个或多个冷却通道，冷却通道借助于开孔的接触件的孔来构成。功率模块包括这种元件模块。
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